进给槽保护涂层制造技术

一种设备和方法提供保护涂层（６０），所述保护涂层（６０）延伸到进给槽（４０）中且被限制从而不延伸到喷发腔（４７）中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】进给槽保护涂层
技术介绍
打印装置使用打印头来将流体(例如，墨)选择性地沉积到打印介质上。随着 时间的经过，打印头降级，从而降低打印质量。附图说明图1是根据示例性实施例的打印机的前视图。图2是根据示例性实施例的图1的打印机的打印盒的分解底部透视图。图3是根据示例性实施例的沿线3-3截取的图2的盒的截面图。图4是在打开根据示例性实施例的流体进给槽之前图3的盒的打印头芯片的截面 图。图5是在打开根据示例性实施例的流体进给槽之后图3的盒的打印头芯片的截面 图。图6是根据示例性实施例的图3的盒的打印头芯片的另一个实施例的放大部分截 面图。图7是根据示例性实施例的沿线7-7截取的图6的打印头芯片的放大部分图。图8是根据示例性实施例的沿线8-8截取的图6的芯片的放大部分截面图。图9是包括根据示例性实施例的图7的打印头芯片的打印头组件的部分俯视图。具体实施例方式图1示出了根据示例性实施例的打印装置10的一个示例。打印装置10配置成 将墨或其它流体打印或沉积到打印介质12 (例如，纸张或其它材料)上。打印装置10包 括介质进给装置14和一个或多个打印盒16。介质进给装置14相对于盒16驱动或移动介 质12本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，包括包括流体进给槽（４０）的芯片（３０，１３０）；配置成从所述进给槽（４０）接收流体的喷发腔（４７）；以及保护涂层（６０），所述保护涂层（６０）在所述芯片（３０，１３０）和所述流体进给槽（４０）之间且容纳在所述进给槽（４０）中，从而不延伸到喷发腔（４７）中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：S布霍米克，LH怀特，S普拉卡斯，RT里瓦斯，S阿贾伊，
申请(专利权)人：惠普开发有限公司，
类型：发明
国别省市：US