【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种高效率、高亮度的芯片空间分布的和良好散热的大功率LED (发光二 极管)，属于半导体光电应用
技术介绍
白光LED作为一种新的照明光源，已经在现在社会占据越来越重要的地位，目前随着光 输出功率的增加，输入功率也不断加大，因此大功率LED的散热和高效率的光输出显得尤为 重要。传统的LED芯片安装座内是垂直腔面，光输出效率较低，并且大都采用塑料做成的凹 透镜封装，塑料做成的凹透镜与硅胶的折射率的差别使部分光被反射回来，影响了光的出射 效率，并且LED芯片密集排列，散热性差。
技术实现思路
本技术针对现有LED照明技术存在的不足，提供一种光的出射效率高、散热效果好 的具有空间结构的大功率LED。本技术的具有空间结构的大功率LED采用以下技术解决方案具有空间结构的大功率LED包括底座和LED芯片，底座上带有凹面腔体，凹面腔体上端 外围设有一个环型平台，凹面腔体底部和环型平台上间隔粘结有至少5颗LED芯片，每个芯 片底部通过碳化硅与底座连接，底座的外壁上设有一层散热陶瓷，散热陶瓷内对称装有两个 电极，各个LED芯片与两个电极串联在一起，凹面腔体内和环型平台内填充有硅胶层，硅胶 层上涂有荧光粉层，底座上端面封装有平板玻璃。底座的凹面腔体表面镀有银粉，起到反光的作用。本技术采用具有带圆环平台的凹面腔体的底座，使LED芯片间隔分布，相互之间具有一定空间，芯片产生的热量不易集中且随时可以分散，底座的凹面腔体还具有聚光效果， 采用与硅胶具有相近折射效果的平板玻璃替代传统的塑料凹透镜封装，使光的出射效率更高。附图说明图1是本技术的结构示意图。 图2是图...
【技术保护点】
一种具有空间结构的大功率ＬＥＤ，包括底座和ＬＥＤ芯片，其特征在于：底座上带有凹面腔体，凹面腔体上端外围设有一个环型平台，凹面腔体底部和环型平台上间隔粘结有至少５颗ＬＥＤ芯片，每个芯片底部通过碳化硅与底座连接，底座的外壁上设有一层散热陶瓷，散热陶瓷内对称装有两个电极，各个ＬＥＤ芯片与两个电极串联在一起，凹面腔体内和环型平台内填充有硅胶层，硅胶层上涂有荧光粉层，底座上端面封装有平板玻璃。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：庄智勇，
申请(专利权)人：山东华光光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：88[中国|济南]
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