电连接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术电连接装置用于电性连接一芯片模块至一电路板上，电路板设有至少一开孔，电连接装置包括一电连接器置于电路板上并电性连接电路板，且其上电性连接有芯片模块；一加强件置于电路板上，且位于电连接器外围，其设有至少一通孔对应开孔；至少一承载件，具有一承载部位于电路板与加强件之间，及自承载部向下延伸一凸出部伸入开孔中，以及具有一贯穿孔贯穿承载部及凸出部，贯穿孔连通通孔以及开孔；至少一固定件，位于加强件上方，且其下端延伸一延伸部依次通过通孔和贯穿孔以及开孔；以及至少一锁固件，位于固定件一端锁固延伸部。从而既避免增加电连接装置的高度又增加承载件的强度，而保证电连接装置具有良好的稳定性和较长的使用寿命。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接装置
本技术涉及一种电连接装置，尤指一种用于电性连接一芯片模块于一 电路板上的电连接装置。
技术介绍
目前业界普遍使用的电连接装置通常用于电性连接一芯片模块至一 电路板上，其 通常包括一加强件、一电连接器、一螺钉及与所述螺钉配合的一螺母以及设置于所述螺钉 与所述螺母之间的一垫片。 其中，所述电路板上铺设有导电线路，且设有四开孔。所述开孔内壁可以设有铜 环。 所述加强件由金属制成，其设置于所述电路板上并围设于所述电连接器外围，所 述加强件设有四通孔，每一所述通孔对应一所述开孔。 所述电连接器包括一绝缘本体以及设置于所述绝缘本体中的多数导电端子。 所述垫片位于所述加强件与所述电路板之间，且对应每一所述开孔处具有一所述 垫片，所述垫片为环形片状体，也可以为C形，其中间开设有一孔洞，所述孔洞连通所述通 孔以及所述开孔。 所述螺钉依次通过所述通孔、所述孔洞以及所述开孔。 所述螺母于所述开孔内锁合固定所述螺钉。 组装时，首先，将所述导电端子装设固定于所述绝缘本体中，以组装完成所述电连 接器。 其次，将所述电连接器安装在所述加强件上，使所述加强件围设于所述电连接器 外围。 接着，将所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接装置，用于电性连接一芯片模块至一电路板上，所述电路板设有至少一开孔，其特征在于，包括：　　一电连接器，置于所述电路板上并电性连接所述电路板，且其上电性连接有所述芯片模块；　　一加强件，置于所述电路板上，且位于所述电连接器外围，其设有至少一通孔对应所述开孔；　　至少一承载件，所述承载件具有一承载部位于所述电路板与所述加强件之间，及自所述承载部向下延伸一凸出部伸入所述开孔中，以及具有一贯穿孔贯穿所述承载部及所述凸出部，所述贯穿孔连通所述通孔以及所述开孔；　　至少一固定件，所述固定件位于所述加强件上方，且所述固定件下端延伸一延伸部依次通过所述通孔和所述贯穿孔以及所述开孔；以及　　至少一锁固...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何建志，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]