SIM卡座装配工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＳＩＭ卡座装配工装，主要包括上刀口、落料孔、下刀口和载具，料带设置在上刀口和下刀口之间，料带上设有一组触针，上刀口设有与触针吻合的刀面形状，下刀口内设有形状与触针吻合的落料孔，上刀口与下刀口的落料孔相配合；载具设置在落料孔的下方，载具上设有一组带触针槽的塑胶卡座，落料孔的位置形状与触针槽的位置形状相对应。所述的载具上依次载有４个带触针槽的塑胶卡座，所述的塑胶卡座上设有六个触针槽。由于采用上述技术方案，本实用新型专利技术提供的ＳＩＭ卡座装配工装适用与小型化触针装配，并且稳定可靠，效率高，便于生产，减少工序。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种装配工装，更具体说，它涉及一种SIM卡座装配工装。
技术介绍
手机，小灵通作为消费人群最广的数码通讯产品， 一直在飞速发展。近几年，手机小灵 通等通讯产品的小型化，加大了装配工艺的难度。SIM卡座作为这类产品的重要组成部分， 小型化后加大了装配工艺的难度。为了保证SIM卡座与SIM卡的良好接触，装配工艺必须 稳定可靠，效率高，以确保大量出货的每一个SIM卡座都是合格的产品。而现有技术中，需 要进行夹持、预插、压入分段作业，繁琐，效率低下。而且由于SIM卡座产品较小，没有夹 持的位置和空间，也没有过去的同类产品触针可以预插。无法满足装配要求。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足，提供一种适用与小型化触针装配的SIM卡 座装配工装。本技术解决其技术问题采用的技术方案。这种SIM卡座装配工装，主要包括上刀口、 落料孔、下刀口和载具，料带设置在上刀口和下刀口之间，料带上设有一组触针，上刀口设 有与触针吻合的刀面形状，下刀口内设有形状与触针吻合的落料孔，上刀口与下刀口的落 料孔相配合载具设置在落料孔的下方，载具上设有一组带触针槽的塑胶卡座，落料孔的位 置形状与触针槽的位置形状相对应。所述的载具上依次载有4个带触针槽的塑胶卡座，所述的塑胶卡座上设有六个触针槽。 由于采用上述技术方案，本技术提供的SIM卡座装配工装适用与小型化触针装配， 并且稳定可靠，效率高，便与生产，减少工序。附图说明图1为本技术实施例的主视图。 图2为本技术实施例的右视图。3图3为本技术实施例的俯视图。图4为本技术实施例中塑胶卡座的视图。附图标记说明l上刀口； 2下刀口； 3落料孔；4载具；5触针槽；6塑胶卡座，7料带，8触针。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步描述。虽然本技术将结合较佳实施例进行描述， 但应知道，并不表示本技术限制在所述实施例中。相反，本技术将涵盖可包含在有 附后权利要求书限定的本技术的范围内的替换物、改进型和等同物。参见图l-4，这里介绍的SIM卡座装配工装一般用于SIM卡座装配，然而应知道，本实 用新型也可用于其他装配。这种SIM卡座装配工装，主要包括上刀口 1、落料孔3、下刀口 2和载具4，料带7设置在上刀口 l和下刀口2之间，料带7上设有一组触针8，上刀口l设 有与触针8吻合的刀面形状，下刀口2内设有形状与触针8吻合的落料孔3，上刀口l与下 刀口2的落料孔3相配合；载具4设置在落料孔3的下方，载具4上设有4个带触针槽5的 塑胶卡座6,塑胶卡座6上设有六个触针槽5，落料孔3的位置形状与触针槽5的位置形状 相对应。工作时，料带7将触针8送到上刀口 1的下方，塑胶卡座6放在载具4上，上刀口l切 断料带，触针8脱离料带7后被上刀口 1的刀面压入下刀口 2的落料孔3直到落入塑胶卡座 6，再被向下压入塑胶卡座6的触针槽5中。装好一个SIM卡座后，载具4向前移一格，以 重复4次完成4个产品。这里介绍的SIM卡座装配工装采用切断落料的方式，把触针切断后落入触针槽5中然后 再压入，在这个过程中采用触针切断后沿着相同形状的落料孔3进入塑胶卡座6后直接压入。 夹具加工，利用加工中心、慢走丝等高精度的机械加工设备，确保镶件尺寸精度士0.002mm， 保证落料孔3与触针8外形一致，保证落入位置与塑胶卡座6的触针槽5位置准确一致。权利要求1、一种SIM卡座装配工装，其特征在于主要包括上刀口(1)、落料孔(3)、下刀口(2)和载具(4)，料带(7)设置在上刀口(1)和下刀口(2)之间，料带(7)上设有一组触针(8)，上刀口(1)设有与触针(8)吻合的刀面形状，下刀口(2)内设有形状与触针(8)吻合的落料孔(3)，上刀口(1)与下刀口(2)的落料孔(3)相配合；载具(4)设置在落料孔(3)的下方，载具(4)上设有一组带触针槽(5)的塑胶卡座(6)，落料孔(3)的位置形状与触针槽(5)的位置形状相对应。2、 根据权利要求1所述的SIM卡座装配工装，其特征在于所述的载具(4)上依次载有4 个带触针槽(5)的塑胶卡座(6)。3、 根据权利要求1或2所述的SIM卡座装配工装，其特征在于所述的塑胶卡座(6)上设 有六个触针槽(5)。专利摘要本技术公开了一种SIM卡座装配工装，主要包括上刀口、落料孔、下刀口和载具，料带设置在上刀口和下刀口之间，料带上设有一组触针，上刀口设有与触针吻合的刀面形状，下刀口内设有形状与触针吻合的落料孔，上刀口与下刀口的落料孔相配合；载具设置在落料孔的下方，载具上设有一组带触针槽的塑胶卡座，落料孔的位置形状与触针槽的位置形状相对应。所述的载具上依次载有4个带触针槽的塑胶卡座，所述的塑胶卡座上设有六个触针槽。由于采用上述技术方案，本技术提供的SIM卡座装配工装适用与小型化触针装配，并且稳定可靠，效率高，便于生产，减少工序。文档编号H01R43/20GK201303198SQ200820169878公开日2009年9月2日 申请日期2008年12月9日 优先权日2008年12月9日专利技术者田云兵 申请人:杭州嘉力讯电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＳＩＭ卡座装配工装，其特征在于：主要包括上刀口（１）、落料孔（３）、下刀口（２）和载具（４），料带（７）设置在上刀口（１）和下刀口（２）之间，料带（７）上设有一组触针（８），上刀口（１）设有与触针（８）吻合的刀面形状，下刀口（２）内设有形状与触针（８）吻合的落料孔（３），上刀口（１）与下刀口（２）的落料孔（３）相配合；载具（４）设置在落料孔（３）的下方，载具（４）上设有一组带触针槽（５）的塑胶卡座（６），落料孔（３）的位置形状与触针槽（５）的位置形状相对应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田云兵，
申请(专利权)人：杭州嘉力讯电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]