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本实用新型揭示一种中空导风罩,用于维修封装体堆叠结构(Package on Package,PoP)的装置上,该维修装置具有加热系统及安放封装体堆 叠结构的置放架,该中空导风罩包含第一、第二开口及环状体。第一开口 位于中空导风罩一端。第二开...该专利属于英华达(上海)科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英华达(上海)科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型揭示一种中空导风罩,用于维修封装体堆叠结构(Package on Package,PoP)的装置上,该维修装置具有加热系统及安放封装体堆 叠结构的置放架,该中空导风罩包含第一、第二开口及环状体。第一开口 位于中空导风罩一端。第二开...