耐高温半柔同轴射频电缆制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于通讯、电子等领域系统的微波、射频设备和移动基站的高频连接线用的耐高温半柔同轴射频电缆，包括在内导体外依次设有的绝缘层、外导体及护套，外导体为纵包铝箔麦拉带和铜丝或镀锡铜丝编织屏蔽层双层结构。本实用新型专利技术的有益效果是：１、生产工序简单、生产效率高、生产成本低：外导体仅有一道工序即可完成，无需浸锡生产工序。２、弯曲性能好：采用了铝箔麦拉带替代原浸锡层，提高了产品的弯曲性能。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电缆，特别涉及一种用于通讯、电子等领域系统的微波、射频 设备和移动基站的高频连接线用的耐高温半柔同轴射频电缆。
技术介绍
随着通讯、电子领域的飞速发展，特别是通讯“3G”的建设，对信号传输用的半柔同 轴射频电缆的的需求量增大，电缆向柔软化、衰减小、驻波低等发展方向。一般的半柔同轴 射频电缆用镀锡铜线编织屏蔽层再浸锡作为外导体，此类电缆的弯曲性能差，加工工序繁 琐，生产效率低，成本高。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的不足，本技术提供了一种采用纵包铝箔麦拉带和铜丝或 镀锡铜丝编织屏蔽层构成外导体材料的耐高温半柔同轴射频电缆。本技术为实现上述目的，所采用的技术方案是一种耐高温半柔同轴射频电 缆，包括在内导体外依次设有的绝缘层、外导体及护套，其特征在于所述的外导体为纵包 铝箔麦拉带和铜丝或镀锡铜丝编织屏蔽层双层结构。本技术的有益效果是1、生产工序简单、生产效率高、生产成本低外导体仅 有一道工序即可完成，无需浸锡生产工序。2、弯曲性能好采用了铝箔麦拉带替代原浸锡 层，提高了产品的弯曲性能。附图说明图1是本技术的结构示意图并作为摘要附图。具体实施方式如图1所示，耐高温半柔同轴射频电缆，包括在内导体1外依次设有的绝缘层2、 外导体3及护套4，外导体3为纵包铝箔麦拉带3-1和铜丝或镀锡铜丝编织屏蔽层3-2双 层结构。本技术可以通过以下工艺过程制造得到用PTFE高温挤出机在内导体外挤出 PTFE绝缘层，构成内导体1和绝缘层2，用编织机纵包铝箔麦拉带3-1同时用铜丝或镀锡铜 丝编织屏蔽层3-2构成外导体3，在外导体3外挤出聚四氟乙烯等材料做为护套4。权利要求一种耐高温半柔同轴射频电缆，包括在内导体(1)外依次设有的绝缘层(2)、外导体(3)及护套(4)，其特征在于所述的外导体(3)为纵包铝箔麦拉带(3-1)和铜丝或镀锡铜丝编织屏蔽层(3-2)层结构。专利摘要本技术涉及一种用于通讯、电子等领域系统的微波、射频设备和移动基站的高频连接线用的耐高温半柔同轴射频电缆，包括在内导体外依次设有的绝缘层、外导体及护套，外导体为纵包铝箔麦拉带和铜丝或镀锡铜丝编织屏蔽层双层结构。本技术的有益效果是1、生产工序简单、生产效率高、生产成本低外导体仅有一道工序即可完成，无需浸锡生产工序。2、弯曲性能好采用了铝箔麦拉带替代原浸锡层，提高了产品的弯曲性能。文档编号H01P3/06GK201623247SQ20092025208公开日2010年11月3日 申请日期2009年12月29日 优先权日2009年12月29日专利技术者张岩, 张明月, 徐文广, 王国强, 贾超 申请人:天津亿鑫通科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐高温半柔同轴射频电缆，包括在内导体（１）外依次设有的绝缘层（２）、外导体（３）及护套（４），其特征在于：所述的外导体（３）为纵包铝箔麦拉带（３－１）和铜丝或镀锡铜丝编织屏蔽层（３－２）层结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王国强，张岩，贾超，张明月，徐文广，
申请(专利权)人：天津亿鑫通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：12[中国|天津]