本实用新型专利技术电连接装置用于电性连接一芯片模块至一电路板上，电路板设有至少一开孔，电连接装置包括一电连接器置于电路板上并电性连接电路板，且其上电性连接有芯片模块；一加强件置于电路板上，且位于电连接器外围，其设有至少一通孔对应开孔；至少一承载件，具有一承载部位于电路板与加强件之间，及自承载部向下延伸一凸出部伸入开孔中，以及具有一贯穿孔贯穿承载部及凸出部，贯穿孔连通通孔以及开孔；至少一固定件，位于加强件上方，且其下端延伸一延伸部依次通过通孔和贯穿孔以及开孔；以及至少一锁固件，位于固定件一端锁固延伸部。从而既避免增加电连接装置的高度又增加承载件的强度，而保证电连接装置具有良好的稳定性和较长的使用寿命。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
电连接装置
本技术涉及一种电连接装置，尤指一种用于电性连接一芯片模块于一 电路板上的电连接装置。
技术介绍
目前业界普遍使用的电连接装置通常用于电性连接一芯片模块至一 电路板上，其 通常包括一加强件、一电连接器、一螺钉及与所述螺钉配合的一螺母以及设置于所述螺钉 与所述螺母之间的一垫片。 其中，所述电路板上铺设有导电线路，且设有四开孔。所述开孔内壁可以设有铜 环。 所述加强件由金属制成，其设置于所述电路板上并围设于所述电连接器外围，所 述加强件设有四通孔，每一所述通孔对应一所述开孔。 所述电连接器包括一绝缘本体以及设置于所述绝缘本体中的多数导电端子。 所述垫片位于所述加强件与所述电路板之间，且对应每一所述开孔处具有一所述 垫片，所述垫片为环形片状体，也可以为C形，其中间开设有一孔洞，所述孔洞连通所述通 孔以及所述开孔。 所述螺钉依次通过所述通孔、所述孔洞以及所述开孔。 所述螺母于所述开孔内锁合固定所述螺钉。 组装时，首先，将所述导电端子装设固定于所述绝缘本体中，以组装完成所述电连 接器。 其次，将所述电连接器安装在所述加强件上，使所述加强件围设于所述电连接器 外围。 接着，将所述加强件放置在所述电路板上，所述垫片放置于所述加强件和所述电 路板之间，使所述螺钉依次穿过所述通孔、所述孔洞以及所述开孔与位于所述开孔中的所 述螺母锁固配合，以将所述电连接装置固定在所述电路板上。 通过所述垫片的设置，可将所述加强件与所述电路板隔绝开，以达到防止所述加强件与所述电路板电性接触而形成短路而损坏所述电连接器以及所述电路板的目的。 由于所述垫片为环形片状体，故其不好定位，从而使得所述螺钉容易左右晃动，当所述开孔内壁设有所述铜环时，所述螺钉容易因左右晃动而接触到所述铜环，导致所述加强件通过所述螺钉与所述电路板上的所述导电线路形成电性连接而造成短路，从而损坏所述电连接器以及所述电路板，而影响所述电连接装置的稳定性以及使用寿命。 为了适应科学技术的不断发展和社会的不断进步，以及为了符合人们方便携带电子产品的理念，各类电子产品不断朝轻薄化、微小化和便携式发展，因此，应用于此类电子产品中的各类元件也必须制做得更加轻薄和微小，同样地，应用于所述电连接装置中的所述垫片也制做的较薄，因此使得上述电连接装置存在如下缺陷 1.由于所述垫片较薄，故所述垫片强度较弱，在将所述螺钉与所述螺母锁固的时候，可能力量过大或者锁固过紧而使得所述垫片被挤破而掉落，而使得所述电路板上的所 述导电线路与所述加强件形成电性连接而造成短路，从而损坏所述电连接器以及所述电路 板，而影响所述电连接装置的稳定性以及使用寿命。 2.由于所述垫片较薄，故所述垫片强度较弱，在锁固所述螺钉与所述螺母的时候力量过大或者锁固过紧而使得所述垫片容易被挤破而掉落，从而使得所述电路板各处受到的力量不同而容易引起翘曲，从而使得所述电路板可能撞到机箱而引起短路，从而损坏所述电连接器和所述电路板，而影响所述电连接装置的稳定性以及使用寿命。 为了让所述垫片的强度增加，目前通常的做法是增加所述垫片的厚度，然而，增加所述垫片的厚度势必增加整个所述电连接装置的高度，如此便与电子产品朝轻薄化、微小化和便携式发展以方便人们携带的理念相违背。 鉴于上述原因，有必要设计一种新的电连接装置，以克服上述缺陷。
技术实现思路
针对
技术介绍
所述面临的种种问题，本技术的目的在于提供一种电连接装 置，所述固定装置的承载件通过设置所述凸出部，从而既可避免增加所述电连接装置的高 度又增加所述承载件的强度，从而避免损坏所述电连接器及所述电路板，而保证所述电连 接装置具有良好的稳定性和较长的使用寿命。 为了实现上述目的，在本技术的实施例中所采用的一种实施方式为提供一种电连接装置，用于电性连接一芯片模块至一电路板上，所述电路板设有至少一开孔，所述电连接装置包括一 电连接器，置于所述电路板上并电性连接所述电路板，且其上电性连接有所述芯片模块；一加强件，置于所述电路板上，且位于所述电连接器外围，其设有至少一通孔对应所述开孔；至少一承载件，所述承载件具有一承载部位于所述电路板与所述加强件之间，及自所述承载部向下延伸一凸出部伸入所述开孔中，以及具有一贯穿孔贯穿所述承载部及所述凸出部，所述贯穿孔连通所述通孔以及所述开孔；至少一固定件，所述固定件位于所述加强件上方，且所述固定件下端延伸一延伸部依次通过所述通孔和所述贯穿孔以及所述开孔；以及至少一锁固件，所述锁固件位于所述固定件一端锁固所述延伸部。 在本技术的实施例中所采用的另一种实施方式为提供一种电连接装置，用于电性连接一芯片模块至一电路板上，所述电路板设有至少一开孔，所述电连接装置包括一电连接器，置于所述电路板上并电性连接所述电路板，且其上电性连接有所述芯片模块；一加强件，置于所述电路板上，且位于所述电连接器外围，其设有至少一通孔对应所述开孔；至少一承载件，所述承载件具有一承载部位于所述电路板与所述加强件之间，及具有自所述承载部向下延伸的一凸出部伸入所述开孔中，以及向上延伸的一凸伸部伸入所述通孔中，以及具有一贯穿孔贯穿所述承载部及所述凸出部以及所述凸伸部，所述贯穿孔连通所述通孔以及所述开孔；至少一固定件，所述固定件位于所述加强件上方，且所述固定件下端延伸一延伸部依次通过所述通孔和所述贯穿孔以及所述开孔；以及至少一锁固件，所述锁固件位于所述固定件一端锁固所述延伸部。 与现有技术相比，本技术电连接装置具有如下优点 1.通过于所述承载部向下延伸一所述凸出部伸入所述开孔中或者既向上延伸一 所述凸出部伸入所述开孔中又向下延伸一所述凸伸部伸入所述通孔中，从而既可避免增加所述电连接装置的高度又增加了所述承载件的强度，由于所述承载件的强度增加，从而在 将所述延伸部与所述锁固件锁固的时候，即使力量过大或者锁固的过紧，也不容易使得所 述承载件被挤破而掉落，而避免使得所述电路板上的所述导电线路与所述加强件形成电性 连接而造成短路，从而避免损坏所述电连接器以及所述电路板，而保证所述电连接装置具 有良好的稳定性和较长的使用寿命。 2.通过于所述承载部向下延伸一所述凸出部伸入所述开孔中或者既向上延伸一 所述凸出部伸入所述开孔中又向下延伸一所述凸伸部伸入所述通孔中，从而既可避免增加 所述电连接装置的高度又增加了所述承载件的强度，由于所述承载件的强度增加，即使在 锁固所述延伸部与所述锁固件的时候力量过大或者锁固的过紧，也不容易使得所述承载件 被挤破而掉落，从而使得所述电路板各处受到的力量均相同，而不容易使所述电路板产生 翘曲，而避免所述电路板撞到机箱而引起短路，从而避免损坏所述电连接器和所述电路板， 而保证所述电连接装置具有良好的稳定性和较长的使用寿命。 3.通过于所述承载部向下延伸一所述凸出部或者既向上延伸一所述凸出部又向 下延伸一所述凸伸部，从而可以导引所述承载件顺利进入所述开孔中于所述电路板中实现 较好的定位或者顺利进入所述开孔以及所述通孔中并于所述电路板以及所述加强件中实 现较好的定位，从而使得所述固定件不容易左右晃动，即使所述开孔内壁设有铜环，所述固 定件也不会接触到所述铜环，而避免了所述加强件通过所述固定件与所述电路板上的所述 导电线路形成电性连接而造成短路，从而避免本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接装置，用于电性连接一芯片模块至一电路板上，所述电路板设有至少一开孔，其特征在于，包括： 一电连接器，置于所述电路板上并电性连接所述电路板，且其上电性连接有所述芯片模块； 一加强件，置于所述电路板上，且位于所述电连接器外围，其设有至少一通孔对应所述开孔； 至少一承载件，所述承载件具有一承载部位于所述电路板与所述加强件之间，及自所述承载部向下延伸一凸出部伸入所述开孔中，以及具有一贯穿孔贯穿所述承载部及所述凸出部，所述贯穿孔连通所述通孔以及所述开孔； 至少一固定件，所述固定件位于所述加强件上方，且所述固定件下端延伸一延伸部依次通过所述通孔和所述贯穿孔以及所述开孔；以及 至少一锁固件，所述锁固件位于所述固定件一端锁固所述延伸部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何建志，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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