一种印刷电路板用菲林制造技术

本实用新型专利技术涉及一种印刷电路板用菲林。所述印刷电路板用菲林，包括菲林中心区和边缘区，所述边缘区为不透光设计；所述菲林中心区靠近边缘区的位置设有多个不透光块，所述不透光块的具体位置与湿模板夹点位置一致。本实用新型专利技术巧妙地把湿模板夹点对应的位置增加不透光块，使夹点位置的积墨不会曝光，后续经过Ｎａ２ＣＯ３显影和ＮａＯＨ褪膜，可以完全消除湿膜板夹点积墨，有效地避免了湿模板在后续粽化或黑化时可能导致的喷锡或热冲击后爆板，提高了电路板的质量。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种印刷电路板用菲林
本技术属于印刷电路板领域，尤其涉及一种印刷电路板用菲林。
技术介绍
印刷电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连 接的提供者。目前，在制作印刷电路板时，内层芯板制作通常会采用涂布湿膜，但是在 涂布湿膜的板边夹点位置容易积墨，蚀刻后无法彻底将夹点位置的积墨祛除干净，后续 粽化或黑化时积墨位置无法粽化或黑化，导致喷锡或热冲击后爆板。在常规流程中，夹 点所在的湿膜曝光后直接使用NaOH褪膜，容易褪膜不净，如果在设计内层菲林时能保 证夹点位置的积墨不会曝光，后续经过Na2CO3显影和NaOH褪膜，可以完全消除湿膜板 夹点积墨。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述技术问题的不足，本技术提供一种制作简 单、经济实用的印刷电路板用菲林。本技术解决现有的技术问题所采用的技术方案为提供一种印刷电路板用 菲林，包括菲林中心区和边缘区，所述边缘区为不透光设计；所述菲林中心区靠近边缘 区的位置设有多个不透光块，所述不透光块的具体位置与湿模板夹点位置一致。本技术进一步的改进是，所述不透光块为大小不一的矩形凸点。本技术更进一步的改进是，所述不透光块的厚度为0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板用菲林，其特征在于：包括菲林中心区和边缘区，所述边缘区为不透光设计；所述菲林中心区靠边缘区的位置设有多个不透光块，所述不透光块的具体位置与湿模板夹点位置一致。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹儒彬，荣孝强，彭卫红，段长新，李腾飞，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]