一种毫米波单片集成功率放大器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种毫米波单片集成功率放大器，属于电子技术领域，用于解决现有技术放大器的体积大、输出功率和增益达不到现代雷达和通信系统要求的问题。一种毫米波单片集成功率放大器，在两个朗格耦合器之间连接有两条完全相同的放大支路，放大支路的射频输入经过两级功分电路及两级的ｐＨＥＭＴ场效应管实现两级功率放大后，再通过两级功率合成电路后输出。本实用新型专利技术采用单片集成技术，减小了放大器的体积；两级放大电路共包括８个功率放大单元，最后将８个功率放大单元的功率信号耦合输出，大大增加了功率放大器的输出功率；采用两个朗格耦合器构成的平衡结构，提高了功率放大器的稳定性、改善驻波比性能和提高了输出功率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子
，特别是一种毫米波单片集成功率放大器(PA)，可 应用于雷达、通信等系统。
技术介绍
在毫米波雷达、通信等系统领域，毫米波接收机为了检测小信号，一般都是在前级 用功率放大器接收信号来克服后级的噪声问题。功率放大器位于发送机，是直接与天线信 号相连接的，因此它的噪声特性将大大影响整个系统的噪声特性。同时，天线接收下来的信 号强度一般都较弱，放大器在满足功率的输出要求的同时也要求一定的噪声系数要求。目前普遍应用的功率放大器多为混合电路和模块电路，主要实现方式是通过单个 晶体管和外围匹配电路组成，这类低功率放大器主要缺点有体积大、输出功率小、增益小、 一致性不好等。如图2所示，是一种改进的集成功率放大器，其将两路由单个晶体管和外围电路 组成的的电路通过两个朗格耦合器进行耦合，这种放大器在输出功率、增益、一致性方面得 到了改进，但是还是存在体积大、输出功率和增益达不到现代雷达和通信系统要求的缺点。随着微波毫米波通信技术的迅速发展，人们对通信设备的要求也越来越高。微波 单片集成电路(MMIC)是用半导体工艺把有源器件、无源器件和微波传输线、互联线等全部 制作在一片半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种毫米波单片集成功率放大器，包括输入朗格耦合器、输出朗格耦合器、连接于输入朗格耦合器的直通输出端和输出朗格耦合器的直通输入端的第一放大支路、连接于输入朗格耦合器的耦合输出端和输出朗格耦合器的耦合输入端的第二放大支路；整个放大器电路集成于单片半导体基片上；其特征在于，　　所述第一放大支路和第二放大支路均为相同的两级放大电路结构；所述第一级放大电路对输入朗格耦合器输入的射频信号进行第一级放大处理；输入的射频信号通过第一级耦合电容和Ｔ型微带功分电路后分为两路信号：一路经ｐＨＥＭＴ场效应管ＦＥＴ１的栅极匹配及偏置电路输入到ｐＨＥＭＴ场效应管ＦＥＴ１的栅极，另一路经ｐＨＥＭＴ场效应管ＦＥＴ２的栅极匹配...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亚平，管玉静，
申请(专利权)人：成都雷电微力科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90[]