本实用新型专利技术公开了一种解决称重传感器温度漂移的装置，所述装置为一密封箱体结构，由箱底和箱盖组成，且箱底和箱盖之间以可拆卸式密封连接；称重传感器本体及其电路板置放在箱体内，且称重传感器的固定部位与箱底之间设有垫块；在所述箱盖上设有与称重传感器受力点相对应的受力孔和电路板的电源引线出口。本实用新型专利技术使称重传感器与外界大气环境基本隔绝，可保证称重传感器在恒温下工作，避免了外界环境温度及称重传感器的工作温度的不稳定性所产生的温度漂移，可显著提高称重传感器的精度，且结构简单、成本低廉，具有广泛推广应用价值。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种解决称重传感器温度漂移的装置，属于精密 分析仪器设计
技术介绍
目前，各种称重传感器在国民经济的各个领域都得到了广泛的应用，对 称重传感器的精度要求也随之越来越高。影响称重传感器精度的因素主要有 温度漂移和零点漂移，其中温度漂移的影响最大。解决温度漂移的现有技术主 要是釆用精密电阻、电容或精密放大器或热敏电阻等进行温度补偿，或是釆用单片机A/D转换器釆集温度变化，再根据补偿曲线进行补偿等等，上述技术不 但费时费力，而且不容易达到良好效果及存在成本高的问题。
技术实现思路
本技术的目的是旨在提供一种能解决称重传感器温度漂移 的装置，为巿场提供一种成本低的高精度称重传感器，以克服现有技 术所存在的缺陷。为达到上述目的，本技术釆用的技术方案如下本技术提供的解决称重传感器温度漂移的装置，为 一密封箱 体结构，由箱底和箱盖组成，且箱底和箱盖之间以可拆卸式密封连接， 其特征在于称重传感器本体及其电路板置放在箱体内，且称重传感 器的固定部位与箱底之间设有垫块；在所述箱盖上设有与称重传感器 受力点相对应的受力孔和电路板的电源引线出口 。所述箱盖的内壁设有加热元件，所述加热元件最好为PTC陶瓷半 导体材料，有自动恒温功能，以降低成本。根据需要可在称重传感器的电路板上设有对加热元件的控温电路，且控温温度的设定值以大于室温较好，以45"最佳，这样仅需 加热就能实现恒温。所述受力孔内设有与其相匹配、起空气隔绝作用的波紋管。与现有技术相比，本技术的有益效果如下1) 本技术将称重传感器置放在一个箱体内，使其与外界大 气环境基本隔绝，避免了外界环境温度变化对称重传感器产生的漂移 影响；2) 本技术在箱盖的内壁设有加热元件和控温电路，且控温温度的设定值大于室温，因此本装置仅需加热就能实现恒温，以保证 称重传感器在恒温下工作，从而进一步消除称重传感器工作温度的不稳定性所产生的漂移影响；3) 本技术无需使用精密元器件就能解决称重传感器的温度漂移问题，显著提高称重传感器的精度，且结构简单、成本低廉，因 此具有广泛推广应用价值。附图说明闭i旦士会ffl報邻」^仕+fr壬击ra.pq丄^f、 7 / IJ ^J"'立二口 'l^/ 、,巧、PM 图2是本技术的俯视示意图。图中l.箱底；2.箱盖；3.传感器本体；4.传感器的电路板；5.垫 块；6.受力孔；7.加热元件；8.电源引线出口。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步详细、完整的说明实施例1如图1和图2所示本技术提供的解决称重传感器温度漂移 的装置，为一密封箱体结构，由箱底1和箱盖2组成，且箱底1和箱 盖2之间以可拆卸式密封连接，称重传感器本体3及其电路板4置放 在箱体内，且称重传感器的固定部位与箱底之间设有垫块5。4在所述箱盖2上设有与称重传感器受力点相对应的受力孔6和电 路板的电源引线出口 8。所述箱盖2的内壁设有加热元件7,所述加热元件7最好为PTC 陶瓷半导体材料，有自动恒温功能，以降低成本。根据需要可在称重传感器的电路板4上设有对加热元件7的控温 电路，且控温温度的设定值以大于室温较好，以45'C最佳，这样仅 需加热就能实现恒温。所述受力孔6内可设有与其相匹配、起空气隔绝作用的波紋管， 以防测量的液体或气体对称重传感器的腐蚀和影响加热元件的恒温效果。一般称重传感器允许环境温度变化范围约为40°C,传感器本体的温度漂移 指标一般为100ppm厂C,前置放大器的温度漂移指标一般为50ppmTC, 2个电 阻的温度漂移指标一般为50 ppm厂C，因此， 一般称重传感器因环境温度变化 而引起的漂移误差为(100"H50"h50450)M0-=1%1000000而中等精度的称重传感器的相对精度要求为2万至10万分之一，可 见温度漂移对称重传感器的精度影响巨大。釆用本技术的装置，若将恒温精度控制为±o.rc,称重传感器的最大漂移仅为耳=0.0025% 0.1可见釆用本技术的装置，可显著提高称重传感器的精度。权利要求1.一种解决称重传感器温度漂移的装置，为一密封箱体结构，由箱底和箱盖组成，且箱底和箱盖之间以可拆卸式密封连接，其特征在于称重传感器本体及其电路板置放在箱体内，且称重传感器的固定部位与箱底之间设有垫块；在所述箱盖上设有与称重传感器受力点相对应的受力孔和电路板的电源引线出口。2. 根据权利要求l所述的解决称重传感器温度漂移的装置，其特征 在于在箱盖的内壁设有加热元件。3. 根据权利要求2所述的解决称重传感器温度漂移的装置，其特征 在于所述加热元件为PTC陶瓷半导体材料。4. 根据权利要求2或3所述的解决称重传感器温度漂移的装置，其 特征在于在称重传感器的电路板上设有对加热元件的控温电路，且 控温温度的设定值大于室温。5. 根据权利要求4所述的解决称重传感器温度漂移的装置，其特征 在于所述控温温度的设定值为45°C。6. 根据权利要求l所述的解决称重传感器温度漂移的装置，其特征 在于所述受力孔内设有与其相匹配、起空气隔绝作用的波紋管。专利摘要本技术公开了一种解决称重传感器温度漂移的装置，所述装置为一密封箱体结构，由箱底和箱盖组成，且箱底和箱盖之间以可拆卸式密封连接；称重传感器本体及其电路板置放在箱体内，且称重传感器的固定部位与箱底之间设有垫块；在所述箱盖上设有与称重传感器受力点相对应的受力孔和电路板的电源引线出口。本技术使称重传感器与外界大气环境基本隔绝，可保证称重传感器在恒温下工作，避免了外界环境温度及称重传感器的工作温度的不稳定性所产生的温度漂移，可显著提高称重传感器的精度，且结构简单、成本低廉，具有广泛推广应用价值。文档编号G01G23/00GK201331376SQ20082015820公开日2009年10月21日 申请日期2008年12月30日 优先权日2008年12月30日专利技术者杨兆丰 申请人:杨兆丰本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种解决称重传感器温度漂移的装置，为一密封箱体结构，由箱底和箱盖组成，且箱底和箱盖之间以可拆卸式密封连接，其特征在于：称重传感器本体及其电路板置放在箱体内，且称重传感器的固定部位与箱底之间设有垫块；在所述箱盖上设有与称重传感器受力点相对应的受力孔和电路板的电源引线出口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨兆丰，
申请(专利权)人：杨兆丰，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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