【技术实现步骤摘要】
一种新型功放基板结构
本技术涉及功放模块,具体是一种新型功放基板结构。技术背景大功率射频功放模块的热耗值大,模块工作时产生的热能需要迅速的传递散发出 去,而模块关键的散热途径为金属基板,因此在功放模块的设计时通常选用导热系数高的 金属基板。目前行业内一般选择铝合金和紫铜做功放模块的金属基板。因紫铜比铝合金的 导热系数大,因此大功率功放模块一般选择用紫铜作为金属基板。虽然用紫铜作为金属基 板能满足散热,但是一方面紫铜密度比铝合金大,做的产品重量重,从而也影响模块所在系 统的重量;另一方面,紫铜价格比铝合金高,导致产品成本增高。如何通过对现有技术改进,使其克服以上问题,这成为目前人们普遍关注的问题, 然而现今市面上还没有相应的设备,也未见相关的报道。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现今存在的功放模块的金属基板重量重、成本高的问 题,提供了节约成本且重量轻的一种新型功放基板结构。本技术的目的主要通过以下技术方案实现一种新型功放基板结构,主要由 铝基板以及与铝基板连接的铜基板组成。所述的铝基板设有缺口,所述的铜基板与缺口大小、形状匹配,且设置在缺口内。所述铝基板与铜基板相接触的铝基板侧壁上设有凹槽,所述的铜基板上设有与凹 槽位置对应、大小匹配的凸台,且凸台嵌入凹槽内。所述的凹槽和凸台通过紧固件连接固定。本技术与现有技术相比具有以下优点和有益效果本技术通过将铜基板 设置在铝基板的缺口内,该结构形式的基板既能满足产品性能指标,也不影响模块散热,同 时能降低产品重量,节约加工成本,从而提升产品的整体竞争力。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术沿A — ...
【技术保护点】
一种新型功放基板结构,其特征在于:主要由铝基板(1)以及与铝基板(1)连接的铜基板(2)组成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李树雄,
申请(专利权)人:芯通科技成都有限公司,
类型:实用新型
国别省市:90[中国|成都]
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