一种水泥线绕电阻制造技术

本实用新型专利技术涉及一种水泥线绕电阻，包括壳体，电阻芯，二极管和填封料，所述电阻芯和二极管设置在壳体内部，壳体与电阻、二极管通过填封料封装，所述电阻芯和二极管电性连接，电阻芯通过第一引脚通出壳体，二极管通过第二引脚通出壳体。这种水泥线绕电阻既满足要求，又符合整流功能的考核，适用于各种低频电路。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电阻，尤其涉及一种水泥线绕电阻。
技术介绍
目前，国内使用的线绕电阻器，结构是在陶瓷或其他材料制成的骨架上绕制电阻 丝，电阻丝断头通过帽盖与引出线连接，在电阻丝外设冷却水或其他有机材料达到散热效 果，以提高电阻器的使用功率，这种线绕电阻器结构复杂，制作麻烦，成型后体积大，使用不 方便，使用范围有限。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种高温性能良好，体积小，节省空间，且 重量轻；电性能稳定，可靠性高；装配成本低，安装操作简单方便；机械强度高的水泥线绕 电阻。为了克服
技术介绍
中存在的缺陷，本技术解决其技术问题所采用的技术方案 是一种水泥线绕电阻，包括壳体，电阻芯，二极管和填封料，所述电阻芯和二极管设置在壳 体内部，壳体与电阻、二极管通过填封料封装，所述电阻芯和二极管电性连接，电阻芯通过 第一引脚通出壳体，二极管通过第二引脚通出壳体。根据本技术的另一个实施例，一种水泥线绕电阻进一步包括所述电阻芯和二 极管点焊串联。根据本技术的另一个实施例，一种水泥线绕电阻进一步包括所述壳体为瓷 瓦。本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，其优点是这类电阻器高温性能良好， 体积小，节省空间，且重量轻；电性能稳定，可靠性高；装配成本低，安装操作简单方便；机 械强度高，适用于各种低频电路。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的优选实施例的结构示意图；其中1、壳体，2、电阻芯，3、二极管，4、填封料，5、第一引脚，6、第二引脚。具体实施方式现在结合附图和优选实施例对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简 化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关 的构成。如图1所示，一种水泥线绕电阻，包括壳体1，电阻芯2，二极管3和填封料4，所述 电阻芯2和二极管3设置在壳体1内部，壳体1与电阻2、二极管3通过填封料4封装，所述电阻芯2和二极管3电性连接。另外，所述电阻芯2和二极管3点焊串联，所述壳体1的材料为瓷瓦，第一引脚5 和二极管3电性连接，第二引脚6和电阻芯2电性连接，第一引脚5和第二引脚6通出壳体 1，电阻芯2和二极管3放在壳体1中，周围注入填封料4固定，这样使整流二极管的整流技 术与线绕电阻器完美结合，既满足水泥线绕电阻器的要求，又符合整流功能的考核，高温性 能良好，体积小，节省空间，且重量轻；电性能稳定，可靠性高；装配成本低，安装操作简单 方便；机械强度高，适用于各种低频电路。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人 员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实 用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术 性范围。权利要求1.一种水泥线绕电阻，包括壳体，电阻芯，二极管和填封料，其特征在于所述电阻芯 和二极管设置在壳体内部，壳体与电阻、二极管通过填封料封装，所述电阻芯和二极管电性 连接，电阻芯通过第一引脚通出壳体，二极管通过第二引脚通出壳体。2.如权利要求1所述的一种水泥线绕电阻，其特征在于所述电阻芯和二极管点焊串联。3.如权利要求1所述的一种水泥线绕电阻，其特征在于所述壳体的材料为瓷瓦。专利摘要本技术涉及一种水泥线绕电阻，包括壳体，电阻芯，二极管和填封料，所述电阻芯和二极管设置在壳体内部，壳体与电阻、二极管通过填封料封装，所述电阻芯和二极管电性连接，电阻芯通过第一引脚通出壳体，二极管通过第二引脚通出壳体。这种水泥线绕电阻既满足要求，又符合整流功能的考核，适用于各种低频电路。文档编号H01C1/02GK201845622SQ20102055186公开日2011年5月25日 申请日期2010年9月30日 优先权日2010年9月30日专利技术者刘金东 申请人:常州市南方电器元件厂有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水泥线绕电阻，包括壳体，电阻芯，二极管和填封料，其特征在于：所述电阻芯和二极管设置在壳体内部，壳体与电阻、二极管通过填封料封装，所述电阻芯和二极管电性连接，电阻芯通过第一引脚通出壳体，二极管通过第二引脚通出壳体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金东，
申请(专利权)人：常州市南方电器元件厂有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32