中空导风罩制造技术

本实用新型专利技术揭示一种中空导风罩，用于维修封装体堆叠结构(Package on Package，PoP)的装置上，该维修装置具有加热系统及安放封装体堆 叠结构的置放架，该中空导风罩包含第一、第二开口及环状体。第一开口 位于中空导风罩一端。第二开口与第一开口相面对且有一距离，第二开口 的面积小于第一开口的面积。环状体一端围绕第一开口且设置于加热系 统上，另一端连接第二开口向上且靠近置放架上的封装体堆叠结构，藉由 加热系统所产生的热能，使热能由第一开口进入罩内，集中升温后经第二 开口输出至封装体堆叠结构，以利拆装具有多层堆叠的封装体堆叠结构进 行维修。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种导风装置，特别是有关用于维修封装体堆叠 结构(Package on Package, PoP)设备中引导加热空气的中空导风罩。技术背景目前时常维修封装体的厂房，所困扰的是，老旧传统的维修台设备 只能进行单层的封装体拆装维修，而无法进行维修具有多层堆叠的封装 体堆叠结构(Package on Package, PoP)，若要购置新设备往往价格昂 贵，其新的维修设备约在2万5千美元，较精密的维修设备约在15万 美元左右，所以若要利用现有非专门针对封装体堆叠结构的维修设备加 以维修，仅能将封装体堆叠结构一次单层的分别进行拆除维修，不但效 率降低，而且容易损害封装体堆叠结构本身，因为封装体堆叠结构相对 于其他球栅阵列封装(Ball Grid Array, BGA)来说是较脆弱， 一旦反 覆拆装两次以上，几乎面临报废的处境，因此大大降低了品质的可靠度。因此，对多层堆叠装配的维修将要面临的重大挑战。如何将需要维 修的元件拆解维修并成功重新贴附安装而且花费低廉，又不影响其它堆 叠结构和周围的元件是值得花费心思加以研究的课题。虽然目前市面上 已有专门处理封装体堆叠结构的设备，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于具有加热系统及置放架的封装体堆叠结构维修装置的中空导风罩，其特征在于：该中空导风罩包含：　第一开口，该第一开口位于该中空导风罩一端；　第二开口，与该第一开口相面对且有一距离，该第二开口之面积小于该第一开口的面积；以及　 　一环状体，一端围绕该第一开口，该环状体另一端连接该第二开口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐先俊，
申请(专利权)人：英华达上海科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31