具有小高度倒装模块的电子装置制造方法及图纸

提供了一种电子装置，其包括主印刷电路板（１６），该主印刷电路板（１６）具有顶表面（３２）、底表面（３４）以及在顶表面与底表面之间延伸的孔（３６）。该电子装置进一步包括模块印刷电路板（１８），该模块印刷电路板（１８）具有安装在模块印刷电路板的顶表面（３８）上的至少一个电子部件（２２，２４），其中模块印刷电路板倒置并搭着主印刷电路板装配以使模块印刷电路板的顶表面面对主印刷电路板的顶表面，并且所述至少一个电子部件延伸到所述孔内。此外，该电子装置包括位于主印刷电路板底表面上的、用于充分地覆盖所述孔的盖部（２６）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及包括印刷电路板(PCB)的电子装置，尤其涉及 减小了高度和表面面积要求的主PCB和模块PCB的组合部件。
技术介绍
便携式电子装置己流行多年，并且会继续流行下去。人们己发现便 携式电子装置已经成为他们日常生活中的基本乃至必需的一部分。诸如 移动电话、音乐播放器、个人数字助理、电子邮件通信器、游戏系统等 的装置能够提供便利、娱乐等。便携式电子装置的制造商坚持不懈地努力使得这些装置对消费者来 说更具吸引力和/或更实用。使得这种装置更具吸引力和/或实用的一种途 径是减小所述装置的尺寸。通过减小其尺寸，便携式电子装置可具有更 时尚的外观，可更易于携带(诸如放在衬衣口袋或钱包内)等。因此，在本领域存在对减小诸如移动电话、音乐播放器、个人数字 助理等的电子装置的尺寸的方式的强烈需求。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供了一种电子装置，其包括主印刷电路 板(PCB)，该主印刷电路板具有顶表面、底表面以及在该顶表面与该底 表面之间延伸的孔。该电子装置进一步包括模块PCB，该模块PCB具有 安装在该模块PCB的顶表面上的至少一个电子部件，其中，所述模块PCB 倒置并搭着所述主PCB装配以使所述模块PCB的所述顶表面面对所述主 PCB的所述顶表面，并且所述至少一个电子部件延伸到所述孔内。此外， 所述电子装置包括位于所述主PCB底表面上的充分覆盖所述孔的盖部。根据另一方面，所述至少一个电子部件包括射频(RF)电路，并且所述盖部用作RF屏蔽部。根据另一方面，限定所述孔的一个或多个表面包括RF屏蔽材料。 根据又一方面，装配后的模块PCB和主PCB的组合高度小于主PCB的高度和其上安装有所述至少一个电子部件的模块PCB的高度的总和。 根据另一实施方式，所述至少一个电子部件包括在封装内的集成电路芯片。根据另一方面，所述至少一个电子部件包括直接安装于所述模块 PCB的所述顶表面上的集成电路芯片。根据又一方面，所述电子装置是移动电话。根据本专利技术的另一方面，提供了一种电子装置，其包括主印刷电路 板(PCB)，该主印刷电路板具有顶表面、底表面以及形成于所述顶表面 内并向所述底表面延伸的腔。所述电子装置进一步包括模块PCB，该模 块PCB具有安装在所述模块PCB的顶表面上的至少一个电子部件，其中 所述模块PCB使'3并搭着所述主PCB装配以使所述模块PCB的所述顶 表面面对所述主PCB的所述顶表面，并且所述至少一个电子部件延伸到 所述腔内。根据又一方面，所述至少一个电子部件包括射频(RF)电路，并且 限定所述腔的一个或多个表面用作RF屏蔽部。根据另一方面，所述一个或多个表面包括其上形成的金属层。根据另一方面，所述至少一个电子部件包括直接安装于所述模块 PCB的所述顶表面上的集成电路芯片。根据又一方面，装配后的所述模块PCB和所述主PCB的组合高度 小于所述主PCB的高度和其上安装有所述至少一个电子部件的所述模块 PCB的高度的总和。根据另一方面，所述模块PCB进一步包括至少---个安装于所述模块 PCB的底表面上的附加电路部件。根据又一方面，所述至少一个附加电路部件包括RF电路和覆盖所述 RF电路的RF屏蔽部。根据另一方面，所述RF电路包括直接安装于所述模块PCB的所述底表面上的集成电路芯片。根据又一方面，所述电子装置是移动电话。然后，为了完成前述的相关的目标，本专利技术包括在下文中全面描述 并且在权利要求中具体指出的特征。下述的描述和附图详细地阐述了本 专利技术的特定示例性实施方式。然而，这些实施方式仅是采用本专利技术的原 理的多种方式的代表。当结合附图考虑时，本专利技术的其它的目的、优点 和新颖特征将从本专利技术的下述详细说明中显而易见。应当强调的是，当在说明书中使用词语"包括"时，其意指陈述的特 征、整体、步骤或组件的存在，但是不排除一个或者多个其它的特征、 整体、步骤、组件或者其组合的存在或附加。附图说明图1是采用传统方式在电子装置内装配在一起的主印刷电路板 (PCB)和模块PCB的横截面示意图；图2是根据本专利技术的一实施方式装配的主PCB和模块PCB的横截 面示意图；图3是根据本专利技术的又一实施方式装配的主PCB和模块PCB的横 截面示意图；以及图4是根据本专利技术的又一实施方式装配的主PCB和模块PCB的横截面示意图。具体实施方式现在将结合附图对本专利技术进行详细描述，在附图中相同的附图标记 始终代表相同的元件。首先参照图1，在相关部分中示出了诸如移动电话10的传统电子装 置。该移动电话IO包括壳体12，壳体12中封装有印刷电路板(PCB) 组件14。该PCB组件14包括主PCB 16和装配在主PCB 16的顶上的模 块PCB 18。主PCB 16典型地具有装配在主PCB 16的顶表面上的各种电 子部件(例如，分立部件、集成电路、键区、显示器)。所述各种电子部件(未示出)使移动电话IO或其它类型的电子装置能够执行其预期功能。因为安装于主PCB 16上的电子部件的具体类型与本专利技术没有密切联系，所以这里省略了对它们的进一步详述。模块PCB 18还包括一个或多个安装在其顶表面的各种电子部件。例 如，在示例性实施方式中的模块PCB 18具有安装在其上的射频(RF)模 块20。该RF模块20包括多种RF电路，所述多种RF电路被设计成使 得移动电话10能够与其它无线装置和/或在无线网络中进行无线通信。例 如，这种RF电路可以包括一个或多个集成电路封装22 (其中包括集成 电路芯片)和/或一个或多个分立部件24。此外，RF模块20可以包括用 于覆盖RF电路的RF屏蔽外壳26。正如己知的那样，RF屏蔽外壳26减 少/防止了不必要的RF发射和/或干扰。主PCB 16与模块PCB 18之间的 各种电互连可以通过模块PCB 18中的适当通孔、形成在模块PCB 18的 底表面上的连接焊盘、接合线等来提供。这种技术是已知的并且与本发 明没有密切联系。因此，为简洁起见而省略其进一步详述。正如已知的那样，诸如模块PCB 18的模块PCB通常用于与诸如主 PCB 16的主PCB结合以使易于加工并便于不同装置间的互换等。然而遗 憾的是，如图l所示，将模块PCB装配在主PCB顶上的应用会导致整个 PCB组件14的高度或厚度的增加。例如，图1所示的主PCB 16具有高 度yl并且模块PCB 18具有高度y2。 RF模块20具有高度y3 (由RF屏 蔽外壳26表示出的最大高度来限定)。因此，PCB组件14的总高度的最 小值为He。nv=yl+y2+y3。因此，移动电话10特别是壳体12的总高度或 厚度的最小值将为yl+y2+y3。现在参照图2，图2示出了根据本专利技术的一个实施方式的PCB组件 30。基于在此的讨论应该意识到，PCB组件30可以代替图1中的PCB 组件14以使得移动电话或其它电子装置IO具有减小的高度或厚度。更具体来说，根据图2的实施方式的主PCB 16包括顶表面32、底 表面34以及在顶表面32与底表面34之间延伸的孔36。模块PCB 18具 有至少一个安装在模块PCB 18的顶表面38上的电子部件(例如，RJF集 成电路封装22、分立部件24等)。如图2所示，模块PCB 18倒置并搭着主PCB 16装配，以使模块PCB 18的顶表面38面对主PCB 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，所述电子装置包括：　主印刷电路板，其具有顶表面、底表面以及在所述顶表面与所述底表面之间延伸的孔；　模块印刷电路板，其具有安装在该模块印刷电路板的顶表面上的至少一个电子部件，其中所述模块印刷电路板倒置并搭着所述主印刷 电路板装配以使所述模块印刷电路板的所述顶表面面对所述主印刷电路板的所述顶表面，并且所述至少一个电子部件延伸到所述孔内；以及　盖部，其位于所述主印刷电路板的所述底表面上，用于充分覆盖所述孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：哈坎比格，佩尔霍尔姆贝里，
申请(专利权)人：索尼爱立信移动通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：SE[瑞典]