【技术实现步骤摘要】
本技术涉及搅拌配料设备领域，尤其涉及的是搅拌均勻、分散性好的一种配 料槽结构。
技术介绍
覆铜箔层压板是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的一 种复合材料，简称覆铜板(CCL)，它应用于制作印刷电路板(PCB)，印刷电路板已成为绝大 多数电子产品达到电路互联的不可缺少的主要组成部件，其重要性不言而喻。在覆铜板的加工工艺中，覆铜板由增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经过 热压而成。树脂的价格昂贵，它由溶剂、原树脂、促进剂、固化剂、填料等混合配置而成。配 置好的树脂反应性、分散性直接影响后段工序生产半固化片的质量，所以每次配料时都需 用专用桶槽配置，然而现状一般的配料槽设计就是一桶槽加一台普通的搅拌机。这种配料 槽配料时经常导致料搅拌不均勻分散性不好及反应性不合格。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种配料桶槽，解决配料时树脂分散性不好等一系列问 题，其设计合理，搅拌质量佳，有利于市场竞争。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案一种配料槽结构，其特征在于包括有一桶槽、桶槽安装有2台搅拌机，其搅拌扇 叶位置错开。桶槽内安装一台快速搅拌机、一台普通搅拌机，快速搅拌机位于普通搅拌机旁 搅拌扇叶延伸到桶槽中部位置，普通搅拌机位于桶槽中央，搅拌扇叶延伸到桶槽底部位置。作为一种优选方案，所述一个配料槽装有2台搅拌机。作为一种优选方案，所述两台搅拌机扇叶，一个位于桶槽底部，一个位于桶槽中部。作为一种优选方案，所述搅拌时两台搅拌机扇叶向相反方向搅拌。本技术采用上述技术方案后，其有益效果在于通过设计一台普通搅拌机加 一台小型快速搅拌机结构，在配料过程中同时开起...
【技术保护点】
一种配料槽结构，其特征在于：包括有一桶槽、桶槽安装有２台搅拌机，其搅拌扇叶位置错开。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李海民，陈俊彦，周孝栋，童立志，
申请(专利权)人：无锡宏仁电子材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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