本实用新型实施例涉及一种机顶盒，高频头板的基体与排针相互垂直，高频头板通过排针直接与主板的排母相连接。另外，本实用新型实施例还提供了一种用于机顶盒中的高频头板。采用本实用新型实施例的高频头板及机顶盒，避免了高频头板需要通过转接板两次插接...

本实用新型实施例涉及一种机顶盒，其在ＣＰＵ芯片上采用散热片进行散热，从而避免了采用小型风扇系统进行散热所导致的散热效果不佳的问题，由于无需额外的电力供应和成本较高的风扇系统，因此降低了电路设计成本，并且避免了采用小型风扇系统所导致的噪音...