【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板的沖孔结构，尤其涉及一种整平冲孔结构。
技术介绍
电路板在制程工序上，包含有:压模、曝光、显影/蚀刻/去膜、 压合、冲孔、锡铅电銜喷锡、印刷等等许多精密、复杂的程序，其 中每一个步骤，都对精密度要求十分高，方能成就今日电子产业的兴盛。由于，高精密度制程的要求，电子组件体积因而日益缩小，制 程上以往较易忽略的步骤，于此便凸显其影响，例如:与电路板相关 的沖孔步骤，其冲孔的原理为运用模具将材料通过冲孔以剪断，运 作过程中与弹性、塑性与裂断面的材料形变息息相关，在形变过程 中，弹性变形部分因冲孔模具对材料产生的形变仍在材料的弹性系 数范围内，而经塑性变形后，则进入裂断面部分，此为当材料因模 具才齐压剪力而失去纟氏抗力而#1裂断，此裂断面呈^见倾杀牛且十分斗且 糙，而最后产生的毛边部分，毛边的产生是由于材利"故撕断后残留 的遗迹，甚至会超出原本材料板材的范围，而这些细微的形变过程， 与板材性质、模具内部刀刃的锐钝、模具与板材的间隙影响与板材 的固定有密切关系，所以如何对不易平整的薄型化电路板在执行沖 孔动作时，避免冲偏、孔数是否正确以及沖孔处不可毛边等等...
【技术保护点】
一种整平冲孔结构，用于一电路板的整平及冲孔，其特征在于，所述整平冲孔结构包含： 一冲孔动作单元（１０），所述冲孔动作单元（１０）设在一导柱平台（２０）上； 一螺杆（３０），所述螺杆（３０）具有一动力端（３１）及一传动端（３２）， 所述螺杆（３０）贯穿通过一第一平台（４０）及所述导柱平台（２０），并以所述传动端（３２）连结固定在一第二平台（５０）上；以及 一整平动作单元（６０），所述整平动作单元（６０）与所述螺杆（３０）的所述动力端（３１）连结设置在所述第一平台 （４０）上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖庆河，尤志煌，
申请(专利权)人：光纤电脑科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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