一种ＱＳＦＰ模块子单元的制造方法技术

本发明专利技术涉及微电子、光电子器件技术领域，本发明专利技术公开了一种ＱＳＦＰ模块子单元的制造方法，其包含以下步骤：步骤１，在子板（２０１）上将发射端反射镜（２０２）和接收端反射镜（２０３）预固定；步骤２，在母板（２０４）上刻蚀形成第一凹坑（２０６）和第二凹坑（２０７）；步骤３，在第一凹坑（２０６）和第二凹坑（２０７）的内壁底面涂覆固定层（２０５）；步骤４，通过掩模板在不需要刻蚀的地方加以保护，再整体刻蚀，形成光波导层（３０４）。此种方法制造的ＱＳＦＰ模块子单元可大规模生产，加工工艺与现有微电子工艺兼容。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子器件
，尤其涉及一种QSFP (四通道可插拔光学模块 Quad Small Form-factor Pluggable)模块子单元的制造方法。
技术介绍
光通信系统与电通信系统与相比，具有带宽大、传输损耗低、不容易受电磁干扰、 重量较轻、不易被窃听等优势，随着带宽需求的日益增加，并行光纤已经成为并行同轴电缆 互连应用的理想替代选择，QSFP有源光缆提供了每通道3. 125Gbps到10(ibpS数据速率的 可热插拔方案，和其它串行方案比较，QSFP方案可以改善连接端口密度两倍以上，四通道 QSFP总传输数据可以高达40(ibpS甚至更高，同时光纤技术的QSFP方案可以带来更长的传 输距离和更小的弯折半径，具有广阔的市场前景。QSFP有源光缆价格昂贵，重要的原因之一 是耦合转向结构成本昂贵。目前采用两种方式实现信号的转弯，一是电路折弯，另一种是光 路折弯，随着频率的增加，电路折弯的成本和体积是主要的制约因素。光路的折弯有很多种 实现方法，其中无源耦合方法在降低成本、实现大规模生产方面具有较明显的优势。基于晶圆级的封装技术明显的优势，近年来，一些研究机构针对传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＱＳＦＰ模块子单元的制造方法，其包含以下步骤：步骤１，在子板（２０１）上将发射端反射镜（２０２）和接收端反射镜（２０３）预固定，发射端反射镜（２０２）、接收端反射镜（２０３）中带有反射面的表面和子板（２０１）接触；步骤２，在母板（２０４）上刻蚀形成第一凹坑（２０６）和第二凹坑（２０７），所述第一凹坑（２０６）的长、宽、高均大于发射端反射镜（２０２）的长、宽、高，所述第二凹坑（２０７）的长、宽、高均大于接收端反射镜（２０３）的长、宽、高；所述第一凹坑（２０６）、第二凹坑（２０７）的位置分布和发射端反射镜（２０２）、接收端反射镜（２０３）的位置分布相对应；步骤３，在第一凹坑（２０６）和第二凹坑...

【技术特征摘要】
1.一种QSFP模块子单元的制造方法，其包含以下步骤步骤1，在子板(201)上将发射端反射镜(202)和接收端反射镜(203)预固定，发射端 反射镜(202)、接收端反射镜(203)中带有反射面的表面和子板(201)接触；步骤2，在母板(204)上刻蚀形成第一凹坑(206)和第二凹坑(207)，所述第一凹坑 (206)的长、宽、高均大于发射端反射镜(202)的长、宽、高，所述第二凹坑(207)的长、宽、高 均大于接收端反射镜(203)的长、宽、高；所述第一凹坑(206)、第二凹坑(207)的位置分布 和发射端反射镜(202)、接收端反射镜(203)的位置分布相对应；步骤3，在第一凹坑(206)和第二凹坑(207)的内壁底面涂覆固定层(205)，所述固定层(205)用于将发射端反射镜(202)和接收端反射镜(203)固定在母板(204)上的第一凹坑(206)和第二凹坑(207)中，将发射端反射镜(202)和接收端反射镜(203)转移到第一凹坑 (206)和第二凹坑(207)中；步骤4，通过掩膜板在不需要刻蚀的地方加以保护，整体刻蚀，形成光波导层(304)。2.如权利要求1所述的QSFP模块子单元的制造方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丰满，万里兮，李宝霞，陈少武，
申请(专利权)人：成都锐华光电技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：90[]