一种大功率ＬＥＤ芯片集成模组灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率ＬＥＤ芯片集成模组灯具，包括灯具外壳、设置于灯具外壳内的大功率ＬＥＤ芯片组、平板式热管，以及散热系统，其中，大功率ＬＥＤ芯片组封装于平板式热管的一侧，与该平板式热管形成一整体后固定于散热系统上，并与其紧密接触。本实用新型专利技术的有益效果在于，平板式热管基板的传热速度快，能迅速将热量传递到基板的各个位置，扩大了大功率ＬＥＤ芯片组的散热面积，根据不同功率的ＬＥＤ芯片组来配置不同面积的平板式热管基板与ＬＥＤ灯具的散热系统紧密接触，能迅速将大功率ＬＥＤ芯片组的热量传递到灯具的散热系统中。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种大功率LED芯片集成模组灯具
本技术涉及一种大功率LED(发光二极管)灯具，尤其涉及由大功率LED芯 片集成模组构成的包括LED路灯、隧道灯、庭院灯、投光灯等在内的所有LED户外灯具 以及包括厂房灯、商场灯、舞台灯、家庭用灯等在内的所有LED室内灯具。
技术介绍
目前随着大功率LED光源的飞速发展，由其构成的LED灯具也取得了长足的进 步，大功率LED芯片集成模组也被逐渐应用于LED灯具上，现有的大功率LED芯片集 成模组是将LED芯片按一定的排列组合封装于铜基板上，由它构成的LED灯具是将此模 组紧密固定于灯具的散热系统上，由于大功率LED芯片组集成封装在相对面积较小的区 域，铜基板的传热系数有限，大功率LED芯片组在工作的过程中，发热量集中，铜基板 的传热缓慢，热量不能快速的传递到散热系统，导致芯片内部热量沉积，光衰严重，寿 命也会大大缩短，故现有采用此大功率LED芯片集成模组的LED灯具在散热上还没有根 本解决技术问题。平板式热管作为相对成熟的技术已经被多份专利文件公开，例如，公开号为 CN101116886,申请人为捷飞有限公司的中国专利申请，公开号为Ci^938719，申请人 为利得基有限公司的中国专利申请，以及公开号为CN101118458，申请人为华硕电脑股 份有限公司的中国专利申请都公开了平板式热管，或称均温板的相应结构，然而，目前 还没有将均温板应用于大功率LED芯片集成模组的记载。
技术实现思路
本技术的目的在于，克服现有大功率LED芯片集成模组构成的LED灯具的 散热不足，从根本上解决大功率LED芯片集成模组应用于LED灯具的散热问题，提供一 种散热效率高的大功率LED芯片集成模组灯具。为实现上述目的，本技术的大功率LED芯片集成模组灯具，包括灯具外 壳、设置于灯具外壳内的大功率LED芯片组、平板式热管，以及散热系统，其中，大功 率LED芯片组封装于平板式热管的一侧，与该平板式热管形成一整体后固定于散热系统 上，并与其紧密接触。优选的是，大功率LED芯片组通过包含银胶、共晶、锡焊固定方式在内的所有 固定方式直接固定于该平板式热管的一侧。优选的是，大功率LED芯片组可以是一颗或一组或多组。优选的是，所述LED灯具含有与LED芯片集成模组发热量相匹配的散热系统。本技术中，均温板的形状及定位孔可随需求的不同而变化。如上所述，采用传热系数远大于铜基板的利用热管技术制作而成的平板式热管 作为大功率LED芯片集成模组的封装基板，大功率LED芯片集成模组按一定的排列直接 封装于此基板上，组成均温板式大功率LED芯片集成模组，大功率LED芯片组工作过程中的热量通过底部直接传递到平板式热管基板上，该平板式热管又通过LED灯具的散热 系统将热量传导出去。平板式热管基板的传热速度快，能迅速将热量传递到基板的各个位置，扩大了 大功率LED芯片组的散热面积，根据不同功率的LED芯片组来配置不同面积的平板式热 管基板与LED灯具的散热系统紧密接触，能迅速将大功率LED芯片组的热量传递到灯具 的散热系统中，通过平板式热管基板扩大散热通道的方式达到了彻底解决大功率LED芯 片组构成的LED灯具的散热难题，提高了灯具的可靠性。附图说明图1为依照本技术的一种具体实施方式的大功率LED芯片集成模组灯具的 结构剖视图。图2为反映散热通道的图1的A部倒置放大图。图3A为依照本技术的一种具体实施方式的大功率LED芯片集成模组灯具中 均温板式大功率LED芯片集成模组的结构主视图。图3B为依照本技术的一种具体实施方式的大功率LED芯片集成模组灯具 中均温板式大功率LED芯片集成模组结构侧视图。具体实施方式如图1、2所示，本技术中的大功率LED芯片集成模组灯具包括灯具外壳 10，二次配光部件11，外壳内还包括LED驱动电路12，大功率LED芯片组20，所述大 功率LED芯片组直接封装于平板式热管30的一面形成平板热管式大功率LED芯片集成模 组，该平板热管式大功率LED芯片集成模组的平板式热管30可以通过其上的定位孔31， 利用螺钉固定于LED灯具的散热系统40，并且该平板式热管30的未封装大功率LED芯 片组的一面与该LED灯具的散热系统40紧密连接。部分灯具在平板式热管30的周围还 设有二次配光部件，如反光板50，来增加照明效果。所述LED驱动电路可以设置于外壳之外。所述大功率LED芯片组可以是一个或多个芯片。所述平板式热管的形状、大小 和固定孔位可根据灯具和大功率LED芯片集成模组的功率决定。平板式热管是利用热管技术的改进而成。如图3A、3B所示，其与封装于其上 的大功率LED芯片集成模组合称为均温板式大功率LED芯片集成模组60。参照图1，优选的，大功率LED芯片组可以通过银胶、共晶和锡焊等方式粘接 于平板式热管30的一面，也可通过其他导热率高的粘结剂粘结于平板式热管30，在平板 式热管30与LED灯具的散热系统40之间可以设置硅胶，以增强热传导效果。LED灯具的散热系统40根据LED芯片集成模组发热量和灯具的用途设计制作而 成，例如可以是翅片散热器，其部分位于灯具壳体内，部分伸出壳体以增强散热效果。如图2，大功率LED芯片组20通电工作产生热量，大功率LED芯片组20的传 热通道和散热面积为芯片组封装面积大小，热量通过此通道传递到平板式热管30，即均 温板基板30，均温板30利用自己传热性能好，迅速将传热通道和散热面积扩大为均温板 30面积大小，均温板30的底部与灯具的散热系统40紧密接触，将热量迅速以均温板30面积为通道传递到灯具的散热系统40，灯具的散热系统40再与外界完成热交换。权利要求1.一种大功率LED芯片集成模组灯具，其特征在于包括灯具外壳、设置于灯具外 壳内的大功率LED芯片组、平板式热管，以及散热系统，其中，大功率LED芯片组封装 于平板式热管的一侧，与该平板式热管形成一整体后固定于散热系统上，并与其紧密接 触。2.根据权利要求1所述的大功率LED芯片集成模组灯具，其特征在于大功率LED 芯片组通过包含银胶、共晶或锡焊固定方式中的一种直接固定于该平板式热管的一侧。3.根据权利要求1所述的大功率LED芯片集成模组灯具，其特征在于大功率LED 芯片组为一颗或一组LED芯片或多组LED芯片。4.根据权利要求1所述的大功率LED芯片集成模组灯具，其特征在于所述LED灯 具含有与LED芯片集成模组发热量相匹配的散热系统。专利摘要本技术公开了一种大功率LED芯片集成模组灯具，包括灯具外壳、设置于灯具外壳内的大功率LED芯片组、平板式热管，以及散热系统，其中，大功率LED芯片组封装于平板式热管的一侧，与该平板式热管形成一整体后固定于散热系统上，并与其紧密接触。本技术的有益效果在于，平板式热管基板的传热速度快，能迅速将热量传递到基板的各个位置，扩大了大功率LED芯片组的散热面积，根据不同功率的LED芯片组来配置不同面积的平板式热管基板与LED灯具的散热系统紧密接触，能迅速将大功率LED芯片组的热量传递到灯具的散热系统中。文档编号F21Y101/02GK201811005SQ200920352270公开日2011年4月27日 申请日期2009年12月31日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ芯片集成模组灯具，其特征在于：包括灯具外壳、设置于灯具外壳内的大功率ＬＥＤ芯片组、平板式热管，以及散热系统，其中，大功率ＬＥＤ芯片组封装于平板式热管的一侧，与该平板式热管形成一整体后固定于散热系统上，并与其紧密接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：聂源，
申请(专利权)人：聂源，
类型：实用新型
国别省市：43[中国|湖南]