激光熔接装置及激光熔接方法制造方法及图纸

一种可在１脉冲周期期间在工件内使激光束的照射位置移动，从而进行良好的熔接的激光熔接装置及激光熔接方法。激光熔接装置对具备盖子和封装件的工件照射激光来进行熔接而密封工件。激光束出射部按给定的脉冲周期出射脉冲型的激光束。照射位置变更部接受激光束，变更照射激光束的位置。详细而言，照射位置变更部在１脉冲周期期间使照射激光束的位置在工件内移动而连续熔接。这样，单位熔接区域的热量就会变小，因而能减小熔接痕。还有，能使向工件整体付与的热量减少，因而能减小熔接对工件内的电子部件等付与的影响。再有，可以对熔接区域不用空开间隔而均匀地熔接，因而能提高工件的气密性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过对工件照射激光束来进行熔接的。
技术介绍
一直以来，在水晶元件、半导体元件等电子部件的封装件密封中是通过对盖子照射激光束来熔接(即激光熔接)盖子和封装件。例如专利文献1及2中记载了用脉冲型的激光束(换言之，脉冲激光)进行工件的熔接的激光熔接装置。专利文献1特开平9-122956号公报专利文献2特开平11-245066号公报
技术实现思路
专利技术打算解决的课题然而，在上述专利文献1及2所记载的技术中，一边使照射激光束的位置移动一边用脉冲激光断续地进行熔接，因而有时熔接痕会变大，向工件整体付与大的热量。因而，有时会产生熔接不良，给内部的电子部件带来不良影响。本专利技术打算解决的课题以上述情况为例。本专利技术的课题是提供一种可在1脉冲周期期间在工件内使激光束的照射位置移动，从而进行良好的熔接的。用于解决课题的方案技术方案1记载的专利技术是一种通过对具备盖子和封装件的工件照射激光来进行熔接而密封上述工件的激光熔接装置，其特征在于具备按给定的脉冲周期出射激光束的激光束出射部；以及接受从上述激光束出射部出射了的激光束，变更照射该激光束的位置的照射位置变更部，上述照射位置变更部在1脉冲周期期间使照射上述激光束的位置在上述工件内移动而连续熔接。技术方案8记载的专利技术是一种通过对具备盖子和封装件的工件照射激光来进行熔接而密封上述工件的激光熔接方法，其特征在于具备按给定的脉冲周期出射激光束的激光束出射工序；以及接受出射了的上述激光束，使照射该激光束的位置变更的照射位置变更工序，在上述照射位置变更工序中，在1脉冲周期期间使照射上述激光束的位置在上述工件内移动而连续熔接。附图说明图1是表示本专利技术的实施例所涉及的激光熔接装置的概略构成的图。图2是表示工件的具体构成的图。图3是表示载置了工件的托盘的状态的图。图4是用于说明第1实施例所涉及的激光熔接方法的图。图5是用于说明控制所出射的激光束的方法的具体例的图。图6是用于说明第2实施例所涉及的激光熔接方法的图。图7是用于说明预组装熔接方法的图。图8是用于说明采用磁铁的固定方法的图。图9是用于说明变形例所涉及的激光熔接方法的图。标号说明10工件10a盖子10b封装件20托盘 30束斑35激光束出射装置36调测头100激光熔接装置LB1、LB2激光束具体实施方式在本专利技术优选实施方式中，通过对具备盖子和封装件的工件照射激光来进行熔接而密封上述工件的激光熔接装置具备按给定的脉冲周期出射激光束的激光束出射部；以及接受从上述激光束出射部出射了的激光束，变更照射该激光束的位置的照射位置变更部，上述照射位置变更部在1脉冲周期期间使照射上述激光束的位置在上述工件内移动而连续熔接。上述激光熔接装置通过对具备盖子和封装件的工件照射激光来进行熔接而密封工件。激光束出射部按给定的脉冲周期出射脉冲型的激光束。照射位置变更部接受激光束，变更照射激光束的位置。详细而言，照射位置变更部在1脉冲周期期间使照射激光束的位置在工件内移动而连续熔接。即，按每1脉冲或多个脉冲进行控制而使之输出激光。这样单位熔接区域的热量就会变小，因而能减小熔接痕。还有，能使向工件整体付与的热量减少，因而能减小熔接对工件内的电子部件等付与的影响。还有，可以对熔接区域不用空开间隔而均匀地熔接，因而能提高工件的气密性。在上述激光熔接装置的一方式中，上述激光束出射部具有为了熔接上述工件所必要的激光功率，并且出射在上述1脉冲周期中激光功率均匀的激光束。这样就能使得在盖子上形成的熔接痕有效地均匀。在上述激光熔接装置的另一方式中，上述照射位置变更部在1脉冲周期期间，使照射上述激光束的位置移动，使得对1个工件的熔接结束。这样就能对工件进行确实的熔接，并当场进行对1个工件的熔接。在上述激光熔接装置的另一方式中，上述照射位置变更部在1脉冲周期期间，使照射上述激光束的位置移动，使得至少对上述工件的构成应该进行熔接的区域的1个边的熔接结束。在该方式中，上述照射位置变更部在1脉冲周期期间，使照射上述激光束的位置移动，至少使得对构成应该进行熔接的区域(熔接区域)的1个边的熔接结束。例如，在1脉冲周期期间，对构成熔接区域的1个边，使照射位置移动而进行熔接。这样按每个脉冲周期来变更作为熔接对象的边而进行熔接，因而能有效地抑制热积存在盖子的角附近的情况。在上述激光熔接装置的另一方式中，上述照射位置变更部变更照射上述激光束的位置，使得在上述盖子和上述封装件两方上同时形成上述激光束所涉及的束斑。在该方式中，在盖子和封装件两方上形成束斑而进行熔接。这样盖子侧面就会熔融，并且由于封装件的温度上升会向盖子传递，盖子的底面就会有效地熔融。还有，由于封装件自身被加热，封装件的封接面的濡湿性就会提高。因此，根据上述激光熔接装置，能确实地熔接盖子和封装件。再有，在向盖子的端部照射了激光束的场合，盖子上的热扩散被抑制，即能把激光束所涉及的盖子的温度上升有效地用于熔接，因而能降低激光束的功率输出。在上述激光熔接装置的另一方式中，对处于上述盖子和上述封装件被预组装了的状态的工件，进行用于密封上述工件的熔接。这样就能防止密封时产生的盖子和封装件的位置偏差、盖子的熔出等所引起的盖子和封装件的浮漂、搬送工件时的振荡、冲击所引起的盖子和封装件的位置偏差等。即，根据上述激光熔接装置，能恰当地进行用于盖子和封装件的密封的熔接。在上述激光熔接装置的另一方式中，通过对上述盖子付与磁铁所涉及的磁力，在上述封装件上固定上述盖子，并且在载置上述工件的托盘上固定上述盖子及上述封装件。这样就能恰当地进行用于盖子和封装件的密封的熔接。在本专利技术的另一实施方式中，通过对具备盖子和封装件的工件照射激光来进行熔接而密封上述工件的激光熔接方法具备按给定的脉冲周期出射上述激光束的激光束出射工序；以及接受出射了的上述激光束，使照射该激光束的位置变更的照射位置变更工序，在上述照射位置变更工序中，在1脉冲周期期间使照射上述激光束的位置在上述工件内移动而连续熔接。实施例以下参照附图来说明本专利技术的优选实施例。(激光熔接装置的构成)首先说明本实施例所涉及的激光熔接装置的构成。图1是表示本实施例所涉及的激光熔接装置100的概略构成的图。激光熔接装置100主要具备激光束出射装置35、调测头(ガルバノヘツド)36和托盘20。激光熔接装置100是对载置在托盘20上的多个工件10进行熔接的装置。另外，图1中的空心箭头表示激光束行进的方向。在这里，用图2及图3来说明工件10的具体构成和载置工件10的托盘20的状态。图2是放大表示工件10的图。具体而言，图2(a)表示工件10的上面图，图2(b)表示工件10的侧面图，图2(c)表示沿着图2(a)中的剖切线A1-A2的剖视图。工件10具备板状的盖子10a、箱状的封装件10b和电子部件10c。具体而言，盖子10a由实施了Ni镀敷的科瓦铁镍钴合金材、42合金材、不锈钢材、低包银材(Agロ一クラツド材)等金属材料构成，封装件10b由在与盖子10a接触的面(以下称为「熔接面」或「封接面」)上采用Au等实施了镀敷的陶瓷材料构成。还有，盖子10a的外形比封装件10b的外形小。这是为了抑制在封装件10b上载置了盖子10a时盖子10a对封装件10b偏离。电子部件10c具有水晶元件、半导体元件等元件、压电体，被收纳在封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光熔接装置，通过对具备盖子和封装件的工件照射激光来进行熔接而密封所述工件，其特征在于具备：按给定的脉冲周期出射激光束的激光束出射部；以及接受从所述激光束出射部出射了的激光束，变更照射该激光束的位置的照射位置变更部，所述照射位置变更部在１脉冲周期期间使照射所述激光束的位置在所述工件内移动而连续熔接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：广田浩义，坂口能一，
申请(专利权)人：日本先锋公司，日本先锋自动化公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]