微芯片衬底的接合方法以及微芯片技术

提供一种接合方法，能够在微细流路的内表面上形成亲水性的膜，简单地把衬底相互接合起来而制造微芯片。对于在表面上形成了微细流路（１１）的微芯片衬底（１０），在形成了微细流路（１１）的面上形成ＳｉＯ↓［２］膜（１２）。此时，在微细流路（１１）的内表面上和与微芯片衬底（２０）接合的面（接合面）上形成ＳｉＯ↓［２］膜。对于板状的微芯片衬底（２０）也是，在与微芯片衬底（１０）接合的面（接合面）上形成ＳｉＯ↓［２］膜（２１）。然后，通过激活ＳｉＯ↓［２］膜（１２、２１）的表面，把微芯片衬底（１０）和微芯片衬底（２０）接合起来。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及把形成有流路用槽的微芯片衬底接合起来的方法、以 及用该方法制造的微芯片。
技术介绍
利用微细加工技术在硅或玻璃衬底上形成微细流路和电路，在微 小空间上进行核酸、蛋白质、血液等液体试样的化学反应、分离和分析等的被称为微分析芯片或pTAS (Micro Total Analysis Systems,微 总分析系统)的装置正在实用化。作为这样的微芯片的优点，有减少 样品和试剂的使用量或废液排出量、能实现节省空间且可携带移动的 廉价系统。通过把对至少一个部件进行了微细加工的两个部件粘合起来制 造微芯片。在现有技术中，微芯片中使用玻璃衬底，提出了各种各样 的微细加工方法。但是，由于玻璃衬底不适合大量生产、成本非常高， 所以希望开发廉价且可一次性使用的树脂制微芯片。另外，在这样的向微芯片那样的微细流路中通液进行检查的元件 中，对流路表面进行赋予亲水性的性质的处理，以使得蛋白质等的液 体试样不会附着在流路上。作为对流路表面进行赋予亲水性的性质的处理，有涂敷有机物/ 无机物、等离子体处理、通过在流路内流过溶液进行表面修饰等的方 法。其中，Si02膜的涂层的亲水性很好，而且由于是无机物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微芯片衬底的接合方法，在两个树脂制部件中的至少一个树脂制部件上形成流路用槽，以形成有上述流路用槽的面为内侧把上述两个树脂制部件接合起来，其特征在于：　对上述两个树脂制部件的每一个，在要接合的面的表面上形成以ＳｉＯ↓［２］为主要成分 的ＳｉＯ↓［２］膜；　通过激活上述ＳｉＯ↓［２］膜，把上述两个树脂制部件接合起来。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：平山博士，
申请(专利权)人：柯尼卡美能达精密光学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]