处理装置及电子发射元件和有机ＥＬ显示器的生产方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供处理装置及电子发射元件和有机ＥＬ显示器的生产方法。对于因应对处理对象物宽幅化的要求而成为大重量从而有可能降低图案的对位精度的掩模，也能够高精度地一起进行图案成膜。固定处理对象物（３００）及掩模（２００）进行处理的处理装置（１）包括用于载置处理对象物（３００）及掩模（２００）的基台（４００）。并且，该装置还包括：第２固定部件（１０１），其包括用于将掩模（２００）的掩模框（２００ａ）固定在基台（４００）上的永久磁铁；第１固定部件（１０２），其包括用于将掩模（２００）的掩模膜状平面（２００ｂ）固定于基台（４００）上的永久磁铁。第２固定部件（１０１）及第１固定部件（１０２ａ、１０２ｂ）为各永久磁铁能够在基台（４００）上沿垂直方向移动的机构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于将掩模紧贴固定于进行成膜等处理的处理对象物上、在除掩模覆 盖区域之外的面上形成期望图案的处理装置及采用该处理装置的电子发射元件和有机EL 显示器的生产方法。
技术介绍
作为图像显示装置的制造装置的一个例子，存在以有机电场发光元件为代表的平 板显示器用的玻璃基板制造装置等。关于这样的显示器用基板，通常是通过以期望的精度 在基板上形成期望的图案来付与期望的功能。作为图案形成方法，公知有真空蒸镀法、溅射法、光刻法、网版印刷法等，但是现 今，对于显示器要求更高精细的显示能力。因而，对图案形成装置寻求更高精细的图案形成 精度。如专利文献1所示，公知与溅射法及其他方法相比，真空蒸镀法为能够以低价格 且较高的可靠性实现高精度的图案的方法。特别是，在将有机电场发光元件用作显示元件的显示器的制造过程中，真空蒸镀 法作为干法工艺而受到瞩目，能够极度减少在光刻法所代表的湿法工艺中可产生的水分对 元件的损伤。以利用真空蒸镀进行图案成膜为例，通过以使预先在图案部具有开口的掩模与作 为处理对象物的基板表面紧贴的姿态越过掩模地蒸镀材料，而在基板上形成期望的图案。在真空蒸镀中，由于掩模的精加工精度直接依赖于图案的精加工精度，因此，寻求 开发一种高精度地在掩模上形成微细图案的方法(例如参照专利文献2)。为了在掩模上形成微细图案，在需要减薄掩模厚度的同时，为了确保与处理对象 物的紧贴性和作为掩模的图案精度，还要求掩模具有不会产生挠曲、褶皱等的平坦性。出于该目的，公知有专利文献3所示的、一边对厚度500 μ m以下的金属制掩模施 加张力一边将其固定于框架上的方法。由于金属制掩模是被施加张力而在掩模外周缘与框架焊接起来的构造，因此，在 始终对掩模施加张力的同时，始终对框架施加其反作用力。结果，能确保掩模的平坦性，但 对框架要求较高的刚性。其理由在于，需要以框架的刚性承担对掩模施加的张力的反作用力，假定在框架 的刚性较弱的情况下，由反作用力导致框架自身变形，会导致张力缓和，结果无法保证规定 的精度。根据以上内容，为了确保微细的图案精度，对掩模框架要求高刚性，这对于金属制 的掩模来说意味着重量增加。并且，随着由要求提高处理能力而产生的多腔(作为降低成形品的量产成本的方 法，从一个模具中取出多个成形品的技术)和处理对象物自身尺寸的宽幅化，掩模大型化， 掩模重量变得更重。例如55英寸(大约1300 X 800mm)用的金属制掩模也会达到300kg的重量。对于成膜装置来说，掩模的尺寸变大、重量变重会导致处理对象物与掩模的对位 机构、用于使掩模移动的机构的规模增大，难以维持高精度。因而，作为对于成膜装置所要求的课题，寻求一种即使对于重量较重的掩模也能 够维持高精度且能简便地进行处理的方法。而且，在真空蒸镀法的成膜 工序中，需要采取通常被称作面朝下(face down)的、 使处理对象物的图案形成面朝下而与蒸发源相对的姿态。另外，处理对象物与掩模的对位工序，通常是在将掩模和处理对象物装载在基台 上的状态下使掩模和处理对象物两者或者其中一方稍微移动来实施，上述基台具有恒定精 度的平面度。考虑到从上述对位工序到成膜工序，需要不发生错位地、即使在上下倒置的状态 下也能维持暂时对位了的掩模和处理对象物的方法。根据以上内容，为了在应对处理对象物大型化的基础之上确保高精度的图案精 度，要求掩模固定部件能不发生错位地把持固定大重量化的掩模。并且，出于该目的，也要 求掩模固定部件确保掩模与处理对象物的紧贴性。作为实现该目的的以往技术，如专利文献4所示，提出了这样的方法，S卩，通过在 多腔装置等中，在被分割为小尺寸的区域配置掩模、实施蒸镀工序，能在确保高精度对位的 同时谋求掩模的轻量化。图6表示专利文献4中公开的技术的概略结构例。在该图所示的蒸镀装置中，利 用掩模对准机构部212，在被载置于一个基板底座211上的基板上对具有相同图案的多个 掩模实施对位。在各掩模的对位结束之后，使固定了掩模及基板的基板底座211在基板翻 转部220中翻转为面朝下的姿态。在该姿态下，利用真空腔室240内的蒸镀源231在成膜 部230中对基板实施蒸镀。另外，为了固定作为磁性体的金属性掩模，在用于固定掩模和处理对象物的部件 中采用了磁铁，但随着掩模重量的增加，所需固定力增加，因此，有可能产生由于掩模和处 理对象物的接触导致的伤痕、由冲撞导致的错位等。作为防止这样的利用磁铁固定掩模时产生伤痕、错位的方法，在专利文献5中提 出了处理对象物及掩模使用平坦性优良的硅等半导体材料、用于固定处理对象物和掩模的 部件使用静电卡盘的方案。将采用了该技术的蒸镀装置的结构例示于图7中。在该蒸镀装置中，使用照相机 303A、303B对准后的蒸镀掩模302固定于玻璃基板320上，玻璃基板320为朝下、即面朝下 的姿态，与作为蒸镀源的坩埚361相对。在该技术中，通过对内置于载物台301中的电极 301A施加电压来使载物台301起到静电卡盘的作用，从而固定玻璃基板320。蒸镀掩模302 由平坦性优良的硅材料制成，利用不同构造的保持架330进行保持。因而，不会像上述磁铁 固定时那样产生伤痕、冲撞导致的错位。另外，在掩模的具有期望的图案开口的部位、即掩模膜状平面(membrane)被施加 张力时，掩模也存在微小的挠曲，与处理对象物所具有的刚性相比，平面度存在差异。因此，在使掩模与处理对象物接触时紧贴性较低，会产生褶皱等，结果，在两者的 接触面产生间隙，在该情况下，蒸镀材料也会进入到掩模的除开口部之外的部位而导致精加工图案精度降低。这样的图案精度降低被称作“成膜不良”，为了防止该“成膜不良”，需要尽量提高掩模与处理对象物的紧贴性。作为实现该目的的以往技术，如专利文献6所示，提出了通过从相对的一侧端向 另一侧端按顺序固定掩模和处理对象物来增加两者的紧贴面积的方法。图8以剖视图表示采用该方法的掩模固定工序。如该图所示，在将金属掩模402和 基板401平行配置的状态下，将用于确保两者的紧贴性的板状磁体403配置在基板401的 与金属掩模402相反的一侧。而且，通过在使板状磁体403与基板401相接触时，使板状磁 体403从基板401的一侧端向另一侧端按顺序地接触，能不在金属掩模402上产生褶皱等 地、使金属掩模402与基板401紧紧贴触。专利文献1 日本特公平6-51905号公报专利文献2 日本特开平10-41069号公报专利文献3 日本专利3539125号公报专利文献4 日本特开2003-73804号公报专利文献5 日本特开2004-183044号公报专利文献6 日本特开2004-152704号公报但是，在专利文献4所示那样的、使用配置在每个被分割成的处理区域中的小尺 寸的掩模的分割蒸镀法中，存在掩模对位花费时间、装置生产节拍增加这样的问题。另外， 由于为多腔装置，因此，也存在无法容易地应对对许多个相同图案一起进行蒸镀的基板宽 幅化这样的问题。另外，专利文献5所公开的、利用静电卡盘固定处理对象物的方法存在如下的问题。在处理对象物为玻璃的情况下，作为绝缘体的玻璃的材料的体积电阻率较高，在 常温下无法产生足够的静电吸附力。因而，为了降低体积电阻率，需要使成膜装置升降温的 步骤和对成膜装置附加加热机构。或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种处理装置，其使用包括磁性掩模构件及用于固定该磁性掩模构件周围的磁性掩模框的掩模机构对处理对象物进行处理，其特征在于，该处理装置包括：多个第１固定部件，其用于固定上述磁性掩模构件，该多个第１固定部件能够分别独立地动作；第２固定部件，其是与上述第１固定部件独立地动作的部件，用于固定上述磁性掩模框。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上雅人，松井绅，姬路俊明，
申请(专利权)人：佳能安内华股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]