铜银杀菌装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的铜银杀菌装置包括一本体、一杀菌单元及一控制器。其中该杀菌单元设置于该本体内，而该控制器则用以控制流经杀菌单元的电流大小，且该控制器直接设置于该本体上。藉由将控制器直接设置于本体的结构设计，不仅可使配线简化、节省配置空间，更可大幅改善维修过程不易的问题。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种水流杀菌装置，特别是一种利用铜银离子杀菌的装置。
技术介绍
一般将大量水源消毒的方法，系由自来水厂于水中添加适量的氯来进行消毒作 业，惟此种方式除了消毒之外，同时会产生对人体有害的消毒副产物，且经研究证实确会对 人体造成一定程度的致癌影响。为解决上述问题，本申请人日前已于中国台湾095217991号新型申请案中揭露一 种铜银杀菌结构，主要系藉由铜、银离子来破坏水中微生物的细胞壁，使其无法增殖，乃至 死亡而达成消毒功效，且又不会产生前述氯基副产物，而可有效改善上述问题。惟上述铜银杀菌结构在使用上，需搭配一控制器使用，习用控制器多设置于壁面， 或另外安置柱体、架体等来固定该控制器，实有其不便之处。并且，当欲维修时，维修人员在 线路、管路及设备复杂的机房内并不容易找到相对应的控制器，且维修时需于控制器及铜 银杀菌结构之间来回走动，徒增维修人员的困扰。又，若将控制器设置于壁面、柱体或架体 等处时，更会衍生配线上的困扰。有鉴于习用技艺并未针对此问题有较佳解决方式或相关讨论，遂提出本实用新 型，期能补足上述不足之处。
技术实现思路
本技术的主要目的系提供一种配线简单且便于维修的铜银杀菌装置。为了达成上述目的，本技术所提供的铜银杀菌装置包括一本体、一杀菌单元 及一控制器。该本体包括一壳体及一结合于壳体上的透明盖体，该壳体与透明盖体之间围 构一容室，且该本体更具有进水口及出水口，该进、出水口皆与容室相连通，而该透明盖体 上设有正、负极导电柱；该杀菌单元设置于该容室内，该杀菌单元包括若干呈平行、交错排 列的铜金属片及银金属片，该杀菌单元更包括导电体，该导电体系铜、银金属片串接，且该 导电体更与该正、负极导电柱电性连接；而该控制器则用以控制流经杀菌单元的电流大小， 该控制器直接设置于该本体上。本技术的优点在于藉由将控制器直接设置于本体的结构设计，不仅可使配 线简化、节省配置空间，更可大幅改善维修过程不易的问题。附图说明图1为本技术较佳实施例的分解图；图2为本技术较佳实施例的组合图；图3为本技术控制器与透明盖体的组合过程示意图之一；图4为本技术控制器与透明盖体的组合过程示意图之二。元件符号说明10:本体 11 壳体 12:透明盖体13 容室14:进水口 15:出水口 16:导电柱 31 插件311:插设段 32:抵顶槽具体实施方式以下将藉由一较佳实施例说明本技术的结构特征及其预期达成的功效，然并 非用以限制本技术所欲保护的范畴，合先叙明。请参考图1及图2。本技术的铜银杀菌装置包括一本体10、一杀菌单元20及 一控制器30。该本体10包括一壳体11及一结合于壳体11上的透明盖体12。该透明盖体12较 佳者系由压克力所制成，且该壳体11与透明盖体12之间围构一容室13，而该本体10更具 有一进水口 14及一出水口 15，该进、出水口 14、15皆与容室13相连通，用以使待消毒净化 的水源流经该容室13。此外，该透明盖体12上设有正、负极的导电柱16，且该导电柱16为 穿透该透明盖体12设置。该杀菌单元20设置于该容室13内，且该杀菌单元20包括若干呈平行、交错排列 的铜金属片及银金属片，且该杀菌单元20更包括一导电体，该导电体与铜、银金属片串接， 且该导电体更与该正、负极导电柱16电性连接。其中，关于杀菌单元20于容室13内的配 置细节，并非本案的创作重点，敬请参考中国台湾095217991号新型专利案所揭，谅此不予 记述。该控制器30用以控制流经杀菌单元20的电流大小，进而控制铜、银离子的释放 量。其中，该控制器30具有一电源端(input)、一直流电源输出端及一直流电源输入端，该 直流电源输出、入端分别与该正、负极导电柱电性连接，以使铜、银金属片进行解离反应而 释出铜、银离子。此外，该控制器30直接设置于该本体10上，且较佳者，该控制器30设置 于该透明盖体12上。为了便于观察铜、银金属片的使用情形，有必要将该控制器30设成在透明盖体12 上可拆装的设计，其具体作法例如于透明盖体12上横向设有一门形固定板121，该门形固 定板121的两端螺设固定于透明盖体12上，且门形固定板121的中段与透明盖体12之间 形成有一插置槽122，于该控制器30背面则设有二插件31及一抵顶槽32，该插件31主要 具有一呈L形的插设段311，且该插件31的插设段311可插设于该插置槽122内，并使其 中一导电柱16抵顶于该抵顶槽32内，藉此令控制器30可拆卸地设置于透明盖体12上。为了说明上述控制件30与透明盖体12的结合方式，请先参考图3，首先令控制件 30与透明盖体12之间具有一适当角度，并将插件31的插设段311斜插入插置槽122内。 待插设段311几乎完全插入插置槽122内时，即如图4所示而令该抵顶槽32朝该导电柱16 方向移动，使导电柱16可顺利卡入抵顶于抵顶槽32内，且当导电柱16与抵顶槽32相互抵 顶时，因该插设段311与插置槽122亦呈另一方向的抵顶关系，即可令控制器30于此方向 上不再有位移空间，该控制器30即可固定于透明盖体12上。于拆卸该控制器30时，则仅 需将抵顶槽32朝远离于导电柱16的方向扳动一角度后，即可将插件31顺利抽出，藉此达121 门形固定板 122:插置槽 20 杀菌单元 30 控制器4成快速拆、装的目的，且完全不需藉助手工具的帮助。本技术藉由将控制器直接设置于本体的结构设计，首先可解决习用控制器需 装设于壁面、柱体、架体的情形，即免却需在壁面上钻孔、或于地面上设置柱体、架体的费时 耗力，除可节省空间及配线长度的外，更可减少设置成本。又，于维修时，维修人员可轻易地 找到对应铜银杀菌装置的控制器，且于维修时，可将该控制器迅速拆下而暂时搁在一旁，待 维修完毕后，即可迅速地将控制器装回，于维修时亦不需于控制器端与本体端来回走动，乃 可大幅提升工作效率。综合上述，本技术的铜银杀菌装置不仅新颖实用，更具有显著进步的功效，解 决长期存在的问题。权利要求1.一种铜银杀菌装置，其特征在于包括本体，包括壳体及结合于壳体上的透明盖体，该壳体与透明盖体之间围构一容室，且该 本体更具有进水口及出水口，该进、出水口皆与容室相连通，而该透明盖体上设有正、负极 导电柱；杀菌单元，设置于该容室内，该杀菌单元包括若干呈平行、交错排列的铜金属片及银金 属片，该杀菌单元更包括导电体，该导电体与铜、银金属片串接，且该导电体更与该正、负极 导电柱电性连接；控制器，用以控制流经杀菌单元的电流大小，该控制器直接设置于该本体上。2.如权利要求1所述的铜银杀菌装置，其特征在于所述控制器设置于该透明盖体上。3.如权利要求2所述的铜银杀菌装置，其特征在于所述透明盖体上横向设有一门形固定板，该门形固定板的两端固定于透明盖体上，且 门形固定板与透明盖体表面之间形成一插置槽，于该控制器背面则设有至少一插件及一抵 顶槽，该插件可插设于该插置槽内，并使其中一导电柱抵顶于该抵顶槽内，藉此令该控制器 可拆卸地设置于透明盖体上。专利摘要本技术的铜银杀菌装置包括一本体、一杀菌单元及一控制器。其中该杀菌单元设置于该本体内，而该控制器则用以控制流经杀菌单元的电流大小，且该控制器直接设置于该本体上本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种铜银杀菌装置，其特征在于包括：本体，包括壳体及结合于壳体上的透明盖体，该壳体与透明盖体之间围构一容室，且该本体更具有进水口及出水口，该进、出水口皆与容室相连通，而该透明盖体上设有正、负极导电柱；杀菌单元，设置于该容室内，该杀菌单元包括若干呈平行、交错排列的铜金属片及银金属片，该杀菌单元更包括导电体，该导电体与铜、银金属片串接，且该导电体更与该正、负极导电柱电性连接；控制器，用以控制流经杀菌单元的电流大小，该控制器直接设置于该本体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许义纬，
申请(专利权)人：冠阳欣业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]