本实用新型专利技术公开了一种热敏头双重保护控制装置，旨在提供一种在ＭＣＵ死机的情况下也不会导致热敏头的过加热而烧毁热敏头的双重保护控制装置。它包括处理器（１）、控制电路（２）、热敏头（３），所述控制电路（２）连接所述处理器（１）和热敏头（３），所述控制电路（２）包括电子开关（２１）、比较器（２２）、恒流源（２３）、加热电流控制电路（２４），所述电子开关（２１）与所述处理器（１）、所述比较器（２２）、所述热敏头（３）电连接，所述比较器（２２）还连接有０．１４７Ｖ比较电压，所述电子开关（２１）是双使能电子开关。本实用新型专利技术可广泛应用于采用热敏打印头的设备领域。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种热敏头双重保护控制装置。
技术介绍
在医疗电子产品中，多采用热敏打印头作为打印使用，在热敏头使用过程中对其 热保护尤其重要，目前在现行的技术中，多采用MCU的A/D引脚来监测热敏打印头的内部温 度引脚，这就有万一 MCU死机的情况下，会导致热敏头的过加热导致烧毁热敏头。综上所述，目前在现行的技术中存在着MCU死机的情况下会导致热敏头的过加热 而烧毁热敏头的缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种在MCU死机的 情况下也不会导致热敏头的过加热而烧毁热敏头的双重保护控制装置。本技术所采用的技术方案是一种热敏头双重保护控制装置，它包括处理器、 控制电路、热敏头，所述控制电路连接所述处理器和热敏头，所述控制电路包括电子开关、 比较器、恒流源、加热电流控制电路，所述电子开关与所述处理器、所述比较器、所述热敏头 电连接，所述比较器与所述处理器、所述热敏头、所述恒流源电连接，所述加热电流控制电 路连接所述处理器和热敏头。所述电子开关是双使能电子开关。所述比较器连接比较电压为0. 147V。本技术的有益效果是由于本技术包括处理器、控制电路、热敏头，所述 控制电路连接所述处理器和热敏头，所述控制电路包括电子开关、比较器、恒流源、加热电 流控制电路，所述电子开关与所述处理器、所述比较器、所述热敏头电连接，所述比较器与 所述处理器、所述热敏头、所述恒流源电连接，所述加热电流控制电路连接所述处理器和热 敏头；所述电子开关是双使能电子开关；所述比较器连接比较电压为0. 147V。所以本实用 新型是一种能在MCU死机的情况下也不会导致热敏头的过加热而烧毁热敏头的双重保护 控制装置。附图说明图1是本技术电路结构方框示意图；图2是本技术控制电路原理示意图；图3是本技术方案示意图。具体实施方式如图1、图2、图3所示，本技术包括处理器1、控制电路2、热敏头3，所述控制 电路2连接所述处理器1和热敏头3，所述控制电路2包括电子开关21、比较器22、恒流源23、加热电流控制电路24，所述电子开关21与所述处理器1、所述比较器22、所述热敏头3 电连接，所述比较器22与所述处理器1、所述热敏头3、所述恒流源23电连接，所述加热电 流控制电路24连接所述处理器1和热敏头3。所述电子开关21是双使能电子开关。比较器22连接比较电压为0. 147V。本实施例中使用双重保护来监测热敏头的内部温度，其中软保护使用A/D采样监 测热敏头温度，硬保护采用比较器监测热敏头温度。软保护与惯常使用的方法相同，硬保护首先设定保护的电压值，然后使用比较器 将温度保护的引脚与设定值进行比较，如果过热，则关断热敏头的驱动芯片的方法来实现 热敏头的应保护，热敏头的驱动采用74HC365，74HC365为有两个使能端的电子开关，一个 使能端为软保护，即通过温度采集来实现热敏头的过热保护；另一个使能端为硬件保护，首 先，通过LM324-B和三极管2N4403形成一个恒流源，恒流源通过温度保护电阻即可形成一 定的电压值，温度保护电阻随着温度的上升其阻值逐渐下降。将采集到的电压值与计算出 的电压值进行比较，计算值为0. 147V，当采集到的电压值小于这个值时比较器LM324-A将 输出高电平，将74HC365关断，以起到硬保护的目的。本技术可广泛应用于采用热敏打印头的设备领域。权利要求1.一种热敏头双重保护控制装置，它包括处理器(1)、控制电路(2)、热敏头(3)，所述 控制电路(2)连接所述处理器(1)和热敏头(3)，其特征在于所述控制电路(2)包括电子 开关(21)、比较器(22)、恒流源(23)、加热电流控制电路(24)，所述电子开关(21)与所述 处理器(1)、所述比较器(22)、所述热敏头(3)电连接，所述比较器(22)与所述处理器(1)、 所述热敏头(3)、所述恒流源(23)电连接，所述加热电流控制电路(24)连接所述处理器 (1)和热敏头⑶。2.根据权利要求1所述的热敏头双重保护控制装置，其特征在于所述电子开关(21) 是双使能电子开关。3.根据权利要求1所述的热敏头双重保护控制装置，其特征在于所述比较器(22)还 接有比较电压为0. 147V。专利摘要本技术公开了一种热敏头双重保护控制装置，旨在提供一种在MCU死机的情况下也不会导致热敏头的过加热而烧毁热敏头的双重保护控制装置。它包括处理器(1)、控制电路(2)、热敏头(3)，所述控制电路(2)连接所述处理器(1)和热敏头(3)，所述控制电路(2)包括电子开关(21)、比较器(22)、恒流源(23)、加热电流控制电路(24)，所述电子开关(21)与所述处理器(1)、所述比较器(22)、所述热敏头(3)电连接，所述比较器(22)还连接有0.147V比较电压，所述电子开关(21)是双使能电子开关。本技术可广泛应用于采用热敏打印头的设备领域。文档编号H02H5/04GK201838989SQ20102054288公开日2011年5月18日 申请日期2010年9月25日 优先权日2010年9月25日专利技术者王传辉, 陈君 申请人:广东宝莱特医用科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热敏头双重保护控制装置，它包括处理器（１）、控制电路（２）、热敏头（３），所述控制电路（２）连接所述处理器（１）和热敏头（３），其特征在于：所述控制电路（２）包括电子开关（２１）、比较器（２２）、恒流源（２３）、加热电流控制电路（２４），所述电子开关（２１）与所述处理器（１）、所述比较器（２２）、所述热敏头（３）电连接，所述比较器（２２）与所述处理器（１）、所述热敏头（３）、所述恒流源（２３）电连接，所述加热电流控制电路（２４）连接所述处理器（１）和热敏头（３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王传辉，陈君，
申请(专利权)人：广东宝莱特医用科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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