ＬＥＤ荧光胶平面涂覆用模具制造技术

ＬＥＤ荧光胶平面涂覆用模具，为一个具有满足涂胶层厚度的长方形模具，在模具上成阵列排列有多个与ＬＥＤ芯片面积相匹配的涂胶槽，并在涂胶槽的边缘设置有突出块，以阻挡ＬＥＤ芯片的电极部分。使用本实用新型专利技术的模具在ＬＥＤ芯片表面进行荧光胶的平面涂覆，能够很好地控制荧光胶的厚度和形状，使ＬＥＤ芯片表面的荧光胶层厚度均匀化，重复性高，明显改善ＬＥＤ的光斑空间分布均匀性以及色度、亮度的均匀性，得到均匀一致的出射白光。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED的荧光胶封装涂覆，特别是涉及一种可以对LED进行荧光胶 平面涂覆的涂覆用模具。
技术介绍
LED是一类可以直接将电能转化为可见光的发光器件，具有工作电压低，耗电小、 发光效率高、响应时间短、重量轻、体积小、成本低等一系列特性，发展突飞猛进。其中，基于 GaN蓝光芯片的白光LED是化合物半导体乃至于整个光电子和半导体产业界的研发热点， 被公认为是未来照明光源之首选。目前LED产业在LED上涂覆荧光胶主要采用的还是传统的灌封工艺，直接在LED 芯片表面上点涂荧光胶，即将荧光粉与胶体(如硅胶或环氧树脂等)按照一定配比混合、搅 拌均勻，然后用细针头类工具将其涂覆于芯片表面，理想情况下形成类似球冠状的涂层。这 种涂覆方法及产生的涂层存在明显的结构缺陷，首先，这种球冠状涂层从中心到边缘的距 离不均勻，导致球冠是非均勻对称的；其次，在实际操作中，无论是手动或机器操作，同批次 LED之间的荧光胶涂层在形状上都会有一定的差异，很难控制其的均勻性和一致性，势必带 来器件间较大的色度差异；同时，荧光胶涂层的实际微观表面也凹凸不平。基于以上原因， 当光线出射时，就会形成白光颜色的不均勻，导致局部产生偏黄或偏蓝的不均勻性光斑。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种LED荧光胶平面涂覆用模具，以克服上述缺陷，在 LED芯片表面进行荧光胶的平面涂覆，使荧光胶层厚度均勻化，得到均勻一致的出射白光。本技术的LED荧光胶平面涂覆用模具为一个具有满足涂胶层厚度的长方形 模具，在模具上成阵列排列有多个与LED芯片面积相匹配的涂胶槽，并在涂胶槽的边缘设 置有突出块，以阻挡住LED芯片的电极部分，突出块的位置和距离随LED芯片电极部分的位 置和距离而改变。其中，模具的厚度为1mm，这样的厚度可以满足荧光胶的涂覆厚度要求。使用本技术的LED荧光胶平面涂覆用模具在LED芯片表面进行荧光胶的平面 涂覆，能够很好地控制荧光胶的厚度和形状，使LED芯片表面的荧光胶层厚度均勻，重复性 高，明显改善LED的光斑空间分布均勻性以及色度、亮度的均勻性，得到均勻一致的出射白 光。附图说明图1是本技术LED荧光胶平面涂覆用模具的平面结构图。具体实施方式LED荧光胶平面涂覆用模具的结构如图1所示，为一个长方形模具3，其厚度为31mm。在模具3上呈8X5阵列排列有40个正方形的涂胶槽2，并在涂胶槽2的边缘上成品 字形设置有3个突出块1。用于覆盖住LED芯片的电极部分。本技术LED荧光胶平面涂覆用模具的使用方法是将LED芯片进行扩晶，使其各个芯片之间的间距符合模具3相邻涂胶槽2之间的 间距，将模具3扣放在LED芯片上面，使每个芯片恰好套在模具3的涂胶槽2里，并且使涂 胶槽2中的突出块1覆盖住LED芯片的电极部分。按照适当的比例配置荧光胶，将配好的荧光胶涂覆在模具3的每个涂胶槽2里，并 确保涂覆的荧光胶表面很平整。将涂完胶的LED芯片固化后，得到芯片表面涂有荧光胶的LED芯片，取下模具3，将 LED芯片固定在支架上，焊金线、盖透镜、灌封硅胶后制成LED芯片产品。权利要求LED荧光胶平面涂覆用模具，其特征是为一个具有满足涂胶层厚度的长方形模具(3)，在模具(3)上成阵列排列有多个与LED芯片面积相匹配的涂胶槽(2)，并在涂胶槽(2)的边缘设置有突出块(1)，以阻挡住LED芯片的电极部分。2.根据权利要求1所述的LED荧光胶平面涂覆用模具，其特征是所述模具(3)的厚度 为 lmnio专利摘要LED荧光胶平面涂覆用模具，为一个具有满足涂胶层厚度的长方形模具，在模具上成阵列排列有多个与LED芯片面积相匹配的涂胶槽，并在涂胶槽的边缘设置有突出块，以阻挡LED芯片的电极部分。使用本技术的模具在LED芯片表面进行荧光胶的平面涂覆，能够很好地控制荧光胶的厚度和形状，使LED芯片表面的荧光胶层厚度均匀化，重复性高，明显改善LED的光斑空间分布均匀性以及色度、亮度的均匀性，得到均匀一致的出射白光。文档编号H01L33/00GK201584431SQ200920350278公开日2010年9月15日 申请日期2009年12月29日 优先权日2009年12月29日专利技术者伍永安, 朱忠才, 高绍兵 申请人:山西乐百利特科技有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
ＬＥＤ荧光胶平面涂覆用模具，其特征是为一个具有满足涂胶层厚度的长方形模具（３），在模具（３）上成阵列排列有多个与ＬＥＤ芯片面积相匹配的涂胶槽（２），并在涂胶槽（２）的边缘设置有突出块（１），以阻挡住ＬＥＤ芯片的电极部分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：伍永安，朱忠才，高绍兵，
申请(专利权)人：山西乐百利特科技有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：14[中国|山西]