加热元件制造技术

一种ＰＴＣ　ＳＩＰ复合物，包括：实质上由硅氧烷聚合物组成的电绝缘基体、以及具有不同的表面能和电导率性能的第一和第二导电颗粒。一种多层ＺＰＺ箔，包括存在于两个金属箔之间的根据本发明专利技术的ＰＴＣ　ＳＩＰ复合物，由此形成导电复合体。一种多层装置，包括由根据本发明专利技术的ＰＴＣ　ＳＩＰ复合物制成的实质上平坦的复合体、粘附至所述复合体表面的两个电极层，所述电极层为制备用于连接至电极的金属箔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
正温度系数PTC的叠加阻抗聚合物SIP复合物，零-正-零温度系数 ZPZ的多层箔，以及包含具有PTC SIP复合物的多层ZPZ箔的多层装置。
技术介绍
由例如德国专利2,543,314和相应的美国专利4,177,376、 4，330，703、 4,543,474和4,654,511已知几种类型的自限温电热元件(self limiting electrical heating element X此外，US 5，057，674描述了这样的元件，其包括声称具有零温度系 数("ZTC")的两个外半导体层，所述外半导体层彼此,皮连续的正温度系 数("PTC")层所分隔并且通过两个平行电极来供能，第一平行电极与一 个ZTC层的一端接触，第二平行电极与另一个ZTC层在其距离所述第一 电极最远的末端接触。根据US 5,057,674，层状结构的组件使得在室温下ZTC层之间的PTC 层中的电阻远远小于组合ZTC层中的电阻，其进而远远小于电极之间PTC 层中的电阻。此外，在控制温度下，平行ZTC层之间的PTC层中的电阻 应该等于平行ZTC层中的电阻，其几何形状使得在控制温度下，当两个 组件的电阻相同时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种正温度系数ＰＴＣ的叠加阻抗聚合物ＳＩＰ复合物，包括：实质上由非晶态聚合物组成的电绝缘基体、以及分散在所述基体中具有不同的表面能和电导率的第一和第二导电颗粒，由此所述ＰＴＣ　ＳＩＰ复合物成为导电复合体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗雷德里克万瓦亨费尔德特，佩尔戈兰米卡埃尔莫滕松，冈纳尼贝里，拉尔斯奥韦尼尔森，约阿希姆舍斯特兰德，
申请(专利权)人：整合公司，
类型：发明
国别省市：SE[瑞典]