【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及作为制造功能性材料、电子材料时的原料单体有用的。
技术介绍
金刚烷衍生物由于具有优异的耐热性和透明性，因此期望作为制造耐热性高分子等高功能性材料、半导体用抗蚀剂等电子材料时的原材料使用。在金刚烷衍生物中，聚合性不饱和羧酸金刚烷基酯类是十分有用的化合物。这种聚合性不饱和羧酸金刚烷基酯类单独地或者与其他单体一起，作为高分子材料、抗蚀剂材料的原料单体使用。例如，通过使金刚烷二醇类与聚合性不饱和羧酸进行单酯化反应，可以得到作为单体有用的羟基金刚烷基酯类。该单体具有极性高的羟基，因此通过改变它的配合比例与其他单体进行共聚，可以得到具有各种极性的抗蚀剂材料。这种抗蚀剂材料所具有的极性的大小，对于在溶剂中的溶解性等起因于抗蚀剂材料的极性的各种物性产生影响。因此，通过控制该单体的配合比例，可以得到以物性受到了控制为特征的抗蚀剂材料。迄今为止，作为这类聚合性不饱和羧酸金刚烷基酯类(以下也简称为“聚合性金刚烷基酯类”)的制造方法，已知的有使金刚烷醇类与聚合性不饱和羧酰卤反应的方法(特开2000-119220号公报)以及在硫酸等酸催化剂和阻聚剂的存在下使金刚烷醇类与聚...
【技术保护点】
聚合性不饱和羧酸金刚烷基酯类的制造方法，其特征在于包含：在酸催化剂及阻聚剂的存在下，使聚合性不饱和羧酸和聚合性不饱和羧酸酐的混合物、与金刚烷醇类反应的酯化工序。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：前原孝之，山口真男，广田吉洋，
申请(专利权)人：株式会社德山，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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