数字影像截取装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于照射并截取物体影像的装置，其可包含：第一光源，其安装到结构；第二光源，其安装到所述结构；以及影像传感器，其安置为邻近于所述第一和第二光源且安装到所述结构。所述影像传感器可截取目标区域的至少两个不同的部分影像，所述部分影像是在不同获取条件下截取的。还可包含控制器部分，其具有至少一存储器，所述存储器存储所述至少两个部分影像以形成较大影像。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种本专利技术涉及用于获取目标物体的数字影像的装置和方法，且更特 定来说涉及具有一个或一个以上用于照射目标物体的光源的方法和装置。
技术介绍
例如相机等影像截取装置可能常常由于光源、正被拍摄的物体以及相机影像传感 器的相对角度而在截取的影像中获取到不希望的眩光或“热点”。此类眩光通常是由用以照 射正被成像的物体的实际光源的镜像的产生造成的，且可能由从光源发出的直接对间接光 线引起。具有光滑、发亮或反射性表面的物体通常引起大多数眩光。所获取影像中的眩光可能是不合意的，因为其可往往使得影像的若干部分由于相 对于影像其余部分的过度曝光而褪色。人工光源可定位于直接光线的角度不会直接反射到获取影像的相机的透镜中的 位置。然而，在许多情况下，存在对光源相对于相机和正被拍摄的物体的位置的约束，其可 使得眩光的消除在常规布置下较困难或不可能。此外，在光源可能位于远离影像传感器相 对较大距离的布置中，所得影像可能具有不合意的阴影(对于具有三维特征的物体来说)。 这可能妨碍影像处理。此外，在光源可能位于远离影像传感器相对较大距离的布置中，所得 影像可能具有不合意的阴影(对于具有三维特征的物体来说)。这可能妨碍影像处理。
技术实现思路
附图说明图1是根据一个实施例的装置的侧视横截面图。图2是根据另一实施例的装置的方框示意图。图3是可通过类似于图1和/或2所示装置的装置获取的影像部分的表示。图4A到4F是展示根据另外实施例的装置和方法的图。图5A到5E是展示根据额外实施例的装置和方法的图。图6A到6F是展示根据其它实施例的装置和方法的图。图7A到7E是展示根据更多实施例的装置和方法的图。图8A到8D是展示根据额外实施例的装置和方法的图。图9A到9D是展示另一实施例的侧视横截面图。图IOA到IOC是展示额外实施例的图。图IlA和IlB是根据实施例的装置的侧视横截面图和平面图。图12A和12B是根据实施例的装置的侧视横截面图和平面图。图13A和13B是根据实施例的装置的侧视横截面图和平面图。图14A和14B是根据实施例的装置的侧视横截面图和平面图。图15A到15E是展示各种其它实施例的图。具体实施例方式现在将描述各种实施例，其展示用于截取目标物体的数字影像的装置和方法。在 特定实施例中，可在不同条件下获取同一影像的不同部分且随后将其组合在一起以产生可 能不经受常规方法中存在的不合意眩光的最终影像。 参看图1，以侧视图展示且通过一般参考字符100指定用于照射目标物体并截取 其影像的装置。装置100可包含结构102、影像传感器104、多个光源(在此特定实例中，两 个光源106-0和106-1)以及控制部分108。结构102可提供一个或一个以上表面，各种组 件(包含影像传感器104、光源(106-0和106-1)和/或控制部分108)可附接到所述表面。 在特定布置中，结构102可包含一个或一个以上电路板，其提供各种组件之间的导电连接。 然而，虽然图1展示影像传感器104和光源(106-0和106-1)附接到同一平面表面，但如其 它实施例中将展示且从本文所示的多种实施例将了解，此类组件可以非共平面方式相对于 彼此定位。任选地，结构102可包含附接部分110，其可使得装置100能够物理附接到被成像 物体112(将被拍摄影像的物体)。甚至更特定地说，在非常特定的布置中，结构102可为 相对于物体112的封闭结构，从而防止光进入结构102的内部，且因此使得光源(106-0和 106-1)成为用于影像截取的照射源。另外或替代地，结构102可任选地包含安置于影像传 感器104与物体112之间的透明窗结构114。影像传感器104可获取物体的数字影像。此影像可划分为一个或一个以上影像部 分。在图1的实施例中，当影像传感器104附接到结构102时，其可经概念化为具有截取场 116，所述截取场指示所截取影像的范围。此截取场116可以虚轴118为中心。应了解，截 取场116可具有由影像传感器104的光圈、透镜或感测阵列(或其组合)指定的形状。在 非常特定的实施例中，影像传感器104可包含集成电路装置，例如CMOS影像传感器或CXD 影像传感器。此外，此集成电路可安装在光圈和/或透镜下方以提供所需的焦点场和/或 焦点范围。光源(106-0和106-1)可提供在截取目标112的影像中利用的照射。光源(106_0 和106-1)可独立受控以使得一个光源(例如，106-0或106-1)能够发射光，同时另一光源 (例如，106-1或106-0)不发射光。在非常特定的布置中，光源可为发光二极管(LED)。控制部分108可提供用于控制影像传感器104和/或光源(106_0和106_1)的操 作的信号。控制部分108可与任何其它组件(例如，104)集成，但在图1的实施例中展示为 单独的。在此布置中，控制部分108可提供用于单独激活和减活光源(106-0和106-1)和 /或用于起始一个或一个以上用于影像传感器104的影像截取操作的控制信号。控制部分 108还可提供用于影像传感器104的配置信息以实现影像截取操作的特定特征。控制部分 108可位于装置100内的各种其它位置处，且图1所示的特定位置只是实例。仍参看图1，任一光源(106-0和106-1)的激活可致使此类光源的反射产生眩光。 此类眩光由箭头120-0/1和122-0/1表示。更特定来说，箭头120-0可表示从物体112反射 的由光源106-0产生的光线，而箭头120-1可表示从透明窗结构144反射的来自光源106-0 的光线。类似地，箭头122-0和122-1可分别表示从物体112和透明窗结构114反射的来 自光源106-1的光线。以此方式，装置可包含多个可单独控制的光源以及影像传感器。现在参看图2，以方框示意图展示且通过一般参考字符200指定根据另一实施例 的装置。装置200可包含图1的相同项目中的一些项目，因此类似项目将由相同参考字符 指代，但第一数字是“2”而不是“ 1 ”。在一个特定布置中，装置200可为图1所示装置100 的一个实例。仍参看图2，在所示的实施例中，控制部分208可包含微控制器(MCU) 208-0以及 存储器208-1。MCU 208-0可包含用于执行指令的处理器，所述指令可存储在专用处理器存 储器中或存储器208-1中。响应于此类指令，MCU208-0可在控制信号路径226上产生控制 信号以单独控制光源(至少206-0和206-1)和影像传感器204的操作。图2的实施例还 展示地址/数据总线224，其可允许影像传感器204和MCU 208-0存取存储器208-1。应了 解，MCU 208-0可经由与影像传感器204利用的总线分开的总线存取存储器208-1。另外的 此类地址/数据总线可允许以串行和/或并行方式传送数据。 影像传感器204可将影像数据传送到存储器208-1。此传送可涉及整个影像或影 像的一部分。图2展示额外的光源206-2和206_3以证明替代实施例可包含两个以上光源。以此方式，装置可包含影像传感器、单独可控的光源以及用于存储由影像传感器 截取的一个或一个以上影像的存储器。参看图3，在图中展示可由类似于图1和/或2的装置的装置截取的影像的表示。 图3展示偏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种截取物体的数字影像的方法，其包括：在用第一光源照射具有至少部分光反射性表面的所述物体的同时用影像传感器截取至少第一部分数字影像；在用第二光源照射所述物体的同时用所述影像传感器截取至少第二部分数字影像；以及组合至少所述第一部分数字影像与第二部分数字影像，以形成比所述第一部分数字影像大的经接合数字影像。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2007-9-14 60/972,674一种截取物体的数字影像的方法，其包括在用第一光源照射具有至少部分光反射性表面的所述物体的同时用影像传感器截取至少第一部分数字影像；在用第二光源照射所述物体的同时用所述影像传感器截取至少第二部分数字影像；以及组合至少所述第一部分数字影像与第二部分数字影像，以形成比所述第一部分数字影像大的经接合数字影像。2.根据权利要求1所述的方法，其中截取至少所述第一部分数字影像包含截取具有所述第一部分数字的第一数字影像和 具有第一光源反射的第一反射部分；截取至少所述第二部分数字影像包含具有所述第二部分数字影像的截取第二数字影 像和具有第二光源反射的第二反射部分；且所述经接合数字影像不包含所述第一反射部分或所述第二反射部分。3.根据权利要求1所述的方法，其中截取至少所述第一部分数字影像包含在所述影像传感器截取所述第一部分数字影像 的同时启用所述第一光源；且截取至少所述第二部分数字影像包含在所述影像传感器从获取所述第一部分数字影 像转变为获取所述第二部分数字影像时停用所述第一光源且启用所述第二光源。4.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含截取至少所述第一部分数字影像包含截取第一数字影像，所述第一数字影像具有所述 第一部分和带有具有第一光源反射的像素的第一反射部分；确定所述第一数字影像中具有所述第一光源反射的反射像素位置； 截取所述第二部分数字影像包含截取所述第一光源被停用的所述反射像素位置的像 素；且组合至少所述第一部分数字影像与第二部分数字影像包含用所述第一光源被停用的 所述反射像素位置的所述像素替换所述第一数字影像中的所述反射像素位置处的像素。5.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含 所述第一光源提供第一色谱的照射；所述第二光源提供第二色谱的照射；截取至少所述第一部分数字影像包含从所述第一部分数字影像过滤掉所述第二色谱；截取至少所述第二部分数字影像包含从所述第二部分数字影像过滤掉所述第一色谱；以及在组合所述第一部分数字影像与第二部分数字影像之前将所述第一部分数字影像和 第二部分数字影像转换为常见强度影像格式。6.根据权利要求1所述的方法，其中截取至少所述第一部分数字影像包含截取包含由所述第一光源产生的所述物体的第 一阴影的第一数字影像；截取至少所述第二部分数字影像包含截取具有由所述第二光源产生的所述物体的第二阴影的第二数字影像；以及将所述数字影像中的一者从另一者减去以产生包含所述第一阴影与第二阴影之间的 差的相减数字影像。7.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含截取至少所述第一部分数字影像包含在所述第二光源不照射所述物体且至少第三光 源照射所述物体的情况下截取所述第一部分数字影像；截取至少所述第二部分数字影像包含在所述第一光源不照射所述物体且所述第三光 源照射所述物体的情况下截取所述第二部分数字影像；在用所述第三光源照射所述物体且所述第一光源不照射所述物体的同时用所述影像 传感器截取至少第三部分数字影像；且组合至少所述第一部分数字影像与第二部分数字影像包含组合所述第一部分数字影 像、第二部分数字影像与第三部分数字影像。8.一种用于照射并截取物体影像的装置，其包括 第一光源，其安装到结构；第二光源，其安装到所述结构；影像传感器，其安置为邻近于所述第一和第二光源且安装到所述结构，所述影像传感 器截取目标区域的至少两个不同的部分影像，所述部分影像是在不同的获取条件下截取 的；以及控制器部分，其包含至少一存储器，所述存储器存储所述至少两个部分影像以形...

【专利技术属性】
技术研发人员：马库斯克拉墨尔，史考特瓦洛夫，艾瑞克贾文，
申请(专利权)人：赛普拉斯半导体公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]