恒温箱式振荡器制造技术

恒温箱式振荡器封装包括安装在电路板的相对侧上的至少一个加热器和晶体封装。过孔延伸通过电路板的板体，将热从加热器传递到晶体封装。热传导材料层延伸通过电路板的板体并且和过孔具有热耦合关系，以便将热完全扩散到电路板和安装在其上的其他元件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种振荡器组件，该振荡器组件至少包括限定相对的顶部和底部表 面的电路板、位于所述电路板的相对的顶部和底部表面的其中之一上的加热器、位于所述 电路板的相对的顶部和底部表面的另一个上的晶体封装，和延伸通过所述电路板用于将热 从所述加热器传递到所述晶体封装的热传导过孔。 所述过孔限定在所述电路板的所述顶部和底部表面中的相应的开口，并且在一个 实施例中，所述振荡器还包括在所述加热器和所述电路板的顶部和底部表面的其中一个之 间的第一传导焊盘和在所述晶体封装和所述电路板的顶部和底部表面的另一个之间的第 二传导焊盘。所述第一和第二焊盘覆盖在由所述过孔限定的开口之上并且和所述开口具有 热耦合关系。 所述组件还可以包括多层热传导材料，其延伸通过所述电路板并且和所述过孔成 热耦合关系，用于将热传递到整个所述板并且将热传递到可以装配在所述板上的其他元 件。 此外，可以使用一层热传导的环氧或者粘合材料来将晶体封装耦合到所述电路 板。 在一个实施例中，所述组件包括悬挂在所述第一电路板的顶部表面上的第二电路 板。晶体封装装配到所述第二电路板的底部表面。在所述第一电路板上固定盖子并且该盖 子覆盖第二电路板。在所述第一和第二板之间延伸的多个竖立支架被用来在所述第一电路板上悬挂所述第二电路板。 通过在下面对本专利技术的实施例、附图和所附权利要求的详细描述，本专利技术的其他 优点和特征将变得更加明显。附图说明 通过在下面对如下附图的描述，可以更好的理解本专利技术的这些和其他的特征 图1是根据本专利技术的恒温箱式振荡器的大体框图； 图2是包括图1的特征的振荡器封装的现实实施例的顶部透视图； 图3是图2的振荡器封装的底部透视图； 图4是图2和图3的振荡器封装移除罩子后的顶部透视图； 图5是图4的振荡器封装的内部的部分正视图、部分垂直横截面视图； 图6是图6的振荡器封装在不具有罩子的情况下的内部的顶部俯视图；禾口 图7是部分图6的振荡器封装的放大的部分正视图、部分垂直横截面视图，用于描述在加热器下面和晶体上面的区域中延伸穿过电路板的过孔。具体实施例方式图1示出根据本专利技术的恒温箱式振荡器(0CX0) 10的示意图/框图。恒温箱式振 荡器10包括用于容纳和包含各振荡器部件的封套、外壳或者恒温箱12。恒温箱12可以是 使用或者不使用绝缘体的封套。和谐振器或者晶体15通信的传统晶体振荡器电路14位于 恒温箱12中。振荡器电路14可以是使用石英晶体的Colpitts(考毕兹)振荡器电路。振 荡器电路14在输出端子PI N 4提供稳定的基准频率。PIN 3是3.3伏特电源端子。 加热器18位于恒温箱12中。加热器18典型地是晶体管，在该晶体管中，成比例 地控制其耗散功率可以加热和保持恒温箱12内部的指定温度水平。温度感测器22位于接 近罩子12处。感测器22可以是适于测量晶体温度的负系数传统热敏电阻。加热器控制电 路20连接到感测器22和加热器18，以控制加热器18。控制电路20从感测器22接收温度 信号作为输入并且提供加热器控制信号作为输出。当温度低于恒温箱的所选数值时，加热 器控制器电路20增加给加热器18的功率以增加恒温箱12中的温度。当温度高于恒温箱 的所选数值时，加热器控制器电路20降低给加热器18的功率以使得恒温箱12中的温度下 降。振荡器封装 图2-7示出根据本专利技术的恒温箱式振荡器10的一个现实的实施例。恒温箱式振 荡器10可以被封装在振荡器组件、电子封装或者振荡器封装800中。振荡器组件或者封装 800可以具有的总体尺寸大约为长25mmX宽22mmX高8. 5mm，并且包括总的为矩形的印刷 电路板122，该印刷电路板122包括预部表面123 (图2、4、5和6)，限定振荡器的所有电气 和电子部件被合适地安装在该顶部表面123上并且和覆盖所有部件的封套、外壳、盖子或 者罩子12相互连。尽管没有示出，但可以理解在所示实施例中，印刷电路板122使用多个 传统电绝缘层压板制成。 外壳12限定内部空腔33(图5)并且限定顶部顶板30 (图2)和四个向下延伸的侧壁32 (图2、3和5)。侧壁32限定相应的下部外围端部表面边缘34(图2)。 印刷电路板122包括相应的前部和后部(顶部和底部)表面123和125以及相应5的细长的侧外围端部边缘或者表面124、 126、 128和130(图2和3)。 参考图2和3，用于限定直接表面安装的焊盘或者引脚的第一多个城堡形件 (castellation)lll沿着板侧边缘126的长度以间隔开且平行的方式形成并延伸。 用于限定直接表面安装的焊盘的第二多个城堡形件111沿着板侧边缘130的长度 (并且总体处于其相对端)以间隔开且平行的方式形成并延伸。 每一个城堡形件由总的半圆形拉长的凹槽限定，该凹槽在相应的侧边缘中形成； 每一个城堡形件在板122的顶部表面123和底部表面125之间以大体垂直于该表面的取向 延伸；并且每一个城堡形件覆盖/涂覆有一层传导材料以限定对于板122的顶部表面123 和底部表面125之间的电信号的路径。 城堡形件适于对着在模块800适于直接表面安装到的母板的相应焊盘或者引脚 处固定。城堡形件和电路板122中的各种电路线和电镀通孔电连接。 由在板122的相应的顶部表面123和底部表面125中的非接地城堡形件限定的每 个凹槽由铜传导材料的区域/层622包围(图6)，该铜传导材料进而由不含传导材料的区 域644(图6)包围，以将相应的输入和输出引脚与地隔离。 图4-7描述振荡器封装或者组件800的内部，其中所有的电子部件安装在悬挂的 电路板810上。 电路板810包括顶部表面812、底部表面814(图4-7)和四个外围端部边缘或者表面816 (图4和6)。凹口 818 (图5和7)被限定在电路板810的底部表面814中。 顶部表面812具有由电路线830和连接焊盘840构成的图案(图4和6)。电路线830和连接焊盘840可以由铜构成。电路线830和连接焊盘840适于互连全部直接表面安装在板810的顶部表面812上的各种电子部件640、加热器18和温度感测器22。 多个传导支架或者立柱820(图4、5和6)在电路板122和电路板810之间以大体垂直于电路板122和810的取向延伸以便限定竖立支架，该竖立支架可使得板810以间隔开并且平行的关系悬挂在板122之上。传导支架820可以使用传导金属或者类似金属制成。传导支架820提供电路板122和电路板810之间的信号的电连接。每个传导支架或者立柱820具有竖立的、大体垂直的支脚部823和大体平行定位的夹持部824。支脚部823限定第一近端822 (图5)，该第一近端822固定在板122的顶部表面中限定的相应的钻孔844 (图5) 中，并且该支脚部823保持相应的支架820相对于板122成竖立并且垂直的状态。夹持 部824由立柱820中已经弯曲来限定接纳板边缘的夹子的一部分来限定。 夹持部824由一对间隔开的、大体平行的叉状件826和828限定，该对叉状件从支 架脚820(图4、5和6)的顶部远端部以大体水平的方式向内突出。夹持部824适于安装在 板810的外部边缘816上，使得板810的外部边缘816在叉状件826和828之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振荡器组件，至少包括：限定相对的顶部和底部表面的电路板；位于所述电路板的所述相对的顶部和底部表面的其中之一上的加热器；位于所述电路板的所述相对的顶部和底部表面的另一个上的晶体封装；和延伸通过所述电路板用于将热从所述加热器传递到所述晶体封装的至少一个热传导过孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J麦克拉肯，
申请(专利权)人：CTS公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]