【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种激光焊接过程中焊接小孔内压力的检查方法，具体为一种模拟激 光深熔焊接过程中焊接小孔内压力及其特性的检测方法。
技术介绍
激光深熔焊接过程中，材料剧烈气化产生的压力将熔融材料抛出，形成焊接小孔， 进入小孔的激光束通过孔壁的多次反射而几乎被完全吸收。在激光深熔焊接过程中焊接 小孔的稳定形成对激光焊接过程的稳定进行和激光能量吸收非常重要，同时小孔的深度决 定了焊接过程的熔透深度。激光深熔焊接时焊接小孔的动态稳定是由小孔内各种力的动态 平衡决定，各种力包括表面张力、蒸汽压力、烧蚀压力、静压力、等离子体压力等。在激光深 熔焊接中，只有当小孔内的各种压力达到动态平衡，才能形成动态稳定的焊接小孔进而得 到动态稳定的焊接过程；焊接小孔内任何某种力的扰动都会破坏小孔的动态稳定使得焊接 过程波动降低焊接质量。由此可知对激光深熔焊接小孔内压力的研究对保持稳定的焊接过 程至关重要。国内外对激光焊接小孔内压力的研究较少。其中，TKlein等人从理论分析了 激光深熔焊接小孔波动的数学模型，分析了在忽略等离子体时焊接小孔的压力平衡由表面 张力、烧蚀压力、蒸气压力组成，其中烧...
【技术保护点】
一种模拟激光深熔焊接小孔内压力及其特性的检测方法，其特征是：（ａ）、检测装置的组成：所述检测装置包括透镜（７）、传导光纤（１０）、固定该传导光纤（１０）的光纤固定装置（８）、采集该传导光纤（１０）传导出的光信号的光谱采集系统；所述光谱采集系统包括与传导光纤（１０）输出端相连的光谱分析仪（１１），以及与该光谱分析仪（１１）输出端相连的电脑（１２）；待焊接的金属片（５）与至少一层ＧＧ１７玻璃（４）固定在一起，激光沿金属片（５）的上表面扫描，激光焊接金属片（５）产生的等离子体辐射光从焊接小孔的一侧或两侧透过ＧＧ１７玻璃（４）透射出来，由所述检测装置采集等离子体光信号；在焊接过程等...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张屹，陈根余，李时春，金湘中，
申请(专利权)人：湖南大学，
类型：发明
国别省市：43
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