一种无卤阻燃聚碳酸酯模塑组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种无卤阻燃聚碳酸酯模塑组合物，其组分按重量百分比包括：（ａ）聚碳酸酯树脂８５～９９ｗｔ％，（ｂ）含硅阻燃剂０．５～５ｗｔ％，以及（ｃ）０．５～１０ｗｔ％其他助剂，并且（ａ）～（ｃ）之和是１００ｗｔ％；所述的含硅阻燃剂的具有如下所示的分子链结构：　　　　　　　　　　　　　　　　其中Ｒ１、Ｒ２为烷基或苯基，Ｒ３为苯基或乙烯基，Ｒ４为烷氧基，且分子结构中侧基中的苯基摩尔含量不低于９０％；ｘ、ｙ、ｚ为各结构单元组成份数，ｘ＝０．５～０．７５，ｙ＝０．２～０．４，ｚ＝０．０５～１，重均分子量为２．０×１０３～２．０×１０４；该阻燃剂为白色或浅黄色粉末状物，其熔融温度为２２０～２６０℃。本发明专利技术的优点在于采用了与聚碳酸酯相容性好的具有特殊分子结构的含硅阻燃剂为改性剂，不但提高了材料的阻燃性能，而且还结合了有机硅化合物的特点，使得该组合物流动性提高和表面能降低，适合成型各类大尺寸高光镜面制品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种聚碳酸酯模塑组合物。特别是一种无卤阻燃聚碳酸酯模塑组合 物。
技术介绍
聚碳酸酯是一种具有优良物理机械性能的热塑性工程塑料，尤其是其高透明性和 高光泽性，适于制作各种外观精美的制品；但是由于聚碳酸酯分子链刚性大，熔体粘度高， 不耐水解，容易产生应力开裂，抗溶剂性差，耐磨性欠佳等缺点，影响其使用范围。特别是制 作具有高光镜面的产品，其在注塑生产过程中都因为高光镜面处出现“麻点”而导致合格 率低或无法生产。另外，电子电气设备所引起的火灾给人们生命和财产安全的带来极大威 胁，卤素阻燃剂的阻燃效率高，能够轻易满足高分子材料的安全要求，但由于其卤素阻燃剂 在加工、燃烧和回收过程中会释放出二噁英和苯呋喃的高毒致癌物质，对环境和人体健康 造成严重危害，因而需要加入无卤阻燃剂。美国专利US20050009968中采用二苯砜磺酸钾、 苯磺酸钠、环体硅氧烷使1. 6mm的PC达到阻燃UL94V0级别；日本专利JP2005-200588中用 磷酸三苯酯、苯基甲基硅树脂、全氟丁基磺酸钾和聚四氟乙烯协效使阻燃PC在0. 8mm达到 UL94V0级；中国专利201010130280. X公开了一种阻燃碳酸酯组合物及其制备方法，包括聚 碳酸酯、有机硅阻燃剂、磺酸盐阻燃剂、无机协作阻燃剂，其优点在于，高温下使用的耐热性 能好，无卤超薄，但其不足之处在于，聚碳酸酯的熔融粘度高，导致其与其他组分难以均勻 分散并且界面结合力差，表面常有“麻点”即高光镜面制品表面出现的各类大大小的异色 点、空洞等影响制品表面镜面效果的点状物。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于制作高光泽镜面制品的无卤阻燃聚碳酸酯模塑 组合物。本专利技术的另一目的是提供上述组合物制备的模制品。本专利技术所述的聚碳酸酯模塑组合物，其特征在于，组分按重量百分比包括(a)聚 碳酸酯树脂85 99wt%，(b)含硅阻燃剂0. 5 5wt%，以及(c) 0. 5 IOwt %其他助剂， 并且(a) (c)之和是IOOwt% ；所述的含硅阻燃剂的具有如下所示的分子链结构其中礼、R2为烷基或苯基，R3为苯基或乙烯基，R4为烷氧基，且分子结构中侧基中的苯权利要求1. 一种无卤阻燃聚碳酸酯模塑组合物，其特征在于，组分按重量百分比包括(a)聚碳 酸酯树脂85 99wt%, (b)含硅阻燃剂0. 5 5wt%，以及(c) 0. 5 IOwt%其他助剂，并 且(a) (c)之和是IOOwt% ；所述的含硅阻燃剂具有如下所示的分子链结构2.根据权利要求1所述的无卤阻燃聚碳酸酯模塑组合物，其特征在于，所述的聚碳酸 酯为双酚A型芳香族聚碳酸酯树脂，其相对分子质量Mw为17000 30000。3.根据权利要求1所述的无卤阻燃聚碳酸酯模塑组合物，其特征在于，所述的其他助 剂为无卤阻燃剂、防滴落剂、抗氧剂、润滑剂、耐候剂中的一种或几种。4.无卤阻燃聚碳酸酯模塑组合材料在模塑制品，建筑材料，家电产品中的应用。全文摘要本专利技术公开了一种无卤阻燃聚碳酸酯模塑组合物，其组分按重量百分比包括(a)聚碳酸酯树脂85～99wt％，(b)含硅阻燃剂0.5～5wt％，以及(c)0.5～10wt％其他助剂，并且(a)～(c)之和是100wt％；所述的含硅阻燃剂的具有如下所示的分子链结构其中R1、R2为烷基或苯基，R3为苯基或乙烯基，R4为烷氧基，且分子结构中侧基中的苯基摩尔含量不低于90%；x、y、z为各结构单元组成份数，x=0.5~0.75，y=0.2~0.4，z=0.05~1，重均分子量为2.0×103~2.0×104；该阻燃剂为白色或浅黄色粉末状物，其熔融温度为220~260℃。本专利技术的优点在于采用了与聚碳酸酯相容性好的具有特殊分子结构的含硅阻燃剂为改性剂，不但提高了材料的阻燃性能，而且还结合了有机硅化合物的特点，使得该组合物流动性提高和表面能降低，适合成型各类大尺寸高光镜面制品。文档编号C08L69/00GK102040821SQ20101061888公开日2011年5月4日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日专利技术者何继辉, 刘贤文, 孙东海, 禹权, 谢修好, 陈大华 申请人:上海金发科技发展有限公司, 金发科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤阻燃聚碳酸酯模塑组合物，其特征在于，组分按重量百分比包括：（ａ）聚碳酸酯树脂８５～９９ｗｔ％，（ｂ）含硅阻燃剂０．５～５ｗｔ％，以及（ｃ）０．５～１０ｗｔ％其他助剂，并且（ａ）～（ｃ）之和是１００ｗｔ％；所述的含硅阻燃剂具有如下所示的分子链结构：＊＊＊其中Ｒ↓［１］、Ｒ↓［２］为烷基或苯基，Ｒ↓［３］为苯基或乙烯基，Ｒ↓［４］为烷氧基，且分子结构中侧基中的苯基摩尔含量不低于９０％；ｘ、ｙ、ｚ为各结构单元组成份数，ｘ＝０．５～０．７５，ｙ＝０．２～０．４，ｚ＝０．０５～１，重均分子量为２．０×１０↑［３］～２．０×１０↑［４］；该阻燃剂为白色或浅黄色粉末状物，其熔融温度为２２０～２６０℃。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何继辉，孙东海，谢修好，陈大华，禹权，刘贤文，
申请(专利权)人：金发科技股份有限公司，上海金发科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]