电子部件的安装装置及安装方法制造方法及图纸

电子部件的安装装置及安装方法，安装装置具有：压接工具（１５），由传输单元（２）的工作台用Ｚ驱动源（７）沿上下方向驱动，当向下降方向被驱动时，对下表面由支撑工具（１４）所支持的基板的侧边部所粘贴的ＴＣＰ进行加压加热并安装；盒（２５），由盒用Ｚ驱动源（２３）沿上下方向驱动，并且具有片材，当通过压接工具安装ＴＣＰ时，该片材存在于基板的侧边部的上表面和压接工具之间；控制单元，通过压接工具将电子部件安装到基板之后，通过Ｚ、θ驱动源使压接工具上升，然后通过盒用Ｚ驱动源使盒上升，并且通过Ｚ、θ驱动源使基板以比盒慢的速度上升，对安装ＴＣＰ时粘贴在各向异性导电部件的从ＴＣＰ露出的部分上的片材进行剥离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对电子部件进行加压而将其压接到基板上的安装装置及安装方法。
技术介绍
例如，在作为基板的液晶单元上，通过作为粘接材料的各向异性导电部件而压接 有作为电子部件的TCP (Tape Carder Package 带载封装)。上述液晶单元的构成为，通过 密封剂按规定间隔粘接两片玻璃板，在这些玻璃板之间封入液晶，并且在各玻璃板的外表 面上分别粘贴偏振片。并且，在具有上述结构的液晶单元的侧边部的上表面，以几乎遍及该侧边部全长 的方式，粘贴带状的、具有两面黏着性的上述各向异性导电部件，在该各向异性导电部件上 按规定间隔临时压接多个TCP之后，进行正式压接。在液晶单元上临时压接或正式压接TCP时，采用安装装置。众所周知，安装装置具 有装置主体，该装置主体设置有支撑工具，以及在该支撑工具上方、沿上下方向被驱动的压 接工具。将通过各向异性导电部件而粘贴有TCP的液晶单元的侧边部的下表面定位并载 置到支撑工具的上端面后，通过沿下降方向驱动上述压接工具，将上述TCP临时压接或正 式压接到上述液晶单元。将TCP正式压接到上述液晶单元时，通过加热过的上述支撑工具和压接工具，使 各向异性导电部件加热硬化。因此，当TCP通过压接工具被加压加热时，存在熔融了的各向 异性导电部件的一部分在硬化之前从TCP溢出并附着到压接工具的情况。若压接工具上附着有各向异性导电部件，则会导致压接工具不能对TCP进行均勻 加压的加压不良，或者存在附着在压接工具上的各向异性导电部件转移到TCP而成为污染 原因等情况，这些是不希望发生的。因此，对TCP进行正式压接时，使由硅树脂及氟树脂等具有耐热性的材料所形成 的片材存在于TCP与压接工具之间。这样，对TCP进行加压加热时，可防止熔融了的各向异 性导电部件附着到压接工具上。上述片材从设置在盒上的供给卷轴导出，并且能够卷绕在卷绕卷轴上，并且其中 间部分存在于上述压接工具和TCP之间。专利文献1示出了这样的现有技术。将TCP正式压接到液晶单元时，存在于TCP和压接工具之间的片材通过上述压接 工具，在临时压接有TCP的液晶单元的侧边部与TCP —同被加压。在液晶单元的侧边部，通 过遍及该侧边部全长地粘贴着的各向异性导电部件，按规定间隔地临时压接着多个TCP。因 此，遍及上述液晶单元的侧边部的全长而粘贴着的各向异性导电部件从相邻的TCP之间的 部分露出。若各向异性导电部件从相邻的TCP之间的部分露出，则压接工具通过片材对TCP 进行加压加热时，难以避免片材粘贴到各向异性导电部件的、从相邻TCP之间露出的部分。最近，液晶单元存在大型化的倾向。若液晶单元大型化，则其侧边部变长，且粘贴在侧边部的TCP数量也增多。因此，从相邻TCP之间露出的各向异性导电部件的露出部分 也变多，于是存在片材紧紧地粘贴在液晶单元的侧边部的情况。以前，将TCP安装于液晶单元的侧边部，从而，使上述基板下降或使设置有上述片材的盒上升等，将粘贴于液晶单元侧边部的片材从液晶单元侧边部剥离。专利文献1 日本特开2001-28382号公报此外，在片材紧紧粘贴在液晶单元的侧边部的状态下，即使仅通过使上述片材上 升或使液晶单元下降等来从液晶单元的侧边部剥离片材，片材也不会简单地从液晶单元剥 离，并且液晶单元会与片材一起从工作台上浮起。若液晶单元与片材一起浮起，则由于液晶单元的自身重量而导致片材被剥离。但 是，当片材从液晶单元上剥离时，由于液晶单元是从工作台上浮起的，因此其将下落。所以， 由下落而产生的冲击施加到液晶单元上，从而存在由于该冲击而导致在液晶单元上产生缺 陷的情况。特别是当液晶单元如上所述地大型化时，由于片材容易粘贴在液晶单元上，该倾 向变得更为显著。
技术实现思路
本专利技术提供一种，当使用压接工具通过片材对由 各向异性导电部件而粘贴在基板侧边部的电子部件进行加压并安装时，即使上述片材粘贴 在各向异性导电部件上，片材也不会抬起基板而使之下落，并且能将该片材从基板上剥离。为解决上述课题，本专利技术提供一种电子部件的安装装置，用于安装通过各向异性 导电部件而粘贴在基板侧边部的上表面的电子部件，其特征在于，具有传输单元，具有第 1上下驱动单元，沿水平方向及上下方向传输上述基板；支撑工具，对由该传输单元传输定 位的上述基板的粘贴有上述电子部件的侧边部的下表面进行支持；压接工具，当由上述第 1上下驱动单元沿下降方向驱动上述基板，并且由上述支撑工具支持上述基板的侧边部的 下表面时，对上述基板的上述侧边部的上表面所粘贴的电子部件进行加压加热并安装；片 材供给单元，由第2上下驱动单元沿上下方向驱动，并且具有片材，当通过上述压接工具安 装上述电子部件时，该片材存在于上述基板的侧边部的上表面和上述压接工具之间；以及 控制单元，通过上述压接工具将上述电子部件安装到上述基板并使上述压接工具上升之 后，当通过上述第2上下驱动单元使上述片材供给单元上升，并且通过上述第1上下驱动单 元使上述基板上升时，以比上述片材供给单元慢的速度使上述基板上升，对安装上述电子 部件时粘贴在上述各向异性导电部件的从上述电子部件露出的部分上的上述片材进行剥 罔。此外，本专利技术提供一种电子部件的安装方法，用于安装通过各向异性导电部件而 粘贴在基板侧边部的上表面的电子部件，其特征在于，具有支持工序，用支撑工具对上述 基板的粘贴有上述电子部件的侧边部的下表面进行支持；安装工序，用压接工具对电子部 件进行加压加热并安装，该电子部件粘贴于下表面受到支持的上述基板的侧边部的上表 面；片材供给工序，当将上述电子部件安装到上述基板的侧边部的上表面时，使片材存在于 上述基板的侧边部的上表面和上述压接工具之间；以及剥离工序，通过上述压接工具将上 述电子部件安装到上述基板之后，使上述压接工具上升，然后使上述片材上升的同时使上 述基板以比上述片材慢的速度上升，对安装上述电子部件时粘贴在上述各向异性导电部件的从上述电子部件露出的部分上的上述片材进行剥离。 附图说明图1是表示本专利技术的一个实施方式的安装装置的概略结构图。图2是控制系统的框图。图3是在一侧部设有TCP的液晶面板的平面图。图4A是表示片材粘贴在各向异性导电部件上的状态的说明图。图4B是表示使基板和片材上升，从而片材从各向异性导电部件上开始剥离的状 态的说明图。图4C是表示从图4B的状态进一步使基板上升，从而片材从各向异性导电部件上 进一步剥离的状态的说明图。具体实施例方式以下参照附图来说明本专利技术的一种实施方式。图1表示安装装置的概略结构，该安装装置具有装置主体1。该装置主体1上设 置有传输单元2。该传输单元2可沿箭头所示的X方向移动，并具有X工作台4，由上述装 置主体1上设置的X驱动源3沿X方向驱动；Y工作台6，沿与X方向正交的Y方向可移动 地设置于该X工作台4，并由Y驱动源5驱动；Z可动体9，设置于该Y工作台6，并由工作台 用Z驱动源7沿作为上下方向的Z方向驱动；以及载置工作台8，沿作为旋转方向的θ方向 可驱动地设置于该Z可动体9，并由θ驱动源10沿旋转方向驱动。这样，上述载置工作台 8可沿X、Y、Z及θ方向被驱动。此外，由上述工作台用Z驱动源7和Z可动体9构成第1 上下驱动单元。液晶单元等基板W，以使周围部分从载置工作台8的上表面向外部突出的状态本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的安装装置，用于安装通过各向异性导电部件而粘贴在基板侧边部的上表面的电子部件，其特征在于，具有：传输单元，具有第１上下驱动单元，沿水平方向及上下方向传输上述基板；支撑工具，对由该传输单元传输定位的上述基板的粘贴有上述电子部件的侧边部的下表面进行支持；压接工具，当由上述第１上下驱动单元沿下降方向驱动上述基板，并且由上述支撑工具支持上述基板的侧边部的下表面时，对上述基板的上述侧边部的上表面所粘贴的电子部件进行加压加热并安装；片材供给单元，由第２上下驱动单元沿上下方向驱动，并且具有片材，当通过上述压接工具安装上述电子部件时，该片材存在于上述基板的侧边部的上表面和上述压接工具之间；以及控制单元，通过上述压接工具将上述电子部件安装到上述基板并使上述压接工具上升之后，当通过上述第２上下驱动单元使上述片材供给单元上升，并且通过上述第１上下驱动单元使上述基板上升时，以比上述片材供给单元慢的速度使上述基板上升，对安装上述电子部件时粘贴在上述各向异性导电部件的从上述电子部件露出的部分上的上述片材进行剥离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：青山刚士，
申请(专利权)人：芝浦机械电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]