机顶盒及用于机顶盒中的高频头板制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及一种机顶盒，高频头板的基体与排针相互垂直，高频头板通过排针直接与主板的排母相连接。另外，本实用新型专利技术实施例还提供了一种用于机顶盒中的高频头板。采用本实用新型专利技术实施例的高频头板及机顶盒，避免了高频头板需要通过转接板两次插接到主板上，从而节约了机顶盒内部空间，提高了生产效率，并节省了由于采用转接板的生产成本，提高了高频头板与主板之间连接的可靠性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．　一种机顶盒，包括外壳、设置于所述外壳内的主板及高频头板，其特征在于，所述高频头板的基体与排针相互垂直，所述高频头板通过所述排针直接与所述主板的排母相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李木平，
申请(专利权)人：李木平，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]