本发明专利技术涉及基材处理装置。该基材处理装置包括：从第一生产线接收基材并向第二生产线搬送的基材搬送部；分割基材的第一基材分割部，从分割而形成的基材的始端回收基材的基材回收部；向分割而形成的基材的终端提供基材的基材供给部；将基材的终端和由基材供给部提供的基材的始端连接的第一基材连接部；设置在基材供给部和第一基材连接部之间的第二基材分割部；设置在第一生产线和基材回收部之间的第三基材分割部；将由第三基材分割部分割而产生的基材的始端和由第二基材分割部分割而产生的基材的终端连接的第二基材连接部。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
在液晶显示装置和有机EL显示装置等的制造工艺中，具有对基板 进行曝光的生产线，蚀刻被曝光的基板的生产线，清洗被蚀刻的基板 的生产线等各种处理生产线。近年来，取代玻璃基板、硅晶片等的硬基板，使用塑料基板、金 属膜基板那样的富有柔韧性和耐冲击性的可挠性基板的液晶显示装置 和有机EL显示装置的研究盛行起来。这样的富有柔韧性的可挠性基板 不能通过基板自身保持形状。因此，在使用这种基板的显示装置的制 造工序中，为了将基板以带状形式并施加张力的状态下搬送，使用从 巻状物至巻状物方式进行搬送的巻对巻(roll to roll)搬送方式。为了提高制造效率等，有时通过这样的巻对巻搬送将可挠性基板 同时地在各种处理生产线搬送。使用这样的巻对巻搬送方式的塑料基板等的可挠性基板的处理技 术，例如在专利文件1和专利文件2等中公开。专利文件1:特开2001-252978号公报专利文件2:特开2003-133230号公报
技术实现思路
但是，通过巻对巻搬送方式搬送塑料基板等可挠性基板时，在各 个处理生产线上的处理装置发生问题时，可挠性基板被同时地在各种 处理生产线搬送。因此，必须停止包括维修对象的处理装置在内的所 有的处理装置，这会降低生产效率。而且，这时，由于在处理生产线 上滞留有处理对象的可挠性基板，因此有可能产生表面氧化，有可能对质量产生负面影响。另外，对各个处理生产线的处理装置进行定期维护时，要停止所 有的处理装置。因此，从生产线的运转效率的观点出发，必须对各个 处理装置同时进行维护，这样增加了维护所需人员。本专利技术鉴于上述问题而完成，目的是在连接有长尺状的可挠性基 材的多个制造生产线同时地进行处理时，使基材的处理成本和处理效 率良好。本专利技术的基材处理装置，其设置在分别对长尺状的可挠性基材实 施规定的处理的第一生产线和第二生产线之间，其特征在于，包括 基材搬送部，其从第一生产线接收作为处理对象的第一可挠性基材和/ 或与第一可挠性基材连接的第二可挠性基材，并向第二生产线搬送；第一基材分割部，其分割通过基材搬送部从第一生产线搬送的第一或 第二可挠性基材；基材回收部，其从通过第一基材分割部被分割而产 生的基材始端回收第一或第二可挠性基材；基材供给部，其向通过第 一基材分割部被分割而产生的基材终端供给第一或第二可挠性基材； 第一基材连接部，其将基材终端和从基材供给部供给的基材始端连接； 第二基材分割部，其设置在基材供给部和第二生产线之间，分割第一 或第二可挠性基材；第三基材分割部，其设置在第一生产线和基材回 收部之间，将被基材回收部回收的过程中的第一或第二可挠性基材分 割；和第二基材连接部，其将通过第三基材分割部被分割而产生的第 一或第二可挠性基材的基材始端、与通过第二基材分割部被分割而产 生的第一或第二可挠性基材的基材终端连接。另外，本专利技术的基材处理装置，也可以是第一基材分割部兼作为 第三基材分割部。并且，本专利技术的基材处理装置，也可以是第一基材连接部兼作为 第二基材连接部。另外，本专利技术的基材处理装置也可以是，包括第一基材供给调整部，其设置在第一生产线与第一和第三基材分割部之间，在接收并 储存来自第一生产线的第一或第二可挠性基材之后，或者在接收的同时，送出第一或第二可挠性基材；和第二基材供给调整部，其设置在 第一和第二基材连接部与第二生产线之间，在接收并储存来自该第一和第二基材连接部的第一或第二可挠性基材之后，或者在接收的同时， 送出第一或第二可挠性基材。并且，本专利技术的基材处理装置也可以是，第一和第二基材供给调 整部具有基材供给调整辊，该基材供给调整辊在分别与第一或第二可 挠性基材的表面抵接并进行旋转的同时，在与第一或第二可挠性基材 的搬送方向大致交叉的方向上进行往返运动，由此改变搬送通路。另外，本专利技术的基材处理装置也可以是，基材供给调整辊，按照 相对于搬送的第一或第二可挠性基材，只与第一或第二可挠性基材的 非处理侧的表面抵接的方式构成。并且，本专利技术的基材处理装置也可以是，基材搬送部具有搬送辊， 该搬送辊与第一或第二可挠性基材的表面抵接的同时进行旋转，对第 一或第二可挠性基材进行搬送。并且，本专利技术的基材处理装置也可以是，搬送辊，按照相对于搬 送的第一或第二可挠性基材，只与第一或第二可挠性基材的非处理侧 的表面抵接的方式构成。并且，本专利技术的基材处理装置也可以是，基材回收部具有巻绕辊， 该巻绕辊将已回收的第一或第二可挠性基材巻绕并储存。另外，并且，本专利技术的基材处理装置也可以是，基材供给部具有 巻绕辊，该巻绕辊将用于供给的第一或第二可挠性基材巻绕并储存。并且，本专利技术的基材处理装置也可以是，第一、第二和第三基材 分割部中的至少一个，用激光分割第一或第二可挠性基材。另外，本专利技术的基材处理装置也可以是，第一、第二和第三基材 分割部中的至少一个，用刀具分割第一或第二可挠性基材。并且，本专利技术的基材处理装置也可以是，第一、第二和第三基材 分割部中的至少一个，利用水压分割第一或第二可挠性基材。另外，本专利技术的基材处理装置也可以是，在第一、第二和第三基 材分割部中的至少一个的后段，还设置有清洗第一或第二可挠性基材 的清洗部。并且，本专利技术的基材处理装置也可以还具有腔室，该腔室将基材 搬送部、第一、第二和第三基材分割部、基材回收部、基材供给部、 第一和第二基材连接部收容在内部。另外，本专利技术的基材处理装置也可以是，基材回收部设置在第一、 第二和第三基材分割部的基材分割位置的上方。并且，本专利技术的基材处理装置也可以是，基材供给部设置在第一、 第二和第三基材分割部的基材分割位置的上方。另外，本专利技术的基材处理装置也可以是，基材回收部和基材供给 部，分别设置在相对于第一或第二可挠性基材的搬送通路的同侧。并且，本专利技术的基材处理装置也可以具有对准单元，该对准单元 调整由第一和/或第二基材连接部决定的基材连接位置。另外，本专利技术的基材处理装置也可以是，第一、第二和第三基材 分割部中的至少一个，还具有调整基材分割位置的对准单元。并且，本专利技术的基材处理装置也可以是，第一、第二和第三基材 分割部中的至少一个，还具有检测基材分割位置的位置检测单元。本专利技术的基材处理方法，其在分别对长尺状的可挠性基材实施规 定的处理的第一生产线和第二生产线之间，从第一生产线接收作为处 理对象的第一可挠性基材和/或与第一可挠性基材连接的第二可挠性基 材，并向第二生产线搬送，其特征在于，包括第一基材分割步骤， 其将从第一生产线搬送的第一或第二可挠性基材分割；基材回收步骤， 其从在第一基材分割歩骤被分割而产生的第一或者第二可挠性基材的始端回收第一可挠性基材或第二可挠性基材；基材供给步骤，其向在 第一基材分割步骤被分割而产生的第一或第二可挠性基材的终端供给 第二可挠性基材；第一基材连接步骤，其将在第一基材分割步骤被分 割而产生的第一或第二可挠性基材的终端和在基材供给步骤被供给的 第二可挠性基材的始端连接；第二基材分割步骤，其将与在第一基材 分割步骤被分割而产生的第一或第二可挠性基材的终端连接并被搬送 的第二可挠性基材分割；第三基材分割步骤，其将在基材回收步骤被 回收的过程中的第一或第二可挠性基材分割；和第二基材连接步骤， 其将通过第三基材分割步骤被分割而产生的第一或第二可挠性基材本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基材处理装置，其设置在分别对长尺状的可挠性基材实施规定的处理的第一生产线和第二生产线之间，其特征在于，包括： 基材搬送部，其从所述第一生产线接收作为处理对象的第一可挠性基材和／或与该第一可挠性基材连接的第二可挠性基材，并向所述第二 生产线搬送； 第一基材分割部，其分割通过所述基材搬送部从所述第一生产线搬送的所述第一或第二可挠性基材； 基材回收部，其从通过所述第一基材分割部被分割而产生的基材始端回收所述第一或第二可挠性基材； 基材供给部，其向通过所述第 一基材分割部被分割而产生的基材终端供给所述第一或第二可挠性基材； 第一基材连接部，其将所述基材终端和从所述基材供给部供给的基材始端连接； 第二基材分割部，其设置在所述基材供给部和所述第二生产线之间，分割所述第一或第二可挠性基材； 第三基材分割部，其设置在所述第一生产线和所述基材回收部之间，将被所述基材回收部回收的过程中的所述第一或第二可挠性基材分割；和 第二基材连接部，其将通过所述第三基材分割部被分割而产生的所述第一或第二可挠性基材的基材始端、与通过所 述第二基材分割部被分割而产生的所述第一或第二可挠性基材的基材终端连接。...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：波多野晃继，中谷喜纪，越智久雄，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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