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本发明提供一种密封材料，其具备：当在电路基板上安装比较脆弱的电子部件和／或半导体装置时能以低应力、高可靠性将其接合部以及电子部件和／或半导体装置密封的特性；和当在密封后被认为不合格时能够容易地仅仅将该电子部件和／或半导体装置修复的优良的修复...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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