多路微波大功率分配合成器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多路微波大功率分配合成器，其特征是包括长方体形外壳、盖板和长方形隔板，盖板包括上盖板和下盖板，长方形隔板将壳体的内腔分成合成器腔体和分配器腔体；合成器腔体内设支柱和采用带状线的合成器，合成器的内导体上设有定位孔，定位孔上通过定位螺钉连接有微波输出接头；合成器腔体内还设有垂直于隔板的电磁隔离板；分配器腔体内设有分配器微带板和隔离电阻。本实用新型专利技术尤其适用于固态发射机，具有耐受功率高、可靠性和稳定性好、装置整体占用空间小、接头连接可靠且拆卸方便快捷、系统调试方便等优点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多路微波大功率分配合成器，尤其是一种用于固态发射机的 多路微波大功率分配合成器。
技术介绍
固态发射机因其工作寿命长、工作方式灵活、低电压工作和故障软化等特点，一直 受到雷达发射机研制者的青睐。固态发射机内设多个功率放大器，输入功率分配到各个功 率放大器，功率放大器的输出通过合成器迭加到一起。在大功率微波固态发射机中，功率分 配器及合成器直接关系到固态发射机的合成效率、可靠性及信号质量，是固态发射机的重 要器件。在多路功率分配/合成器中，最基本的单元是两路功率分配/合成器，然后由这些 基本的单元级联成N路的分配/合成器。常用的两路功率分配/合成器电路形式主要有耦 合线定向耦合器、分支线定向耦合器、环行电桥定向耦合器、Wilkinson型功率分配/合成 器等。在平面型微波集成电路中，直接分成多路输出的只有简单功率分配器才能实现。现 有的混合型功率分配器中，由于需要在平面电路上对称地安置几个隔离电阻，在结构上有 一定难度，故一般只能设计成两路的功率分配器，最多也不超过三路，因此混合型多路功率 分配器通常是由数个两路(或三路)功率分配器级联而成；在大功率合成器中，由于结构的 关系，隔离电阻的安装非常不易，因此功率分配器常常采用简单功率分配器。传统的多路微 波功率分配合成器，分配器和合成器分别安装于两个壳体内，结构复杂且体积大，内导体接 头是焊接在内导体上的，不适于传送大功率信号，存在有耐受功率较小、腔体效应致使系统 可靠性和稳定性差、微波输出接头连接可靠性差、调试不方便等问题。
技术实现思路
本技术是为避免上述已有技术中存在的不足之处，提供一种多路微波大功率 分配合成器，以提高耐受功率、降低腔体效应、提高接头的连接可靠性。本技术为解决技术问题采用以下技术方案。多路微波大功率分配合成器，其特征是包括长方体形外壳、盖板和位于外壳形成 的腔体内且平行于盖板的长方形隔板，盖板包括上盖板和下盖板，长方形隔板将壳体的内 腔分成合成器腔体和分配器腔体；合成器腔体内设支柱和采用带状线的合成器，合成器的 内导体上设有定位孔，定位孔上通过定位螺钉连接有微波输出接头；分配器腔体内设有分 配器微带板和隔离电阻；合成器腔体和分配器腔体内均设有垂直于隔板的电磁隔离板。本技术的多路微波大功率分配合成器的结构特点也在于所述上盖板和下盖板通过固定螺钉与外壳和隔板相连接。所述微波输出接头包括支撑环、定位螺钉、圆筒形的外导体接头和设于外导体接 头的内腔中心的圆柱形的内导体接头。所述通过定位螺钉将所述内导体接头连接在合成器内导体上，定位螺钉的螺钉头 所在的空腔内设有调节螺钉。与已有技术相比，本技术有益效果体现在1、合成器采用带状线设计，分配器腔体内设分配器微带板，分配器用微带电路实 现，通过定位螺钉内导体接头连接在合成器内导体上，不用通过焊接的方式将内导体接头 固定在内导体上，提高了分配合成器的耐受功率，最高耐受功率可达数千瓦，接头连接可靠 且拆卸方便快捷；2、通过隔板将分成合成器腔体和分配器腔体，可将分配器和合成器置于一个壳体 中，可简化分配合成器的结构，减小了分配合成器的体积，装置整体占用空间小；3、合成器腔体和分配器腔体内均设有电磁隔离板，可实现腔体的电磁隔离，控制 了壳体中微波辐射能量，提高了功率分配合成器的可靠性和稳定性；4、微波输出接头的内导体接头设于外导体接头内腔中，通过定位螺钉内导体接头 连接在合成器内导体上，定位螺钉的螺钉头所在的空腔内设有调节螺钉，外导体接头可保 护内导体接头，通过调节螺钉可调整合成器的驻波，便于调节接头的输出特性，便于系统调 试ο本技术的多路微波大功率分配合成器，具有耐受功率高、可靠性和稳定性好、 装置整体占用空间小、接头连接可靠且拆卸方便快捷、系统调试方便等优点。本技术尤其适用于固态发射机。附图说明图1为本技术的合成器腔体的结构示意图。图2为本技术的分配器腔体的结构示意图。图3为本技术的合成器腔体的隔离状态示意图。图4为本技术的微波输出接头的结构图。图5为本技术的微波输出接头的安装示意图。附图1、附图2、附图3、附图4、附图5中标号1长方体形外壳，2上盖板，3下盖板， 4长方形隔板，5合成器腔体，6分配器腔体，7支柱，8内导体，81定位孔，9内导体接头，10 电磁隔离板，11分配器微带板，12隔离电阻，13固定螺钉，14支撑环，15定位螺钉，16外导 体接头，17调节螺钉，18N型射频插座，19SMA型射频插座。以下通过具体实施方式，并结合附图对本技术作进一步说明。具体实施方式参见图1、图2、图3、图4、图5，多路微波大功率分配合成器，其特征是包括长方体 形外壳1、盖板和位于外壳形成的腔体内且平行于盖板的长方形隔板4，盖板包括上盖板2 和下盖板3，长方形隔板4将壳体1的内腔分成合成器腔体5和分配器腔体6 ；合成器腔体 5内设支柱7和采用带状线的合成器，合成器的内导体8上设有定位孔81，定位孔81上通 过定位螺钉15连接有微波输出接头，通过定位孔81将微波输出接头的内导体接头9固定 在内导体8上；支柱一端顶于内导体上，另一端顶着上盖板；分配器腔体6内设有分配器微 带板11和隔离电阻12 ；合成器腔体5和分配器腔体6内均设有垂直于隔板4的电磁隔离 板10，用于对微波能量大的部位进行腔体隔离。上盖板2和下盖板3通过固定螺钉13与外 壳1和隔板4相连接。上盖板2和下盖板3分别设有多个螺孔，外壳1和隔板4上也分别设有与盖板上的螺孔相对应的螺孔，固定螺钉13拧入螺孔将盖板固定在外壳1上。微波输 出接头包括支撑环14、定位螺钉15、圆筒形的外导体接头16和设于外导体接头16的内腔 中心的圆柱形的内导体接头9。通过定位螺钉15将所述内导体接头9连接在合成器内导体 8上，定位螺钉15的螺钉头所在的空腔内设有调节螺钉17。具体实施时，功率分配合成器的分配/合成网络采用Wilkinson网络，每一级网络 均采用半圆形结构，在网络的接头处增加调整区，以保持分配合成器的幅相一致性和可靠 性。采用λ/4变换器来实现负载阻抗与传输线的匹配，使得传输给传输线和负载的功率最 大，且馈线中的功率损耗最小。采用多级变换技术，来扩展带宽。外壳上还分别设有N型射 频插座18和SMA型射频插座19。合成器采用带状线设计，分配器腔体内设分配器微带板，分配器用微带电路实现， 通过定位螺钉内导体接头连接在合成器内导体上，不用通过焊接的方式将内导体接头固定 在内导体上，提高了分配合成器的耐受功率，最高耐受功率可达数千瓦，接头连接可靠且拆 卸方便快捷；通过隔板将分成合成器腔体和分配器腔体，可将分配器和合成器置于一个壳 体中，可简化分配合成器的结构，减小了分配合成器的体积，装置整体占用空间小；合成器 腔体和分配器腔体内均设有电磁隔离板，可实现腔体的电磁隔离，控制了壳体中微波辐射 能量，提高了功率分配合成器的可靠性和稳定性；微波输出接头的内导体接头设于外导体 接头内腔中，通过定位螺钉内导体接头连接在合成器内导体上，定位螺钉的螺钉头所在的 空腔内设有调节螺钉，外导体接头可保护内导体接头，通过调节螺钉可调整合成器的驻波， 便于调节接头的输出特性，便于系统调试。本技术的多路微波大功率分本文档来自技高网...

【技术保护点】
多路微波大功率分配合成器，其特征是包括长方体形外壳（１）、盖板和位于外壳形成的腔体内且平行于盖板的长方形隔板（４），盖板包括上盖板（２）和下盖板（３），长方形隔板（４）将壳体（１）的内腔分成合成器腔体（５）和分配器腔体（６）；合成器腔体（５）内设支柱（７）和采用带状线的合成器，合成器的内导体（８）上设有定位孔（８１），定位孔（８１）上通过定位螺钉（１５）连接有微波输出接头；分配器腔体（６）内设有分配器微带板（１１）和隔离电阻（１２）；合成器腔体（５）和分配器腔体（６）内均设有垂直于隔板（４）的电磁隔离板（１０）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金明，
申请(专利权)人：安徽博微长安电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：34