【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种波峰焊接夹具，特别涉及一种双面器件的电路板波峰焊接夹具。
技术介绍
目前，对于双面器件电路板一般都采用正面焊锡，反面用胶过回流固定，然后过波 峰焊接。常规的焊接方式存在着当器件过密或者过小时过波峰焊接后焊接不良较多，如掉 件、漏焊、连焊等，需要投入过多人力进行手工维修，整体生产各工位节拍无法控制，不能完 全做到流线化生产方式，而且存在质量隐患，生产效率较低。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种双面器件的电路板波峰焊接夹具， 可使双面器件的电路板双面都采用波峰焊接，所采取的技术方案是一种双面器件电路板 的波峰焊接夹具，包括底座、定位柱、防锡条和拨头组件，其特征在于所述的底座上开有 数个电路板固定框，其电路板固定框为外边与电路板外边尺寸、形状相同的凹槽，凹槽又挖 有与电路板反面器件外形尺寸、位置、高度相同的凹槽，且凹槽上有焊点处为漏空；拨头组 件套装在定位柱上，数个装有拨头组件的定位柱布局于数个电路板固定框周围，并用螺钉、 螺母固定于底座上；四个防锡条相对平行固定在底座上四端。本专利技术的有益效果是电路板完全固定在底座上，没有翘起、弯曲等不良现象， 各尺寸完全符合，满足图纸的技术要求，避免后续维修的困难，更好的保障产品质量。从而 使生产流顺利进行，更好的控制生产节拍，提高生产效率。附图说明图1是本专利技术结构俯视图。图2是本专利技术结构主视图。具体实施例方式如图1所示，双面器件的电路板波峰焊接夹具，包括一个底座1、十六个定位柱2、 两个电路板固定框5、四个防锡条3、十六个拨头组件4、十六个螺钉和十六个螺母。所述的 底座...
【技术保护点】
一种双面器件电路板 波峰焊接夹具，包括底座（１）、定位柱（２）、防锡条（３）和拨头组件（４），其特征在于：拨头组件（４）套装在定位柱（２）上，数个装有拨头组件（４）的定位柱（２）布局于数个电路板固定框（５）周围，并用螺钉、螺母固定于底座（１）上；四个防锡条（３）相对平行固定在底座（１）上四端，所述的底座（１）上开有数个电路板固定框（５），其电路板固定框（５）为外边与电路板外边尺寸、形状相同的凹槽（６），凹槽（６）上又挖有与电路板反面器件外形尺寸、位置、高度相同的凹槽（７），且凹槽（６）上有焊点处为漏空。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金嘉英，高长泽，王克伟，孟辉，
申请(专利权)人：天津市中环电子计算机有限公司，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]
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