电子部件用镀Ｓｎ材料制造技术

在具有Ｎｉ层、Ｃｕ－Ｓｎ合金层和Ｓｎ层的３层结构的镀Ｓｎ材料中，实现插入力的降低和耐热性的改善。镀Ｓｎ材料，其中，在铜或铜合金的表面依次形成有厚度０．２～１．５μｍ的由Ｎｉ或Ｎｉ合金构成的底材镀覆层、厚度０．１～１．５μｍ的由Ｃｕ－Ｓｎ合金构成的中间镀覆层、和厚度０．１～１．５μｍ的由Ｓｎ或Ｓｎ合金构成的表面镀覆层，形成前述中间镀覆层的Ｃｕ－Ｓｎ合金的平均结晶粒径，在对该镀覆层的断面进行观察时，为０．０５μｍ以上、不足０．５μｍ。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件，特别是适宜作为连接器或端子等导电性弹性材料的镀Sn 材料。
技术介绍
作为端子或连接器等导电性弹性材料，使用着实施了镀Sn的铜或铜合金条(以 下，称作“镀Sn材料”)。镀Sn材料一般通过下述步骤来制造，即，在连续镀覆线上，脱脂 和酸洗之后，通过电镀法形成Cu底材镀覆层、接着通过电镀法形成Sn层，最后实施回流焊 (7 口一)处理使Sn层熔融。近年来，因电子 电气部件的电路数增大，对电路供给电信号的连接器的多极化不 断发展。镀Sn材料由于其柔软度而在连接器的接点采用使公接头与母接头粘着的密封(气 密)结构，故与由镀金等构成的连接器相比，每1极的连接器的插入力高。因此连接器的多 极化导致连接器插入力的增大，成为问题。例如，在汽车组装线上，使连接器嵌合的作业目前基本均以人力进行。连接器的插 入力变大，则在组装线上对作业人员造成负担，并直接关系到作业效率的降低。进一步地， 还被指出有可能损害作业人员的健康。因此，强烈期望降低镀Sn材料的插入力。另一方面，就镀Sn材料而言，经时性地，母材或底材镀覆的成分扩散至Sn层而形 成合金相，从而导致Sn层消失，接触电阻、焊接性等各本文档来自技高网...

【技术保护点】
镀Ｓｎ材料，其中，在铜或铜合金的表面依次形成有厚度０．２～１．５μｍ的由Ｎｉ或Ｎｉ合金构成的底材镀覆层、厚度０．１～１．５μｍ的由Ｃｕ－Ｓｎ合金构成的中间镀覆层、和厚度０．１～１．５μｍ的由Ｓｎ或Ｓｎ合金构成的表面镀覆层，形成前述中间镀覆层的Ｃｕ－Ｓｎ合金的平均结晶粒径，在对该镀覆层的断面进行观察时，为０．０５μｍ以上、不足０．５μｍ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-10-31 2007-284016镀Sn材料，其中，在铜或铜合金的表面依次形成有厚度0.2～1.5μm的由Ni或Ni合金构成的底材镀覆层、厚度0.1～1.5μm的由Cu-Sn合金构成的中间镀覆层、和厚度0.1～1.5μm的由Sn或Sn合金构成的表面镀覆层，形成前述中间镀覆层的Cu-Sn合金的平均结晶粒径，在对该镀覆层的断面进行观察时，为0.05μm以上、不足0.5μm。2.权利要求1所述的镀Sn材料，其中，形成前述中间镀覆层的Cu-Sn合金的晶粒之中， 与邻接于该镀覆层的两侧的层同时接触的晶粒的数量的比例为60%以下。3.权利要求1或2所述的镀Sn材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中幸一郎，
申请(专利权)人：日矿金属株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]