硬币型双电荷层电容器及电容器实装体制造技术

本发明专利技术提供一种硬币型双电荷层电容器及电容器实装体。本发明专利技术的硬币型双电荷层电容器具有：电容器元件；下盖，其使该电容器元件含浸于电解液而收纳；上盖，其经由绝缘性的环状封装件将该下盖的开口部密封；上侧端子板，其一端部与该上盖的外表面连接；下侧端子板，其一端部与所述下盖的外表面连接，且在另一端部设有贯通孔，并且构成为，所述贯通孔的至少一部分不被位于下盖的底部的外表面覆盖而开口。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于电子设备的备用电源，特别是实装于电源等的内部基板上的 硬币型双电荷层电容器。
技术介绍
近年来，在出于各种目的而推进的电子设备的内部装置的小型化的进程中，需要 构成内部装置的各部件例如电源等也小型化。但是，在小型化后的内部装置中使用的实装 基板也小型化，因此无法充分确保相对于该实装基板实装的各部件的连接面积，产生无法 维持各部件的固定强度的问题。进而，在作为这样的部件开始向硬币型双电荷层电容器的 携带用电子设备搭载以来，对于硬币型双电荷层电容器还需要能够承受从设想了设备的各 种利用状况的所有方向考虑的冲击的固定强度。其中，考虑到效率良好地进行大量生产，作为用于将硬币型双电荷层电容器连接 到实装基板的固定方法，一般进行基于回流的钎焊。然而，在采用上述基于回流的钎焊而大 量生产固定有硬币型双电荷层电容器的实装基板时，难以使每个实装基板的基于焊料的硬 币型双电荷层电容器的固定情况均勻。由此，产生生产出固定强度不充分因而硬币型双电 荷层电容器向实装基板的固定不充分的部件的问题。使用附图具体地说明这样的现有的硬币型双电荷层电容器的向实装基板的连接。图6A是表示现有的硬币型双电荷层电容器的结构的俯视图，图6B是表示同样的 硬币型双电荷层电容器的结构的侧视图。如图6A及图6B所示，现有的硬币型双电荷层电容器的结构采用将进行充电及放 电的电容器元件(未图示)配置于内部，使用金属制的上盖601和下盖602包围，通过具有 绝缘性的环状的封装件夹紧的结构。并且，通过将上盖601和下盖602与电容器元件电连 接，上盖601和下盖602分别具有不同的极性，从而构成硬币型双电荷层电容器的主体部。此外，上侧端子板604与上盖601的外表面601a电连接。该上侧端子板604在长 度方向上形成台阶状，与位于硬币型双电荷层电容器的下方的实装基板(未图示)以面接 触的状态电连接。进而，该上侧端子板604构成为在与实装基板电连接的长度方向的一端 部分具有实施了镀敷加工的镀敷部604b。并且，该镀敷部604b向宽度方向的两侧面设有切 口部 607。下侧端子板603与下盖602的外表面602a电连接。下侧端子板603为平板状，与 位于该下侧端子板603的下方的实装基板以面接触的状态电连接。下侧端子板603也与上 侧端子板604同样地构成为在与实装基板电连接的长度方向的一端部分具有实施了镀敷 加工的镀敷部603b。并且，与上侧端子板604同样地，该镀敷部603b向宽度方向的两侧面 设有切口部608。通过采用这样的结构，在将上侧端子板604与下侧端子板603分别通过焊料连 接到实装基板上时，在现有的硬币型双电荷层电容器中，由于设有切口部607、608，镀敷部 603b,604b的侧面的表面积扩大，形成焊料焊脚的面积增加。由此，由于能够增加镀敷部603b,604b与实装基板的连接部分的面积，因此能够进行硬币型双电荷层电容器的向实装 基板的固定强度的强化。即，在镀敷部603b、604b上没有分别形成切口部607、608时，镀敷部603b、604b与 实装基板的连接部分通过在镀敷部603b、604b的长度方向的侧面和宽度方向的两侧面形 成的焊料焊脚而固定。与此相对，在镀敷部603b、604b上分别形成切口部607、608时，在镀 敷部603b、604b的长度方向的侧面形成的焊料焊脚在切口部607、608的侧面也形成因而增 加。由此，能够有效地强化镀敷部603b、604b与实装基板的连接部分的固定强度。另外，作为与该现有技术相关的文献信息，已知例如专利文献1。然而，关于硬币型双电荷层电容器要求进一步的小型化，产生难以确保将进一步 小型化后的硬币型双电荷层电容器连接到实装基板时的固定强度的问题。即，产生难以实 现在将硬币型双电荷层电容器相对于实装基板进行基于回流的钎焊时，被进一步小型化且 能够充分确保与实装基板的连接部分的固定强度的问题。专利文献1 日本特开2007-208137号公报
技术实现思路
本专利技术为了解决上述问题而提供一种硬币型双电荷层电容器，其即使进行回流钎 焊也具有良好的固定强度，并同时实现了小型化。即，本专利技术的硬币型双电荷层电容器具有电容器元件，其一对电极隔着绝缘性 的隔板对置配置；下盖，其使该电容器元件含浸于电解液而收纳；上盖，其经由绝缘性的环 状封装件将该下盖的开口部密封；上侧端子板，其一端部与上述上盖的外表面连接；下侧 端子板，其一端部与上述下盖的外表面连接，且在另一端部设有贯通孔。并且，本专利技术的硬 币型双电荷层电容器构成为，上述贯通孔的至少一部分不被下盖的底部的外表面覆盖而开通过采用像这样在下侧端子板的与实装基板连接的部分设置贯通孔的结构，在通 过焊料固定到实装基板时，焊料焊脚能够不仅在下侧端子板的外周面形成，而且在例如下 侧端子板的端部的大致中央部也分散地形成，能够提高向安装基板的固定强度。并且，下侧端子板的贯通孔的位置构成为，贯通孔不会被下盖的底部的外表面覆 盖，而以具有其一部分必与外气相接的部分的方式开口。由此，可靠地进行钎焊时的排气，稳定地形成覆盖贯通孔的内周面的焊料焊脚。由此，能够在与实装基板的连接部分确保较强的固定强度。与此同时，由于能够将 自硬币型双电荷层电容器的主体部的下侧端子板的突出尺寸抑制为最小限度，因此能够实 现硬币型双电荷层电容器的小型化。此外，本专利技术的电容器实装体具有上述所述的硬币型双电荷层电容器、实装该硬 币型双电荷层电容器的实装基板、将所述硬币型双电荷层电容器电连接到该实装基板上的 焊料。并且，电容器实装体构成为，在通过所述焊料将所述硬币型双电荷层电容器固定到所 述实装基板上时，分别形成在所述下侧端子板的所述贯通孔的所述内周面及所述外周面上 的焊脚、和与这些焊脚连续并在所述下侧端子板的上表面露出且扩展的焊料利用所述贯通 孔的至少一部分而成为一体。通过采用像这样的结构，能够在与实装基板的连接部分确保较强的固定强度，同时能够实现能够将自硬币型双电荷层电容器的主体部的下侧端子板的突出尺寸抑制为最 小限度的小型且紧凑的电容器实装体。附图说明图IA是表示本专利技术的实施方式1中的硬币型双电荷层电容器的结构的侧视图。图IB是表示本专利技术的实施方式1中的硬币型双电荷层电容器的结构的仰视图。图2是与本实施方式1中的上侧端子板及下侧端子板连接前的硬币型双电荷层电 容器的一部分切口的立体图。图3A是本专利技术的实施方式2中的硬币型双电荷层电容器通过焊料固定到实装基 板上时的剖视图。图3B是本专利技术的实施方式2中的硬币型双电荷层电容器通过焊料固定到实装基 板上时的主要部分放大立体图。图4A是表示本专利技术的实施方式2中的硬币型双电荷层电容器的主要部分的放大 立体图。图4B是表示本专利技术的实施方式2中的硬币型双电荷层电容器的另一例的主要部 分的放大立体图。图4C是表示本专利技术的实施方式2中的硬币型双电荷层电容器的主要部分的放大 立体图。图5A是表示现有的硬币型双电荷层电容器的主要部分的放大立体图。图5B是表示现有的硬币型双电荷层电容器的另一例的主要部分的放大立体图。图5C是表示现有的硬币型双电荷层电容器的另一例的主要部分的放大立体图。图6A是表示现有的硬币型双电荷层电容器的结构的俯视图。图6B是表示现有的硬币型双电荷层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬币型双电荷层电容器，其中，具有：电容器元件，其一对电极隔着绝缘性的隔板对置配置；下盖，其使该电容器元件含浸于电解液而收纳；上盖，其经由绝缘性的环状封装件将该下盖的开口部密封；上侧端子板，其一端部与所述上盖的外表面连接；下侧端子板，其一端部与所述下盖的外表面连接，且在另一端部设有贯通孔，所述贯通孔的至少一部分不被下盖的底部的外表面覆盖而开口。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：芦崎政重，佐藤诚介，新保成生，东野宏昭，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP