电子束焊接薄板角对接结构用大厚度引弧板焊接方法技术

电子束焊接薄板角对接结构用大厚度引弧板焊接方法，其步骤如下：１）选厚度等于薄板角对接结构厚度的２倍至３倍的引弧板；２）清理引弧板表面：采用金属刷打磨引弧板表面，露出金属光泽，再用防静电真空除尘布沾丙酮擦拭；３）引弧板与角对接结构接触的接触面制成与角对接结构接触的面相配合；４）将引弧板定位在角对接结构上：用手工氩弧焊焊接定位；５）用电子束焊接。优点：因为采用是等于薄板角对接结构厚度的２倍至３倍的引弧板，因为引弧板厚度增加，焊接时，不易焊透，有足够的填充金属，因此，角对接结构角背面根部不会出现缩沟，缩孔比例降低到１０％以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术用于电子束焊接薄板角对接结构。
技术介绍
电子束焊接，焊接过程，由于焊缝成型是沿焊接方向向后填充金属，在焊缝处没有 外加填充金属，而目前，薄板角对接结构用电子束焊接时，习惯采用的引弧板的厚度与薄板 角对接结构的厚度相同，为了保证便于观察焊透情况，但没有足够的填充金属，因此在角对 接结构的角背面根部的位置经常会产生一个缩沟，占被焊零件数量的90%，在后续X光检测 中，会认定为未焊透，通常采用手工在角背面根部的位置补焊，将缩沟部位圆滑过度或添丝 重熔，但对于闭角对接结构可达性差，不易观察或不利于手工焊接，导致产生气孔，还需要 补焊，会导致焊接接头强度降低，严重影响焊接质量。
技术实现思路
本专利技术创造的目的是提供一种具有充足的填充金属，增加零件背部余高支除背部 缩沟现象的；本专利技术创造的目的是通 过下述的技术方案实现的，其步骤 如下1)、选厚度等于薄板角对接结构厚度的2倍至3倍的引弧板；2)、清理引弧板表面采用金属刷打磨引弧板表面，露出金属光泽，再用防静电真空除 尘布沾丙酮擦拭；3)、引弧板与角对接结构接触的接触面制成与角对接结构接触的面相配合；4)、将引弧板定位在角对接结本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子束焊接薄板角对接结构用大厚度引弧板焊接方法，其步骤如下：１）、选厚度等于薄板角对接结构厚度的２倍至３倍的引弧板；２）、清理引弧板表面：采用金属刷打磨引弧板表面，露出金属光泽，再用防静电真空除尘布沾丙酮擦拭；３）、引弧板与角对接结构接触的接触面制成与角对接结构接触的面相配合；４）、将引弧板定位在角对接结构上：用手工氩弧焊焊接定位；５）、用电子束焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高峰，倪家强，常荣辉，
申请(专利权)人：沈阳飞机工业集团有限公司，
类型：发明
国别省市：89[]