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电子部件用镀Sn材料制造技术
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文档序号:5429891
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在具有Ni层、Cu-Sn合金层和Sn层的3层结构的镀Sn材料中,实现插入力的降低和耐热性的改善。镀Sn材料,其中,在铜或铜合金的表面依次形成有厚度0.2~1.5μm的由Ni或Ni合金构成的底材镀覆层、厚度0.1~1.5μm的由Cu-Sn合金...
该专利属于日矿金属株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日矿金属株式会社授权不得商用。
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