利用导电材料将电气元件附连至电子器件制造技术

电气元件可通过导电粘合材料附连和电连接至衬底。该导电粘合材料可将电气元件电连接至衬底上的端子或其它电导体。可通过将加热气体流引导到该材料上或通过衬底所位于的支承结构加热该材料固化该导电粘合材料。不导电粘合材料可以强于导电粘合剂的粘合强度将电气元件附连至衬底。通过将加热气体流引导到该材料上或通过衬底所位于的支承结构加热该材料可固化不导电粘合材料。不导电粘合材料可覆盖导电粘合材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】利用导电材料将电气元件附连至电子器件
技术介绍
电子器件可包括既电连接又物理附连至基座组件、衬底、或电子器件 的其它部分的电气元件。例如，可将多个导电探针附连至被配置成接触诸 如半导体管芯之类的电子组件的测试设备以测试这些组件。作为另一示例， 可将多个导电弹簧接触结构附连至衬底的相反两面从而形成插入装置。作为又一示例，可将导电接触结构附连至单片化的(singulated)半导体管芯或 作为未单片化(unsingulated)的半导体晶片的部分的多个管芯的端子(例如 接合焊盘)。作为又一示例，可将电路元件(例如电容器、电阻器、二极 管、开关、晶体管、集成电路芯片等等)附连至布线衬底(例如印刷电路 板)。在上述各示例以及具有附连电气元件的电子器件的其它实例中，可 存在许多这样的元件。甚至一个这样的元件的失效都会引起电子器件不能 正常工作。然而，在某些实例中，损坏的电气元件的成本却只是电子器件 的总成本或价值的很小部分。不过，修复单个损坏的电气元件是困难的， 尤其当该电气元件很小和/或它是许多个这样的电气元件中的一个时。实际 上，当许多电气元件紧密地定位在一起而且损坏的电气元件被其它这样的 电气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触装置，包括：　衬底，所述衬底针对要附连至所述衬底的一组弹簧探针而配置成使所述弹簧探针的触头被设置成尖头图案，所述尖头图案对应于待测试的电子器件的多个端子的探测图案；　附连至所述衬底的多个附连弹簧探针，所述附连弹簧探针的每 一个包括附连至所述衬底且电连接至所述衬底的端子的底座、与所述衬底间隔开的触头、以及在所述底座和所述触头之间延伸的弹簧主体，所述多个附连的弹簧探针少于所述弹簧探针的完整集合；　至少一个替换弹簧探针，所述至少一个替换弹簧探针包括替换底座、 替换弹簧主体、以及以所述尖头图案设置的替换触头；以及　在所述替换底座和所述衬底的端子上设置的固化导电粘...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：TM金，
申请(专利权)人：佛姆法克特股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]