微电子机械装置制造方法及图纸

技术编号:5342516 阅读:116 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
披露了一种微电子机械装置。该微电子机械装置包括:第一部件,其限定平面;梁,其包括悬挂在所述第一部件上方的至少一个非晶硅层,其中所述梁在垂直于所限定的平面方向上的尺寸是所述梁在所限定的平面内的至少一个尺寸的至少1.4倍。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微电子机械装置,包括:第一部件,其限定平面;梁,其包括悬挂在所述第一部件上方的至少一个非晶硅层,其中所述梁在垂直于所限定的平面方向上的尺寸是所述梁在所限定的平面内的至少一个尺寸的至少1.4倍。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:NW哈古德JL斯泰恩TT布罗斯尼汉J甘德希JJ菲乔RS佩恩R巴顿
申请(专利权)人:皮克斯特罗尼克斯公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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