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利用导电材料将电气元件附连至电子器件制造技术
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文档序号:5473911
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电气元件可通过导电粘合材料附连和电连接至衬底。该导电粘合材料可将电气元件电连接至衬底上的端子或其它电导体。可通过将加热气体流引导到该材料上或通过衬底所位于的支承结构加热该材料固化该导电粘合材料。不导电粘合材料可以强于导电粘合剂的粘合强度将电...
该专利属于佛姆法克特股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过佛姆法克特股份有限公司授权不得商用。
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