多微ＨＦ接触结构制造技术

本发明专利技术涉及一种多微ＨＦ接触结构，其具有在机架开口（２）或机架通道内特别地在从同轴线或微带线到共面线过渡处穿过或进行接触的ＲＦ连接。所述ＲＦ连接由此包括结构在平面内的至少两个印刷电路板（３、４），该至少两个印刷电路板（３、４）可以通过一个印刷电路板（３）的至少一个面状接触销（５）和另一个印刷电路板（４）的至少一个面状槽（６）而彼此连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种根据权利要求1的前序限定的多RF微接触结构(multiple RF micro-contact arrangement)0
技术介绍
在已知的通用类的接触结构中，经常存在需要在截面尺寸极其有限的机架的通道或开口中进行RF连接的需求。在这种情况下经常使问题更困难的附加因素在于可能涉及 从同轴线(coaxial line)或微带线(microstrip line)到共面线(coplanarline)的过渡。
技术实现思路
因此，本专利技术的根本目的是提供一种多RF微接触结构，通过该多RF微接触结构， 能够在极端有限的空间中例如在机架的通道或开口中进行大量的射频连接或使大量射频 连接成为可能。本专利技术的该目的通过权利要求1的特征来实现。本专利技术的有利的实施方式在其它 权利要求中说明。本专利技术是基于对于现有类型的机架开口实施多RF微接触结构的极其简单的构 思当考虑到为RF连接赋予被结构在平面内的至少两个印刷电路板时，该至少两个印刷电 路板可以通过属于一个印刷电路板的至少一个面状接触销(planar contactpin)和属于另 一个印刷电路板的至少一个面状槽(planarsocket)来连接在一起。由于成对设置的印刷电路板的这种结构占据极有限的空间，因此根据本专利技术能够 将若干或甚至大量的印刷电路板对结构在机架开口中。根据本专利技术，还可以通过为每对印刷电路板赋予多个接触销和槽结构，大幅度增 加设置的RF连接的数量在本专利技术的实施方式中，将属于一个印刷电路板的各面状接触销设置成采用延伸 接触片(extended contacting lug)的形式，特别地用于补偿公差的目的。在这种情况下各接触销具有设置有加高部(elevation)的面状接触片也在本发 明的范围内，以通过这种这方式有助于与面状槽进行接触，并且确保总是能够接触。根据本专利技术有利的是，对于属于另一个印刷电路板的各面状槽采用具有用于柔性 接收接触销的两个接触臂的U形部件的形式。面状槽的接触臂有用地具有在其开口端或其开口端附近向内突出的突起，以允许 与接触销进行牢固接触。面状接触销和面状槽两者通过各自基部优选地通过一体的基部被有利地固定到 对应的印刷电路板。在这种情况下，如果各接触销和/或各面状槽在被固定到印刷电路板的位置处或 被固定到印刷电路板的位置的附近具有例如呈基部的截面被削弱的形式的预期弯曲部，该 预期弯曲部特别地用于补偿公差，则能够获得特别的优点。附图说明下面将参照附图对本专利技术进行详细说明。图中图1是具有结构在机架的开口中的单对印刷电路板的多RF微接触结构的示意性 立体图。图2是两个印刷电路板之间的RF连接的俯视图。图3是两个印刷电路板之间的RF连接的侧视图。图4是被结构在机架开口中且具有多个RF连接的一对印刷电路板的示意性立体 图。图5是被结构在机架开口中且每对印刷电路板均具有多个RF连接的多对印刷电 路板的示意性立体图。具体实施例方式从图中可见，特别是从图1、图4和图5中可见，示出的多RF微接触结构1是用于 安装或结构在横截面尺寸极其有限的典型的机架开口 2中。示出的接触结构是从同轴线或微带线到共面线的过渡。从图1至图3可以清楚地看到，示出的接触结构1具有被结构在平行平面内、在图 1所示的情况下被结构在Z平面内的至少两个印刷电路板3、4，该两个印刷电路板3、4可以 通过属于一个印刷电路板3的至少一个面状接触销5和属于另一个印刷电路板4的至少一 个面状槽6而连接在一起。从图2、图4和图5可以清楚地看到，由于这种设计，每对印刷电路板3、4都可以具 有多个接触销和槽结构5、6。为了能够实现牢固的RF连接，属于一个印刷电路板3的每个面接触销5采用延伸 接触片的形式。这起到对接触结构的ζ方向上的公差进行期望的补偿的作用。此外，每个接触销5的面状接触片设置有加高部7，以通过这种方式有助于且确保 接触销5与面状槽6进行接触，或者换言之，有助于且确保接触销5插入面状槽6内。对于属于另一个印刷电路板4的每个面状槽6的设计是使得面状槽6采用具有两 个接触臂8、9的U形部件的形式，该两个接触臂8、9起到柔性接收对应的接触销5的作用。在这种情况下，从图2可以清楚地看到，面状槽6的接触臂8、9在其开口端具有向 内突出的突起10，该突起10起到加强与接触销5的接触的作用，并且还使得接触销5具有 一定可挠性。从图2还可以看到，对于各面状接触销5和各面状槽6来说，分别具有一体的基部 11和12是特别重要的，各面状接触销5和各面状槽6通过该基部11和12以所示的方式分 别固定到对应的印刷电路板3和4。各接触销5和各面状槽6的各自基部11和12在它们被固定的对应位置处分别具 有呈削弱截面(weakened cross-section形式的预期弯曲部14和13。如图所示，这用于对 X方向的公差进行有利的补偿(见图1)。在图4所示的变形实施方式中，示出的接触结构1包括具有上述类型的多个RF连 接5、6的一对印刷电路板3、4。最后，在图5所示的更广泛的变形实施方式中，以类似的方式在机架开口 2中设置通过已经说明的接触销和槽结构5、6进行连接的多对印刷电路板3、4。对于本专利技术的上面未详细说明的任何特征，读者可以清楚地参考附图和权利要 求。权利要求一种多RF微接触结构，其具有在机架开口(2)或机架通道中，特别地在从同轴线或微带线到共面线过渡处，穿过或进行接触的RF连接，其特征在于，所述RF连接具有被结构在平面内的至少两个印刷电路板(3、4)，该至少两个印刷电路板(3、4)能够通过属于一个印刷电路板(3)的至少一个面状接触销(5)和属于另一个印刷电路板(4)的至少一个面状槽(6)连接在一起。2.根据权利要求1所述的接触结构，其特征在于，多对印刷电路板(3、4)能被结构在所 述机架开口(2)中。3.根据权利要求1或2所述的接触结构，其特征在于，每对印刷电路板(3、4)具有多个 接触销和槽结构(5、6)。4.根据前述权利要求中的任一项所述的接触结构，其特征在于，属于所述一个印刷电 路板(3)的各面状接触销(5)采用延伸接触片的形式，特别地用于补偿公差。5.根据前述权利要求中的任一项所述的接触结构，其特征在于，各接触销(5)具有面 状接触片，该面状接触片具有加高部(7)。6.根据前述权利要求中的任一项所述的接触结构，其特征在于，属于所述另一个印刷 电路板⑷的各面状槽(6)采用具有用于柔性接收接触销(5)的两个接触臂(8、9)的U形 部件的形式。7.根据权利要求6所述的接触结构，其特征在于，所述面状槽(6)的接触臂(8、9)在开 口端或开口端附近具有向内突出的突起(10)，以允许与接触销(5)进行较牢固的接触。8.根据前述权利要求中的任一项所述的接触结构，其特征在于，所述面状接触销(5) 和所述面状槽(6)均通过各自的基部(11、12)、优选的与其一体的基部(11、12)固定到对应 的印刷电路板(3、4)。9.根据权利要求8所述的接触结构，其特征在于，各接触销(5)和/或各面状槽(6)的 基部(11、12)在被固定到所述印刷电路板(3、4)的位置处或该位置附近具有呈例如削弱截 面的基部的形式的预期弯曲部(13、14)，该预期弯曲部(13、14)特别用于补偿公差。全文摘要本专利技术涉及一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多ＲＦ微接触结构，其具有在机架开口（２）或机架通道中，特别地在从同轴线或微带线到共面线过渡处，穿过或进行接触的ＲＦ连接，其特征在于，所述ＲＦ连接具有被结构在平面内的至少两个印刷电路板（３、４），该至少两个印刷电路板（３、４）能够通过属于一个印刷电路板（３）的至少一个面状接触销（５）和属于另一个印刷电路板（４）的至少一个面状槽（６）连接在一起。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：B罗森伯格，
申请(专利权)人：罗森伯格高频技术有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]