【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及集成电路的设计和制造，更具体，但不局限于此，本专利技术涉及一种集成电路封装。
技术介绍
在以往的用于封装倒装芯片集成电路管芯的构造技术中，盖子通过管芯和盖子之间的导热粘合剂固定至管芯的背面。当集成电路管芯技术减小硅尺寸，利用更高密度和更小的管芯实现更快的性能。更快的性能导致增加功率，并需要从更小的芯片区和封装中加快散热。
技术实现思路
在一个实施例中， 一种集成电路管芯，其包括线路面和与该线路面相对的背面；在所述背面形成的凸点下金属化层；在所述凸点下金属化层上形成的一层焊料。在另一实施例中， 一种制造集成电路管芯的方法，其包括在管芯基底上形成线路面和与该线路面相对的背面；在所述背面形成凸点下金属化层；在所述凸点下金属化层上形成一层焊料。附图说明本专利技术通过实例和不局限于所附图进行说明，其中，在几个附图中用相同的标号表明类似元件。图1示出具有导热粘合剂的在先
中的倒装芯片集成电路封装的侧视图2示出图1中倒装芯片集成电路封装不含盖子的侧视图；图3示出具有在管芯背面形成的附加凸点下金属化层的集成电路管芯的放大侧视图4示出图3中的集成电路管芯在光阻和...
【技术保护点】
一种集成电路封装，包括： 一集成电路管芯，其具有一线路面和一与所述线路面相对的背面； 一在所述背面上形成的凸点下金属化层；及 一层在所述凸点下金属化层上形成的焊料。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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