一种制备铜铟镓硒薄膜的方法技术

技术编号:5254958 阅读:165 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种制备铜铟镓硒薄膜的方法,本发明专利技术涉及一种化合物半导体薄膜的制备方法,本发明专利技术目的是提供一种制备铜铟镓硒薄膜的方法,该制备方法的路线短、容易操作且成膜质量好。本发明专利技术的技术方案是,一种制备铜铟镓硒薄膜的方法,包括基片准备,预溅射,清除基片表面杂质,基片旋转速率,溅射气压,溅射功率,基片温度,后退火处理,铜、铟、镓和硒共溅射沉积,射频溅射的靶基距离为4-8cm,基片温度为240-300℃,溅射功率为10-60W,在氩气保护环境下于540-600℃退火1-2小时。本发明专利技术用于制造半导体薄膜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种化合物半导体薄膜的制备方法,特别是。
技术介绍
铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池由于具有光吸收效率高、禁带宽度可调、抗辐射 能力强、电池性能稳定、转换效率高且制造成本低而被视为最有前景的光伏电池器件。目前 制备这种薄膜的方法有多种,其中目前使用较多的制备方法为多源热蒸发法或先用溅射法 制备铜铟镓(CIG)薄膜,然后再用硒化炉进行硒化得到CIGS薄膜,热蒸发法成膜质量不佳, 后硒化法工艺路线复杂。
技术实现思路
本专利技术目的是提供,该制备方法的路线短、容易操 作且成膜质量好。本专利技术的技术方案是,,包括基片准备,预 溅射,清除基片表面杂质,基片旋转速率,溅射气压,溅射功率,基片温度,后退火处理,其特 征在于铜、铟、镓和硒共溅射沉积,射频溅射的靶基距离为4-8cm,基片温度为240-300°C, 溅射功率为10-60W,在氩气保护环境下于540-600°C退火1_2小时。本专利技术与现有技术比 较具有工艺路线短和操作简单及成膜质量好的显著优点。具体实施例方式本专利技术对溅射工艺中的靶基距离、基片温度和溅射功率进行优化后,可在基片上一次 将铜、铟、镓和沉积成薄膜。本专利技术有以下实施例 实施例1、基片的准备,基片为准备的载玻片,将切割好的基片先放入丙酮超声清洗二十分钟,然 后再用酒精超声清洗二十分钟,最后用去离子水超声清洗十分钟,取出用氮气吹干,把该准 备好的基片装在基片托上。抽真空,通过磁力传送杆将基片托装在可旋转的样品架上,利用机械泵和分子泵 二级抽气系统对溅射腔室抽真空,使溅射的真空度达到10_6pa以上。沉积CIGS薄膜,通过质量流量计向溅射腔通人溅射气体(氩气),调节溅射气压为 0. 2pa,设定其他各项参数后,预溅射20分钟除去靶表面杂质后,开始在玻璃基片上沉淀 CIGS薄膜,基片旋转速率为20r/min,沉积方式为三靶共溅射沉积,沉积时间为100分钟。沉积参数靶-基距离为4cm,基片温度为240°C,溅射功率为10W。退火参数在氩气保护环境下于540°C退火2小时。铜、铟、镓和硒的配比可根据 需要配置。实施例2、基片的准备,基片为准备的载玻片,将切割好的基片先放入丙酮超声清洗二十分钟,然 后再用酒精超声清洗二十分钟,最后用去离子水超声清洗十分钟,取出用氮气吹干,把该准 备好的基片装在基片托上。抽真空,通过磁力传送杆将基片托装在可旋转的样品架上,利用机械泵和分子泵二级抽气系统对溅射腔室抽真空,使溅射的真空度达到10_6pa以上。沉积CIGS薄膜,通过质量流量计向溅射腔通人溅射气体(氩气),调节溅射气压为 2pa,设定其他各项参数后,预溅射20分钟清除靶表面杂质后,开始在玻璃基片上沉淀CIGS 薄膜,基片旋转速率20r/min,沉积方式为三靶共溅射沉积,沉积时间为60分钟。沉积参数靶-基距离为8cm,基片温度为300°C,溅射功率为60W。铜、铟、镓和硒 的配比可根据需要配置。退火温度在氩气保护环境下于600°C退火一小时。权利要求,包括基片准备,预溅射,清除基片表面杂质,基片旋转速率,溅射气压,溅射功率,基片温度,后退火处理,其特征在于铜、铟、镓和硒共溅射沉积,射频溅射的靶基距离为4 8cm,基片温度为240 300℃,溅射功率为10 60W,在氩气保护环境下于540 600℃退火1 2小时。全文摘要本专利技术公开了,本专利技术涉及一种化合物半导体薄膜的制备方法,本专利技术目的是提供,该制备方法的路线短、容易操作且成膜质量好。本专利技术的技术方案是,,包括基片准备,预溅射,清除基片表面杂质,基片旋转速率,溅射气压,溅射功率,基片温度,后退火处理,铜、铟、镓和硒共溅射沉积,射频溅射的靶基距离为4-8cm,基片温度为240-300℃,溅射功率为10-60W,在氩气保护环境下于540-600℃退火1-2小时。本专利技术用于制造半导体薄膜。文档编号C23C14/34GK101985734SQ20101054157公开日2011年3月16日 申请日期2010年11月12日 优先权日2010年11月12日专利技术者夏存军, 宋桂林, 常方高, 李苗苗, 李超, 杨海刚, 王天兴 申请人:河南师范大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备铜铟镓硒薄膜的方法,包括基片准备,预溅射,清除基片表面杂质,基片旋转速率,溅射气压,溅射功率,基片温度,后退火处理,其特征在于:铜、铟、镓和硒共溅射沉积,射频溅射的靶基距离为4-8cm,基片温度为240-300℃,溅射功率为10-60W,在氩气保护环境下于540-600℃退火1-2小时。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王天兴杨海刚宋桂林夏存军李超李苗苗常方高
申请(专利权)人:河南师范大学
类型:发明
国别省市:41[中国|河南]

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