客户识别模块卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种客户识别模块卡。客户识别模块卡包括设置有芯片的芯片区和所述芯片区之外的非芯片区，所述非芯片区设置有通孔、凹槽或者凸台。本实用新型专利技术利用通孔、凹槽或者凸台作为着力点解决了取卡困难的问题，使用户取卡方便；利用在ＳＩＭ卡上非芯片区设置通孔、凹槽或者凸台结构解决取卡困难的问题，不仅无需改变ＳＩＭ卡的芯片设计和ＳＩＭ卡的标准外形，而且也不会增加手机设计结构的复杂程度，从而简化了手机设计结构。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及客户识别模块卡制造
，特别涉及一种客户识别 模块卡。
技术介绍
客户识别才莫块(Subscriber Identity Module,以下简称SIM)卡是一 种内含大规模集成电路芯片的智能卡片，现有SIM卡的制作是按照国际标准 和规范来完成的，其形状可如附图说明图1所示，图1为现有技术SIM卡的结构示意 图，SIM卡上设置有芯片3。图2为现有技术中安装有SIM卡的SIM卡座一种 结构示意图，如图2所示，SIM卡座中安装有SIM卡，当将SIM卡从SIM卡 座中取出时，需要用手指按住SIM卡位于SIM卡座之外的区域(即图中所示 的着力区域)，利用手指与SIM卡表面的摩擦力将卡取出。对于目前使用越 来越多的安装有二张SIM卡的双层的SIM卡座，如图3所示，图3为现有技 术中安装有SIM卡的SIM卡座另一种结构示意图，可采用与图2中相同的取 卡方法，将上层的SIM卡取出后再将下层的SIM卡取出。由于SIM卡本身的表面积很小，其位于SIM卡座之外的着力区域的面积 更小，取卡时会因为着力面积不够而导致取卡困难，又由于现有的手机内部 空间通常都很小，进一步加深了取卡困难的问题，特别是对于位于双层的SIM 卡座中下层的SIM卡，取卡时更加困难；为解决取卡困难的问题，现有的做在一定程度上解决取卡困难的问题，但增加了手机设计结构的复杂程度。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的问题，提供一种SIM卡，以解决现 有技术中将SIM卡从SIM卡座取出时取卡困难的问题以及增加手机结构设计 复杂程度的问题，从而实现使用户取卡方便以及简化手机设计结构。为实现上迷目的，本技术提供了一种SIM卡，包括i殳置有芯片的芯 片区和所述芯片区之外的非芯片区，所述非芯片区开设有通孔。本技术利用通孔、凹槽或者凸台作为着力点解决了取卡困难的问题， 使用户取卡方便；利用在SIM卡上非芯片区设置通孔、凹槽或者凸台结构解 决取卡困难的问题，不仅无需改变SIM卡的芯片设计和SIM卡的标准外形， 而且也不会增加手机设计结构的复杂程度，从而简化了手机设计结构。下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。附困说明图l为现有技术SIM卡的结构示意图2为现有技术中安装有SIM卡的SIM卡座一种结构示意图3为现有技术中安装有SIM卡的SIM卡座另一种结构示意图4为本技术SIM卡实施例一的结构示意图5为图4中A-A向剖视图6为本技术SIM卡实施例二的一种结构示意图； 图7为图6中B-B向剖视图8为本技术SIM卡实施例二的另一种结构示意图； 图9为图8中C-C向剖视图IO为本技术SIM卡实施例三的一种结构示意图； 图11为图10中D-D向剖视图12为本技术SIM卡实施例三的另一种结构示意图13为图12中E-E向剖视图。附图标记说明l-芯片区； 2-非芯片区； 3-芯片；4-通孔； 5-凹槽； 6-凸台。具体实施方式本技术的技术方案中，无需改变SIM卡的标准外形和SIM卡上芯片 的设计，SIM卡仍可采用按照国际标准和规范进行制作，本技术只需在 SIM卡的结构上稍作变更就可解决用户取卡困难的问题。另外，为便于对本 技术的技术方案进行描述，将SIM卡上设置有芯片的一面设为SIM卡的 正面，将另一面设为SIM卡的背面。图4为本技术SIM卡实施例一的结构示意图，图5为图4中A-A向 剖视图，如图4和5所示，SIM卡包括芯片区1和位于芯片区1之外的非芯 片区2,图4中虚线框内的区域为芯片区1,虛线框外的区域为非芯片区2， 芯片区1设置有芯片3，换言之，设置有芯片3的区域为芯片区1，芯片3的 位置和尺寸可按国际标准和规范设置，非芯片区2开设有一通孔4，通孔4 横截面的形状为方形。当用户需要将SIM卡从SIM卡座中取出时，可将手指 的指曱或者其它辅助工具伸入通孔4，将通孔4作为着力点，将SIM卡从SIM 卡座中取出。本实施例中通孔4横截面的形状还可以为腰形、弧形、圆形、各种多边 形以及其它规则或不规则形状。通孔4的数量还可以根据不同的手机内部结 构以及SIM卡座结构设置为多个。图4中通孔4的位置优选为靠近SIM卡一 端的边缘，在实际制作SIM卡过程中，还可以根据不同的手机内部结构以及 SIM卡座结构，将通孔4设置于非芯片区2的其它位置，其设置的位置以方 便用户将SIM卡从SIM卡座中取出为准。本实施例中利用通孔作为着力点解决了取卡困难的问题，使用户取卡方 便；利用在SIM卡上非芯片区设置通孔结构解决取卡困难的问题，不仅无需 改变SIM卡的芯片设计和SIM卡的标准外形，而且也不会增加手机设计结构的复杂程度，从而简化了手机设计结构；在SIM卡上开设通孔可节省一部分 原材料，且SIM卡是消耗品，产量巨大，每个SIM卡均节省一部分原材料能 大大节约制造成本，从而给制造商带来经济效益。图6为本技术SIM卡实施例二的一种结构示意图，图7为图6中B-B 向剖视图，如图6和7所示，SIM卡包括芯片区1和位于芯片区1之外的非 芯片区2，图6中虛线框内的区域为芯片区1，虛线框外的区域为非芯片区2， 芯片区l设置有芯片3,换言之，设置有芯片3的区域为芯片区1，芯片3的 位置和尺寸可按国际标准和规范设置，非芯片区2开设有一凹槽5，且凹槽5 开设于SIM卡的正面，凹槽5横截面的形状为方形。当用户需要将SIM卡从 SIM卡座中取出时，可将手指的指甲或者其它辅助工具伸入凹槽5，将凹槽5 作为着力点，将SIM卡从SIM卡座中取出。图8为本技术SIM卡实施例二的另一种结构示意图，图9为图8中 C-C向剖^L图，如图8和9所示，SIM卡包括芯片区1和位于芯片区1之外的 非芯片区2，图8中虚线框内的区域为芯片区1，虚线框外的区域为非芯片区 2,芯片区l设置有芯片3 (芯片3位于SIM卡正面，图8中未示出)，换言 之，设置有芯片3的区域为芯片区1，芯片3的位置和尺寸可按国际标准和 规范设置，非芯片区2开设有一凹槽5,且凹槽5开设于SIM卡的背面，凹 槽5橫截面的形状为方形。当用户需要将SIM卡从SIM卡座中取出时，可将 手指的指甲或者其它辅助工具伸入凹槽5,将凹槽5作为着力点，将SIM卡 从SIM卡座中取出。本实施例中上述二种结构分别适用于不同结构的SIM卡座，当SIM卡需 要将正面向上安装入S頂卡座时，可采用图6中的SIM卡；当SIM卡需要将 背面向上安装入SIM卡座时，可采用图8中的SIM卡。本实施例中凹槽5橫截面的形状还可以为腰形、弧形、圆形、各种多边 形以及其它规则或不规则形状。凹槽5的数量还可以根据不同的手机内部结 构以及SIM卡座结构设置为多个。图6和图8中凹槽5的位置优选为靠近SIM卡一端的边缘，在实际制作SIM卡过程中，还可以根据不同的手机内部结构 以及SIM卡座结构，将凹槽5设置于非芯片区2的其它位置，其设置的位置 以方^f更用户将SIM卡从SIM卡座中取出为准。本实施例中凹槽深度优选为大于Omm小于等于lmm。本实施例中利用凹槽作为着力点解决了取卡困难的问题，使用户取卡方 便；利用在SIM卡上非芯片区设置凹槽结构解决取卡困难的问题，不仅无需 改变SIM卡的芯片设计和SIM卡的标准外形，而且也本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种客户识别模块卡，包括设置有芯片的芯片区和所述芯片区之外的非芯片区，其特征在于，所述非芯片区开设有通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林森，曹胜辉，
申请(专利权)人：北京百纳威尔科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]