密封材料以及使用该密封材料的安装方法技术

本发明专利技术提供一种密封材料，其具备：当在电路基板上安装比较脆弱的电子部件和／或半导体装置时能以低应力、高可靠性将其接合部以及电子部件和／或半导体装置密封的特性；和当在密封后被认为不合格时能够容易地仅仅将该电子部件和／或半导体装置修复的优良的修复特性的密封材料。该密封材料的特征在于，其至少含有（ａ）热固性树脂成分和（ｂ）其固化剂成分的密封材料，其中，加热而得的固化物在－８０℃以上、５０℃以下的温度范围内具有玻璃化温度（Ｔｇ）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将安装有电子部件的电路基板的电极接合部密封的材料。
技术介绍
近年，为了实现电子仪器的小型化、轻量化、高性能化以及高速化，要求电子仪器的电路基板能进行高密度安装。因此，要求在电路基板上安装的电子部件及包含芯片部件、CSP (芯片尺寸封装体)IC等的半导体装置小型化、薄型化、高速化、多端子化。其结果是，电子部件和/或半导体装置本身的机械强度下降，应对在这些装置上施加的机械应力和温度变化能力更脆弱的装置增加。而且，伴随着高密度安装的实现，电子部件和/或半导体装置的单个成本以及每一块安装了电子部件等的电路基板的成本增加。作为在电路基板上安装电子部件和/或半导体装置的方法， 一般采用如下方法在电路基板上的规定位置以分别对应的电极接触的方式配置电子部件和/或半导体装置，并向应连接的电极之间提供焊接材料或导电性胶粘剂，并将其放入回流焊炉等中，将电子部件和/或半导体装置与电路基板的电极之间接合，在与该接合操作的同时或在其前后，利用树脂将包含接合部周围在内的电子部件和/或半导体装置与电路基板之间密封。该树脂密封由于即使在暴露于热循环或高温多湿的环境中的情况下也能将电子部件和/或半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封材料，其特征在于，　其至少含有（ａ）热固性树脂成分及（ｂ）其固化剂成分，所述热固性树脂成分是选自环氧树脂组合物、聚氨酯树脂组合物、酚醛树脂组合物以及丙烯酸树脂组合物的组中的一种或一种以上的树脂组合物，其中，　加热而得的固 化物在－８０℃以上、５０℃以下的温度范围内具有玻璃化温度（Ｔｇ）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：松野行壮，山口敦史，宫川秀规，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]