电器件以及电器件的外接触部制造技术

本发明专利技术公开了一种带有基本体（２）的电器件，其中基本体的表面设置有至少一个导电的第一材料层（３），并且所述第一材料层在其背离基本体的表面上涂敷有导电的另外的材料层（４），其中所述材料层形成了外接触部（６，６’）的至少一部分，该部分具有封闭的、多孔的、外部的表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电器件以及电器件的外接触部本专利技术描述了一种电器件以及一种带有这种器件的电外接触部。要解决的任务是，提出一种用于电器件的电接触可能性，其能够实现 器件借助电端子的稳定的电接触。本专利技术提出了一种带有基本体的电器件，其中基本体的表面(例如侧 面)设置有至少一个第一导电材料层，并且该材料层在其背离基本体的表 面上设置有另外的导电材料层。第一材料层和另外的材料层一同形成了电器件的外接触部的至少一 部分，该部分对应地具有封闭的、多孔的、外部的表面。电器件可以具有 多个这种外接触部。有利的是，为了制造第一材料层，电器件的要设置以材料层或者外接 触部的至少一部分可以被电镀。术语"可以被电镀"理解为物质的一种能 力，借助电化学或者化学沉积来形成镀层或者外层，特别;l金属的沉淀物。 优选的是，至少器件的要设置以外接触部的部分经受电解的电镀方法。电器件的可电镀的部分特别是包括器件的被烧灼的材料层。外接触部的封闭的但是多孔的表面具有的优点是，该器件可以特别抗 脱落或者牢固地安装到安装板上，或者可以与其他的电端子、例如电引线 接触。术语多孔特别是理解为器件的外接触部的特性，据此外接触部具有凹 处，其深度分别优选在微米的范围。电器件的外接触部的多孔表面增大了该外接触部的导电的接触面，由 此减小了在外部的电端子和该器件之间的边界区域中的电阻。增大外接触部的表面也视为增大外接触部的表面粗糙度。该器件有利地是特别适于与安装板接触的、具有导电粘合能力(leitklebefaehig)的、可表面安装的 (SMD)器件。可以设置多个所描述类型的电的、必要时极性相反的外接触部，这些 外接触部分别安置在器件的侧面上。在此，外接触部的第一材料层或者内 部的导电的材料层不仅部分地或者完全i(kA盖侧面，其也可以根据帽或者夹的方式侧面地包围该器件，使得例如器件的上端面和下端面设置有外接 触部的区域。根据电器件的一个实施形式，第一导电材料层被烧灼到基本体中。该 材料层在此优选通过将含有金属的骨施加到器件的基本体上来制造，所述 骨通过烧灼来固定。这样的优点是，第一材料层的表面保持为多孔并且尽 可能大。优选的是，另外的材料层尽可能薄地或者以尽可能小的厚度来实施。 这样的优点是，同时将另外的材料层或者具有第一材料层和另外的材料层 的外接触部的表面保持为尽可能大，因为另外的材料层直接施加到第一材 料层上。根据电器件的一个实施形式，第一材料层的一个厚度或者每个厚度都在0.5pm至5fim的范围中。根据一个实施形式，另外的材料层以电镀方式施加到第 一材料层上。材料层可以二者都分别包括金属。当外接触部的第一材料层或者内部 的材料层具有坚固的、可电镀的材料例如铜并且另外的或者外部的材料层 包含具有导电粘合能力的材料时，证明是特别有利的。在此优选的是，外 部的材料层包含含有钯的^，特别是镍钯^r。含钯的^r在此的优点 是可以特别良好地与电路板粘合以及保护内部的材料层免受氧化的特性。相对于纯的把层或者钯电镀层，含有镍4e^金的外部的材料层有利地 具有更高的^性。与烧灼的银钯层相比，含有镍把^r的外部的材料层 的另外的优点例如如下-可以使用直接由标准生产得到的基本体；-不需要另外的金属化步骤以及另外的烧灼工艺；-外部的材料层非常薄，使得已经存在的、内部的表面结构基本上保持不 变；-相对于用于涂敷含金属的层的其他技术，实现了材料节省；-外部的层可以施加在所有可电镀的器件上；-可以简单地处理复杂的外部电极几何结构。电器件的基本体包括任何至少部分地可电镀的电子器件。基本体可以 具有电容、电阻例如可变电阻或者其他导电差的特性。例如，其可以包含 陶瓷材料如电容器陶瓷或者可变电阻陶瓷。在使用包括外部的电镀层的外接触部情况下，可以有利地特别简单地 制造具有不同的、特别是复杂的外接触部的器件，否则对其首先开发并且 随后实施费事的工艺，包括金属化以及烧灼。才艮据电器件的一个实施形式，器件的可以与外部的电端子或者电i^板 接触的外接触部具有多层的结构，其中至少一个第一材料层由第一制造方 式、例如由烧灼工艺而至少一个另外的材料层由第二制造方式、例如由电 镀形成结构的至少一部分。电器件的一个实施形式包括多层电器件，其基本体包括多个交替地叠 置堆叠的陶乾层和电极层。在此，电^:可以延伸到"体的表面上，并 且分别以一个端部与所描述类型的外接触部接触。电;^可以实施为内电极，它们用于构建电场，特别是与电绝缘材料一同在两个相邻的内电极之间的陶资层的每个内构建电容。多层电器件的陶瓷层在此可以包含电容器陶瓷，由此通过使用合适的内电极材料、例如铜实现了具有SMD能力的陶瓷多层电容器，也称为 MLCC。该电容器例如可以用于电子滤波器中，例如用于处理电信号。特 别地，陶瓷多层电容器可以使用在移动通信设备中，其中通过其两层的、 具有大的接触表面的外接触部对多层电器件的固定的电和机械连接具有 的优点是，多层电器件在震动或者碰撞时不会从电路板或者其他电端子松 脱。才艮据一个实施形式，多层电器件的陶瓷层包含可变电阻陶瓷，由此在 使用合适的内电极材料(例如铜)的情况下，说明了 一种具有SMD能力 的陶瓷多层变阻电阻。该多层可变电阻可以用作用于电子设备的过压保护 的装置。才艮据至少一个在本文中描述的实施形式的一个或多个外接触部并不 局限于电容器或者可变电阻。更确切地说，所描述类型的外接触部可以用 于所有类型的电器件。例如应该有NTC器件、PTC器件以及各种类型的 单片地构建的电器件落入其中，可能包含在一件式制成的或者具有基本体 的并且必要时包含多种不同的材料、特别是电阻材料的电器件阵列。所描 述类型的外接触部也可以用于接触特别是设置在压电陶瓷层之间的内电 极的压电堆叠(Piezostack)或者压电致动器。多层电器件的陶瓷层优选由陶瓷生片得到，这些生片可以设置有结合 剂，切割成型并且随后共同地烧结，以^更得到单片的多层器件。陶瓷生片可以例如借助丝网印刷方法设置有被印制的电极结构或者材料。所描述的主J^借助以下的实施例和附图进一步阐述。其中图l示出了具有多层外接触部的多层电器件，图2示出了带有多层外接触部的多层电器件的一部分的放大视图3a指出了作为具有多层外接触部的阵列的第一电器件；图3b示出了作为具有多层外接触部的穿通阵列的第一电器件；图3c示出了作为具有多层外接触部的穿通阵列的另一电器件；图3d示出了具有球形格栅阵列的电器件，该阵列具有半球形的两层 的外接触部；图4a示出了图4a中示意性示出的器件的一种可能的第一电布线的电 路图4b示出了图4a中示意性示出的器件的一种可能的第二电布线的电 路图。图l示出了具有单片的、烧结的基本体2的多层电器件1，该基本体 包括陶瓷材料，例如电容器陶瓷或者可变电阻陶瓷。基本体包括陶瓷层 2a以及内电极5的堆叠的布置。在一组电极性相同的内电极5中，每个 内电极的端部延伸直到基本体2的表面，并且与烧灼的电极层3接触，该 电极层例如包含铜。电极层3形成多层器件的外接触部6的第一内层。在 内电极层3的背离基本体2的表面上以电镀方式在外部施加有另外的>^有 金属的或者含有贵金属的层，优选为Pd - M (镍-把)合金层4。由内层3和外层4形成的外接触部6帽状地夹住多层器件的一侧。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有基本体（２）的电器件，其中　－基本体的表面设置有至少一个导电的第一材料层（３），并且　－所述第一材料层在其背离基本体的表面上涂敷有导电的另外的材料层（４），其中　－这些材料层形成了外接触部（６，６’）的至少一部分， 该部分具有封闭的、多孔的、外部的表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：安德烈亚斯加布勒，沃尔克维施纳特，
申请(专利权)人：爱普科斯公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]