膏剂涂敷装置制造方法及图纸

膏剂涂敷装置不具有因注射器的布置而引起的管变差和装置占用空间增加的问题。用于将容纳在注射器（１６）中的膏剂（７）涂敷到物体的膏剂涂敷单元（１５）（膏剂涂敷装置）具有泵机构（１８），该泵机构（１８）通过使设置到旋转元件（３２）下部的排出螺钉（３２ｂ）在设置在壳体（３１）中的排出空间（３１ｂ）内围绕轴线ＡＺ旋转而使膏剂（７）被送出。连接到排出空间（３１ｂ）的排出开口（１７ａ）形成在壳体（３１）的端部。注射器（１６）以可拆开的方式与旋转元件（３２）共轴布置。该构造解决了注射器（１６）与泵机构（１８）并列布置时出现的管变差和装置占用空间增加的问题。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种膏剂涂敷装置，用于排出存储在注射器内的膏剂，以涂敷到涂敷 对象物。
技术介绍
在半导体器件制造中的管芯连结过程(die bonding process)中，用于连结半导 体芯片的膏剂涂敷到诸如引线框架的基板上。常规地，通过用分配器排出膏剂来完成该膏 剂涂敷，并且对于分配器，已知这样一种分配器，该分配器构造成使得存储在注射器中的膏 剂依靠空气压力被推挤出，从而通过膏剂排出螺钉从排出口排出(参照专利文献1的图9)。 在该专利文献中描述的现有技术中，注射器与排出单元并排布置，该排出单元包括利用膏 剂排出螺钉的泵机构，并且膏剂设计成经由柔性管从注射器供应到排出单元。专利文献1 JP-A-2003-11748
技术实现思路
本专利技术要解决的问题顺便提及，根据涂敷对象芯片，在同一芯片上设定多个膏剂涂敷点，并且，对于这 样的涂敷对象，不时地使用具有多个排出口的涂敷喷嘴，使得膏剂一次涂敷到所述多个涂 敷点。这样，由于涂敷喷嘴的排出口没有布置成点对称，而是布置成具有方向性，因此需要 使该涂敷喷嘴旋转，以与涂敷对象芯片在基板上布置的方向匹配。在这样的情况下，在与该 专利文献中描述的类似本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将存储在注射器中的膏剂涂敷到涂敷对象物的膏剂涂敷装置，包括：旋转元件，设置成使得该旋转元件的轴线定位成与注射器的轴线共轴，注射器具有基本上为圆柱形的形状，设置在注射器的下端部的膏剂供给口可拆卸地连接到旋转元件；壳体部，保持能够围绕轴线旋转的旋转元件，在该壳体部中形成有供设置在旋转元件的下部的排出螺钉部嵌入的排出空间，并且该壳体部形成用于通过使排出螺钉部在排出空间内围绕轴线旋转而在压力下送出膏剂的泵机构，排出口设置在壳体部的端部以与排出空间连通；膏剂供给路径，在轴向方向上贯穿旋转元件，并且形成为与设置成向膏剂供给口和排出螺钉部开放的膏剂出口孔连通，用于将膏剂从注射器供给到泵机构；空气压力...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻叶让，奥田修，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]